Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
5+2+2-фазне цифрове рішення VRM 4 модулі DIMM SMD з підтримкою модулів пам'яті AMD EXPO та Intel XMP Smart Fan 6: оснащений кількома датчиками температури, гібридними роз'ємами для вентиляторів та функцією зупинки вентилятора Q-Flash Plus: оновлення BIOS без встановлення процесора, пам'яті та відеокарти Надшвидкісне сховище: роз'єм PCIe 4.0 x4 M.2 |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Дизайн 2.5-слота
Ретельно спроєктований кожух, радіатор та теплові трубки дозволяють двом вентиляторам Axial-tech використовувати вентиляцію бокової панелі корпусу, забезпечуючи теплову продуктивність, що перевищує компактний розмір.
Оновлення Axial-tech
Два перевірені вентилятори Axial-tech мають менший центр, що дозволяє довшим лопатям і кільцю бар’єра збільшувати тиск повітря вниз.
Технологія 0dB
Для усунення зайвого шуму режим зупинки автоматично вимикає всі вентилятори, коли температура GPU падає нижче 50°C і споживання енергії низьке.
Підшипники на подвійних кульках
Підшипники вентилятора забезпечують підвищену довговічність і можуть працювати удвічі довше, ніж конструкції зі втулкою.
Перфорована задня пластина
Задня пластина з вентиляційними отворами значно покращує відведення тепла, допомагаючи підтримувати нижчі температури GPU під час інтенсивних завдань.
Dual BIOS
Режим Performance збільшує швидкість вентиляторів для охолодження, а режим Quiet зберігає ті самі налаштування живлення, але застосовує менш агресивну криву вентиляторів. Додаткове налаштування можливе через програму GPU Tweak III.
Технологія Auto-Extreme
Автоматизований процес виробництва дозволяє виконати все паяння за один прохід, зменшуючи теплове навантаження на компоненти та мінімізуючи вплив на довкілля. Це забезпечує нижче енергоспоживання під час виробництва та більш надійний продукт.
Найкращий БЖ для GeForce RTX 50 Series
Використовуйте калькулятор потужності, щоб оцінити необхідну енергію, та оберіть сумісний блок живлення ROG, TUF Gaming або Prime для максимальної продуктивності.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5060 |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2587 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20900 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
3 x DisplayPort 2.1b 1 x HDMI 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3840 |
| Довжина відеокарти | 228 |
| Висота відеокарти | 123 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація | Режим за замовчуванням: 2550 МГц (тактова частота в режимі Boost) |
| Колір | Чорний з сірим |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-38-38 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
288-контактний модуль DIMM Алюмінієве тепловідведення Intel XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 42.23 x 7.11 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Сертифікат 80 Plus Silver (230V EU) гарантує ККД 90% при навантаженні 50%, що призводить до зниження втрат енергії, зменшення тепловиділення та мінімізації шуму вентилятора.
Може витримувати дворазове перевищення загальної потужності. Він повністю сумісний із стандартом Intel PSDG (Power Supply Design Guide) ATX 3.0, який підтримує до 200% потужності, досягає 70% ефективності при низькому навантаженні та відповідає необхідним стандартам синхронізації блоків живлення.
Високопродуктивний вентилятор Fluid Dynamic Bearing використовує технологію амортизації масляної плівки для ефективного зниження шуму, завдяки чому він працює тихіше за звичайні втулкові вентилятори і забезпечує більш ніж дворазове збільшення терміну служби. Крім того, вентилятор визначає поточне енергоспоживання та температуру, автоматично регулюючи швидкість обертання вентилятора для мінімізації шуму.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 650 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Silver |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 54.1 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 5 |
| Колір | Білий |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
Новий стандарт
AP1-V може похвалитися конструкцією з 5 тепловими трубками, укладеною в корпус з алюмінієвого сплаву професійного рівня, потужним TDP 245 Вт, що дозволяє справлятися з величезними робочими навантаженнями, і гідропідшипником, що забезпечує його роботу протягом багатьох років. AP1-V входить до нашої лінійки з однією метою: оголосити світу, що коли справа доходить до охолоджувачів повітря, APNX не ледарює.Передова ефективність охолодження
П'ять 6-міліметрових теплових трубок AP1-V ефективно розсіюють тепло, забезпечуючи охолодження вашого процесора при інтенсивних робочих навантаженнях.
Точне виробництво
Завдяки технології HCTT Heat Core Touch AP1-V забезпечує безшовне з'єднання з процесором, оптимізуючи теплопровідність та підтримуючи стабільну робочу температуру.
Кожна деталь має значення
Рама AP1-V виготовлена з алюмінієвого сплаву, що забезпечує чудову конструкцію та витримує важкі навантаження.
Захищена сумісність
AP1-V повністю сумісний з роз'ємами Intel 1700/1200/15XX та AMD AM4/AM5, гарантуючи ідеальну установку на широкий спектр сучасних материнських плат.
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 600–1800 |
| Максимальне TDP | 245 |
| Рівень шуму | 32.8 |
| Повітряний потік | 76.3 |
| Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 165 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Ресурс | 80 000 |
| Вхідний струм | 0.32 |
| Споживана потужність | 3.84 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 165 x 128 x 76.5 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Білий |
| Колір крильчатки | Білий |
Ваш комп'ютер може працювати швидше, ніж ви думаєте, а ваші важливі файли зберігатимуться там, де вам потрібно. Якщо ви модернізуєте систему зберігання даних свого комп'ютера, щоб швидше запускати додатки, отримувати доступ до файлів або просто збільшити ємність, щоб зберегти більше файлів, твердотільний накопичувач WD Green SN3000 NVMe підвищить продуктивність системи зберігання даних та забезпечить такий необхідний простір. Тонкий твердотільний накопичувач формату M.2 зі швидкістю читання PCIe Gen4 до 5 000 МБ/с дасть вам змогу використовувати кілька застосунків із неймовірною швидкістю відгуку, щоб працювати без обмежень.
Виняткова продуктивність системи зберігання даних завдяки PCIe Gen4
Максимально підвищіть продуктивність свого комп'ютера завдяки приголомшливій швидкості PCIe Gen4 NVMe. Короткий час завантаження, швидкий запуск застосунків і швидкий перегляд веб-сторінок зі швидкістю читання до 5 000 МБ/с.
Твердотільний накопичувач великої ємності, щоб ви могли зберігати свої файли
Розширте свій ПК за рахунок твердотільного накопичувача ємністю до 2 ТБ і зберігайте фотографії, відео та інші важливі файли під рукою.
Тонкий твердотільний накопичувач M.2 для сумісності з ПК
Твердотільний накопичувач WD Green SN3000 виконаний в односторонньому корпусі M. 2 2280 і сумісний з тонкими ноутбуками і невеликими ПК, а його ємність дає змогу збільшити обсяг пам'яті вашого комп'ютера.
Вдихніть нове життя у ваш нинішній комп'ютер
Багатозадачність застосунків із приголомшливою швидкістю відгуку, більш швидке передавання і збереження файлів, а також поліпшення робочого процесу завдяки технологіям NVMe і Western Digital nCache 4.0.
Reliable Storage - бренд, якому можна довіряти
Покладіться на бренд, якому довіряють професіонали, з 3-річною обмеженою гарантією. Будьте спокійні за всі свої дані.
Перенесення даних за допомогою програмного забезпечення Acronis True Image для Western Digital
Перенесіть дані зі старого NVMe-накопичувача на новий твердотільний накопичувач WD Green SN3000 NVMe за допомогою безплатно завантажуваної програми перенесення даних Acronis True Image for Western Digital, щоб продовжити роботу з того місця, на якому зупинилися.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND QLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 5000 |
| Швидкість запису | 4200 |
| Ресурс записи (TBW) | 150 |
| Час напрацювання на відмову | 1.75 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 80 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80 x 22 x 2.38 |
| Вага | 5.4 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Максимальна видимість збірки, компактна форма
FV150 Mini поєднує двокамерну естетику та функціональність у компактному корпусі, що підходить для обмеженого простору. Скляна панель основної камери підкреслює ваші компоненти, а друга камера приховує апаратні деталі. Підтримка материнських плат із реверсними конекторами дозволяє створювати збірки без видимих кабелів.
Компактна двокамерна естетика
Малий форм-фактор FV150 Mini дозволяє демонструвати вашу збірку, займаючи мінімум місця. Покажіть компоненти в основній скляній камері, а апаратні деталі приховайте у другій камері для більш охайного вигляду.
Охолодження
Зберігайте оптимальну температуру компонентів навіть при високому навантаженні. FV150 Mini підтримує 3 x 120 мм або 2 x 140 мм вентилятори зверху та знизу, 2 x 120 мм або 2 x 140 мм з боків та 1 x 120 мм ззаду. Підтримка водяного охолодження — до 360 мм зверху та 240 мм збоку.
Гнучкі варіанти для відеокарт
З висотою для GPU до 400 мм FV150 Mini повністю вміщує потужні сучасні компоненти для ігор, незважаючи на компактний форм-фактор.
Сумісність з материнськими платами з реверсним підключенням
FV150 Mini підтримує материнські плати з реверсними конекторами для максимально чистої збірки. Також сумісний з Mini-ITX та Micro-ATX, забезпечуючи гнучкість у конфігурації системи.
Деталі захисту
Кришки від пилу зверху та знизу ефективно запобігають потраплянню пилу, зберігаючи компоненти чистими. Верхній фільтр кріпиться магнітно, що полегшує його знімання та обслуговування.
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Багатокольорове підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 240/280 |
| Максимальна висота кулера | 170 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 200 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 3 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 400 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Підтримка плат BTF | Підтримка плат BTF |
| Додатково | Пиловий фільтр на магнітному кріпленні на верхній і нижній панелі забезпечує його просте зняття і чистку |
| Матеріал | Метал та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 436 x 365 x 285 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии