AMD Ryzen™ 7 9800X3D
Легенда ігрових збірок
Вісім ядер Zen 5 і 96 МБ кешу L3 з технологією AMD 3D V-Cache™ другого покоління — максимум FPS і мінімальні затримки в іграх.
ядер / потоків8 / 16Zen 5частота до5,2 ГГцбаза 4,7 ГГцкеш L396 МБ3D V-CacheTDP120 Втсокет AM5
Створений для ігор
Ігри постійно звертаються до пам'яті. Величезний кеш тримає потрібні дані просто біля ядер, і процесору рідше доводиться чекати оперативну пам'ять — звідси вищий FPS і рівніший кадр.
Процесори Ryzen X3D — вибір для ігрових збірок, де акцент на частоті кадрів і відгуку.
AMD 3D V-Cache™ другого покоління
У другому поколінні AMD перевернула конструкцію: додатковий кристал кешу на 64 МБ тепер лежить під ядрами, а не над ними. Ядра отримали прямий контакт із системою охолодження — працюють холодніше й тримають вищі частоти.
кеш L3 загалом96 МБз них 64 МБ — 3D V-Cacheщільність зв'язків>200×проти 2D-чиплетів*енергоефективність зв'язків>3×проти micro-bump 3D*
Мідь до міді без припоюНаскрізні кремнієві переходи (TSV)Кристал ядер Zen 5 до 8 ядер
* Дані AMD.

Архітектура
Точніше передбачення розгалужень, ширші конвеєри й вектори, більше вікно позачергового виконання — близько +16% продуктивності на такт проти попереднього покоління. Підтримка AVX-512 прискорює роботу з медіа та ШІ.

Розблокований для розгону
Precision Boost Overdrive розганяє процесор в один клік, Curve Optimizer і утиліта AMD Ryzen™ Master дають тонке налаштування, а AMD EXPO™ вмикає розгінний профіль пам'яті DDR5 одним налаштуванням.
Платформа AM5
AMD обіцяє багаторічну підтримку сокета AM5: сьогодні збираєте систему під свій бюджет, завтра ставите процесор нового покоління без заміни материнської плати.
пам'ятьDDR5до 5600 МТ/с, до 256 ГБPCIe 5.024лінії для відеокарти та SSDвбудована графікаRadeon™2 ядра, 2200 МГц
X870EX870B850B840X670EX670B650EB650A620
Сумісні чипсети материнських плат. Вбудована графіка виводить зображення без дискретної відеокарти, для ігор потрібна відеокарта.

16 потоків, швидкі NVMe-накопичувачі PCIe 5.0 і розгін пам'яті AMD EXPO™ прискорюють не лише ігри, а й монтаж, рендеринг і роботу з графікою.
| Лінійка | AMD Ryzen 7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 4700 |
| Максимальна тактова частота | 5200 |
| Об'єм кешу L3 | 98304 |
| Кодова назва мікроархітектури | Granite Ridge |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 5 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5600 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Техпроцес | 4 |
| Термопакет | 120 |
| Продуктивність | 40069 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Підніміть свою збірку на новий рівень з ROG Strix B850-A Gaming WiFi. Стильна біла друкована плата та підтримка процесорів AMD Ryzen™ 9000 Series — ця материнська плата забезпечує потужність і підключуваність, необхідні для сучасних застосунків штучного інтелекту. Підтримка DDR5, повноцінні можливості PCIe 5.0, порт USB 20 Гбіт/с та Wi-Fi 7 — це ідеальне поєднання стилю та продуктивності.
Використовуючи технологію ШІ для розуміння запитань природною мовою чи описів сценаріїв, ASUS AI Advisor дозволяє користувачам просто й зрозуміло досліджувати функціональність і розширені можливості материнських плат ASUS.
*Доступність ASUS AI Advisor може відрізнятися залежно від регіону.
AI Networking II поєднує інтелектуальні технології для безперервної оптимізації продуктивності мережі, забезпечення надійного та безперебійного з'єднання, а також розкриття повної швидкості Wi-Fi 7*.
*Функції можуть відрізнятися залежно від моделі.
Завдяки PCIe® Slot Q-Release Slim достатньо нахилити плату в бік фіксувального механізму, щоб автоматично розблокувати її зі слота PCIe. Це робить оновлення та обслуговування простішими, ніж будь-коли. Користувачам більше не потрібно возитися зі складним фіксатором чи навіть натискати кнопку, щоб від'єднати відеокарту від слота.
Радіатор M.2 оснащений зручним перемикачем* для швидкого зняття, що усуває потребу в маленьких гвинтиках під час встановлення SSD. Його надійний фіксувальний механізм також забезпечує щільний контакт для надійного відведення тепла від вашого SSD.
*Перемикач може бути важелем або кнопкою залежно від моделі материнської плати.
Новий дизайн Q-Latch дозволяє встановлювати чи знімати SSD-накопичувачі M.2 без інструментів, одним натисканням.
Новий висувний фіксатор M.2 підтримує розміри 2242, 2260 і 2280 для легкого встановлення пристроїв.
Завдяки Q-Antenna підключення Wi-Fi антени до вашого ПК тепер просте і швидке. Замість повільного закручування двох кріплень до фіксації, вони просто клацають на місце. Менше клопоту — стабільніша продуктивність.
Повністю підтримуючи новий стандарт, Strix B850-A пропонує наскрізну підтримку PCIe 5.0. Верхній слот розширення x16 готовий до 5-го покоління і захищений кріпленням SafeSlot для витримування ваги новітніх відеокарт. Один із вбудованих слотів M.2 розрахований на приголомшливу швидкість читання й запису до 16 ГБ/с завдяки інтерфейсу PCIe 5.0, тоді як решта забезпечують все ще вражаючі 8 ГБ/с. Кожен слот M.2 накритий потужним радіатором для відведення тепла накопичувачів нового покоління.
АРХІТЕКТУРА ЖИВЛЕННЯ
Система VRM має 14+2+2 силових модулів, кожен розрахований на 80 амперДРОСЕЛІ ЗІ СПЛАВУ ТА ДОВГОВІЧНІ КОНДЕНСАТОРИ
Високоякісні дроселі та довговічні конденсатори розроблені витримувати екстремальні температури, забезпечуючи продуктивність, що перевищує галузеві стандарти.8-ШАРОВА ПЛАТА
Багатошарова конструкція друкованої плати швидко розсіює тепло навколо стабілізаторів напруги, підвищуючи загальну стабільність системи та розширюючи можливості розгону процесора.
Для тих, хто прагне перевершити стандартні швидкості DDR5, Strix B850-A готова до преміальних комплектів пам'яті завдяки широкій підтримці профілів AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO). Досвідчені користувачі можуть додатково налаштувати продуктивність через широкий набір параметрів в UEFI.
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) — це фірмова функція прошивки для модулів пам'яті з обмеженнями PMIC. AEMP автоматично визначає чипи пам'яті у вашому комплекті та пропонує оптимізовані профілі частоти, таймінгів і напруги, які можна легко застосувати для розкриття продуктивності.
МАСИВ РАДІАТОРІВ VRM
Два радіатори VRM, один з яких поширюється під кожухом інтерфейсної панелі, забезпечують достатню площу поверхні та масу для задоволення потреб живлення високопродуктивних процесорів AMD Ryzen™ 9000 SeriesВисокопровідні термопрокладки
Високоякісні термопрокладки використовуються між силовими модулями та радіаторами, покращуючи тепловіддачу та знижуючи робочу температуру VRM.ЗАХИСНА ПЛАСТИНА M.2
Інтегрована захисна пластина допомагає високопродуктивним накопичувачам зберігати пікову продуктивність навіть за обмеженого повітряного потоку.РАДІАТОРИ M.2
Радіатори закривають кожен слот, допомагаючи підтримувати оптимальну температуру вбудованих SSD-накопичувачів NVMe для стабільної продуктивності й надійності.
WI-FI 7
Революційний Wi-Fi 7 швидший за стандартний Wi-Fi 6*, завдяки таким технологіям, як канали 160 МГц** у діапазоні 6 ГГц та 4K QAM*. Технологія Multi-Link Operation (MLO) забезпечує стабільніше Wi-Fi з'єднання та нижчу затримку, розкриваючи нові можливості в іграх, стримінгу та промисловому IoT.* Функції Wi-Fi 7 потребують вбудованого чипсета Wi-Fi, точки доступу Wi-Fi та операційної системи з підтримкою Wi-Fi 7 для роботи відповідних функцій.
** Характеристики відрізняються залежно від моделі.
Intel 2.5 Гбіт/с Ethernet
Вбудований Intel® 2.5 Гбіт/с Ethernet прискорює дротове з'єднання — у 2,5 рази швидше за стандартні з'єднання Ethernet, забезпечуючи швидку передачу файлів, ігри з низькою затримкою та трансляцію відео високої роздільної здатності.
Два приймачі-передавачі підтримують діапазони 2,4, 5 і 6 ГГц для вищої пропускної здатності, а спрямована чутливість покращує якість сигналу та збільшує дальність покриття.
Застереження: доступність Wi-Fi 7 залежить від регіональних нормативних вимог.
Порівняно з антеною попереднього покоління
До +6%
6 ГГц
До +18%
5/2,4 ГГц
Порт USB 20 Гбіт/с Type-C® забезпечує швидку передачу даних до 20 Гбіт/с.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 7 (802.11 a/b/g/n/ac/ax/be) |
| Модуль Bluetooth | 5.4 |
| Звукова карта | Realtek ALC4080 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 4 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 4 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 6 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Extreme Engine Digi+ ASUS Q-Design ASUS Thermal Solution ASUS EZ DIY Aura Sync |
| Колір | Білий |
| Статус материнської плати | Нова |
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5060 Ti |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2602 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 22737 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 4608 |
| Довжина відеокарти | 262.1 |
| Висота відеокарти | 126.3 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 600 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Пропускна здатність пам’яті (ГБ/с) – 448 Максимальна цифрова роздільна здатність: 4K при 480 Гц або 8K при 120 Гц з DSC Комбінована теплова трубка Мідна основа Технологія 0-dB TECH |
| Колір | Білий |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-48-48 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості |
Охолодження модуля Підсвічування |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
ATX 3.1 та готовність до PCIe GEN 5.1
Цей блок живлення, що відповідає стандарту ATX 3.1, готовий до майбутніх навантажень: витримує до 3-кратних стрибків потужності GPU та 2-кратних стрибків потужності системи з ефективністю 70% при низьких навантаженнях. Високопродуктивний 16-контактний кабель забезпечує до 600 Вт для відеокарт PCIe Gen 5.1, таких як GeForce RTX™ серії 50 і вище.
УЛЬТРАМІЦНІСТЬ
Завдяки концепції Ultra Durable цей блок живлення оснащений високоякісними компонентами та продуманою конструкцією, що гарантує стабільність і довговічність роботи.
100% ЯПОНСЬКІ КОНДЕНСАТОРИ
У всіх вузлах застосовуються японські конденсатори преміум-класу, які забезпечують високу ефективність та довговічну надійність.
120 мм розумний вентилятор на гідродинамічному підшипнику (HYB)
Швидкість обертання вентилятора автоматично регулюється залежно від навантаження, залишаючись безшумним у режимі очікування або при навантаженні нижче 20%. Гідродинамічний підшипник продовжує термін служби вентилятора та забезпечує стабільну роботу.
ЗАХИСТ
Вбудовані багаторівневі системи захисту гарантують стабільну роботу за будь-яких умов. Блок живлення також має сертифікацію у різних країнах, що забезпечує додаткову впевненість у його надійності.
ПОВНІСТЮ МОДУЛЬНА КОНСТРУКЦІЯ
Підключайте лише необхідні кабелі. Чорні тиснені кабелі та модульний дизайн зменшують безлад, покращують циркуляцію повітря та підвищують ефективність охолодження корпуса.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Білий |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA1200 LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin (5V) |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 200–2000 |
| Максимальне TDP | 210 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 159 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.11 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 104 x 126 x 159 |
| Габарити в упаковці | 186 x 117 x 190 |
| Вага | 917 |
| Вага в упаковці | 1258 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Білий |
| Колір крильчатки | Білий |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 2100 |
| Швидкість запису | 1650 |
| Ресурс записи (TBW) | 320 |
| Споживана потужність |
0,38 Вт (у режимі простоя) 2,38 Вт (у активному режимі) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
NVMe 1.3 SmartECC Випадкове читання з вирівнюванням 4K: до 290K IOPs Випадковий запис 4K з вирівнюванням: до 150K IOPs Послідовне читання (ATTO): до 1600 МБ/с Послідовна запис ( ATTO): до 600 МБ/с Наскрізний захист шляху даних Технологія термічного дроселювання |
| Габарити | 22 x 3.8 x 80 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Видимість складання та керування обладнанням, ідеально збалансовані
Двокамерна конструкція FV150 RGB поєднує естетику з функціональністю: скляні панелі однієї камери ідеально підходять для чистого огляду вашої збірки, тоді як кабелі, сховище та блок живлення приховані у другій камері. Нижній кронштейн вентилятора дозволяє закріпити вентилятори на кронштейні перед встановленням, що забезпечує безпроблемну установку. Сумісність із графічним процесором та материнськими платами ATX забезпечує необмежену гнучкість для різних конфігурацій складання.
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 1 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 120/240 |
| Максимальна висота кулера | 180 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 210 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 10 слотів розширення |
| Додатково | Слот розширення типу 7 + 3 |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB 3.2 Type-C 1 x аудіо порт |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 400 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково | Підтримка вертикального графічного процесора |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 415 x 400 x 300 |
| Габарити в упаковці | 487 x 421 x 543 |
| Вага | 6.83 |
| Вага в упаковці | 8.78 |
| Колір | Рожевий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии