Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
5+2+2-фазне цифрове рішення VRM 4 модулі DIMM SMD з підтримкою модулів пам'яті AMD EXPO та Intel XMP Smart Fan 6: оснащений кількома датчиками температури, гібридними роз'ємами для вентиляторів та функцією зупинки вентилятора Q-Flash Plus: оновлення BIOS без встановлення процесора, пам'яті та відеокарти Надшвидкісне сховище: роз'єм PCIe 4.0 x4 M.2 |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 9060 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 9xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 3250 |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20170 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 2 x DisplayPort 2.1a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 202 |
| Висота відеокарти | 120 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 3 |
| Додаткова інформація |
Вентилятори Axial-Tech Dual BIOS Технологія 0 дБ |
| Особливості |
Режим OC (GPU Tweak III): до 3250 МГц (Boost Clock)/до 2640 МГц (Game Clock) Режим за замовчуванням: до 3230 МГц (Boost Clock)/до 2620 МГц (Game Clock) |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-36-36-96 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Low profile |
| Додатково | Алюмінієвий тепловідвід |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Підтримка новітнього стандарту ATX3.1
Заснований на новітньому стандарті ATX3.1 від INTEL, PL-D V2 здатний забезпечити подвоєння загальної потужності системи за 0,1 мс, тому стрибки напруги ніколи не стануть проблемою. До комплекту поставки входить роз'єм живлення PCIe 5.1, розрахований на потужність до 450 Вт.
Електролітичні конденсатори високоЇ якості
Високоякісні електролітичні конденсатори дозволяють блокам живлення серії PL-D V2 утримувати час утримання напруги до ? 16 мс при повному навантаженні (100%), а також легко справлятися з перебоями в подачі електроенергії.
Висока надійність
Забезпечує надійне та стабільне живлення завдяки добре продуманій двотранзисторній топології з прямим включенням. У PL-D V2 використовується активний ШІМ і перетворення постійного струму в постійний. Весь блок виготовлений з високоякісних деталей і може працювати на висоті до 5 000 метрів над рівнем моря.
Минуле, сучасне та майбутнє
Оснащені трьома роз'ємами PCIe, двома EPS та кабелем 16AWG 12V-2x6, блоки живлення PL-D забезпечують стабільне та стабільне живлення для застарілих ПК та ПК нового покоління в осяжному майбутньому.
80 PLUS Bronze
Сертифіковано за стандартом 80 PLUS Bronze, що забезпечує щонайменше 85% ефективності за типових навантажень (50%).
Безпека
Включає в себе цілу низку всебічних засобів захисту, в тому числі: OPP, OVP, SCP, OTP, OCP, UVP, SIP, NLO.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) NLO (Без навантаження) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin (5V) |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 1550 |
| Максимальне TDP | 265 |
| Рівень шуму | 25.6 |
| Повітряний потік | 66.17 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 155 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.2 |
| Споживана потужність | 2.4 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 1.53 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 125 x 110 x 155 |
| Вага | 850 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Прозорий білий |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 4800 |
| Швидкість запису | 3900 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 3.3 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Шифрування AES 256-біт |
| Вага | 34 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
ВИСОКОЕФЕКТИВНИЙ КОРПУС ІЗ ДИЗАЙНОМ INFINITY MIRROR
LANCOOL 217 INF продовжує фірмову серію корпусів Lian Li з високоефективним охолодженням, передньою панеллю у вигляді дзеркала нескінченності та продуманою конструкцією для сучасних продуктивних збірок.
Передня панель із загартованого скла
Infinity Mirror вентилятори
Підтримка BTF та E-ATX
Два варіанти монтажу БЖ
Два положення панелі керування
Монтаж без інструментів
Сертифікація PPLP
Оптимізований забір повітря
LANCOOL 217 INF доступний у чорному та білому кольорах, що дозволяє легко інтегрувати корпус у різні стилі збірки. Попередньо встановлені RGB-вентилятори та Infinity Mirror формують цілісний і виразний зовнішній вигляд.
LANCOOL 217 INF Black
LANCOOL 217 INF White
Через L-Connect 3 користувачі можуть керувати швидкістю вентиляторів та ARGB-підсвіткою, включно з підсвіткою передньої панелі Infinity Mirror. У поєднанні з контролером L-Wireless підтримується синхронізоване керування сумісними пристроями.
Примітка: контролер L-Wireless продається окремо. Вбудований хаб не підтримує підключення додаткових вентиляторів.
Верхня панель керування оснащена кнопками M1 і M2 для керування підсвіткою передньої панелі та вентиляторів. Підтримуються три режими керування: через L-Connect 3, кнопками на корпусі або через синхронізацію з материнською платою.
Двозонне керування дозволяє налаштовувати підсвітку вентиляторів та Infinity Mirror разом або окремо.
Корпус оснащений двома 170-мм фронтальними вентиляторами товщиною 30 мм на FDB-підшипниках і одним 140-мм заднім вентилятором товщиною 30 мм. Така конфігурація забезпечує потужний повітряний потік, низький шум і стабільний температурний режим.
Передні вентилятори захищені металевим пиловим фільтром, який легко знімається для очищення, а сертифікація PPLP S-Class підтверджує високу теплову ефективність корпусу.
LANCOOL 217 INF комплектується гвинтами для встановлення 120-мм вентиляторів на кожусі блоку живлення. Також два 120-мм вентилятори можна встановити під кришкою блоку живлення, щоб поліпшити внутрішній потік повітря та раціональніше використати простір усередині корпусу.
Кронштейн слотів PCIe можна повернути на 90°, що відкриває можливість вертикального монтажу відеокарти. У цій конфігурації нижній вентилятор можна перемістити під кожух блоку живлення, щоб зробити збірку акуратнішою.
Примітка: під час повороту кронштейна рекомендується зняти першу та другу кришки слотів PCIe, щоб уникнути конфлікту з материнською платою.
Панель керування можна розташувати зверху або знизу залежно від місця встановлення корпусу — на столі чи під ним. Це дає гнучкість і зручніший доступ до портів.
Корпус підтримує материнські плати EEB, E-ATX, ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, а також плати з заднім підключенням BTF у форматах ATX і Micro-ATX. Для використання плат E-ATX потрібно перевернути правий кронштейн, а для EEB — зняти захисну пластину на правому кронштейні та гумові втулки для прокладання кабелів.
За лотком материнської плати підтримується 2 x 2.5" SSD або 1 x 2.5" SSD при використанні Micro-ATX BTF. Кошик для HDD вміщує 2 x 3.5" HDD + 2 x 2.5" SSD, другий кошик — ще 2 x 3.5" HDD або 2 x 2.5" SSD, а на кожусі блоку живлення можна встановити 1 x 2.5" SSD.
Другий кошик для HDD можна встановити лише при розвернутому монтажі блоку живлення.
LANCOOL 217 INF підтримує відеокарти довжиною до 380 мм і оснащений регульованим кронштейном, який допомагає запобігати провисанню та надійно фіксувати масивні графічні адаптери.
LANCOOL 217 INF підтримує встановлення додаткових вентиляторів та сумісний з радіатором 360 мм із загальною товщиною менше 85 мм, що робить корпус придатним для продуктивних повітряних і рідинних систем охолодження.
Окрім встановлених 170-мм і 140-мм вентиляторів, корпус підтримує розширену конфігурацію охолодження для сучасних продуктивних комплектуючих.
Верхній кронштейн радіатора можна повністю зняти з корпусу, що істотно спрощує встановлення комплектуючих. Разом із брекетом знімається ліва рама, відкриваючи більше простору для монтажу.
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX CEB EEB |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 170 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 5 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240/280/360 |
| Максимальна висота кулера | 180 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 220 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 5 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB Type-C 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 380 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент Контролер підсвічування вентиляторів |
| Додатково |
Пиловий фільтр спереду та знизу Сумісність із материнськими платами із заднім підключенням для надчистої прокладки кабелів Система кріплення переднього вентилятора без інструментів для легкої установки та обслуговування Сертифіковано за стандартом PPLP для відповідності вимогам професійного використання Інтегрований хаб Кнопка керування підсвічуванням передньої панелі M1 Кнопка керування підсвічуванням вентилятора M2 |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина скла | 4 |
| Габарити | 482 x 238 x 503 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии