Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8400 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
ВСЕ, ЩО ВАМ ПОТРІБНО ДЛЯ СВЕРХШВИДКОЇ ГРИ
Швидкість, продуктивність та візуальні ефекти працюють разом для плавних кадрів та повного занурення. Надшвидкі відеокарти серії Radeon RX 9000 працюють на базі уніфікованих обчислювальних блоків AMD RDNA™ 4 з покращеними можливостями трасування променів для надглибокого занурення у всіх основних ігрових дозволах. Активуйте AMD HYPR-RX, щоб миттєво включити всі підтримувані технології підвищення продуктивності та скорочення затримок у тисячах ваших улюблених ігор. Насолоджуйтесь високоякісним масштабуванням на базі штучного інтелекту з AMD FidelityFX™ Super Resolution 4, що забезпечує захоплюючий ігровий процес зараз і довгі роки вперед.
КЛАС SWIFT
Клас Swift уособлює сучасний аеродинамічний стиль завдяки чистому та елегантному дизайну. Це продуманий дизайн з єдиною метою – максимізувати повітряний потік для покращення охолодження та продуктивності. Лінійка відеокарт Swift – це лінійка відеокарт початкового рівня від XFX. Відеокарти моделі Swift мають хорошу охолоджувальну здатність і пропонують приголомшливу ігрову продуктивність без надмірностей.
ПОВІТРЯНИЙ ПОТІК І ЕСТЕТИКА
З кожною ітерацією класу XFX Swift ми намагаємося спростити конструкцію та покращити теплові характеристики. Наша нікельована мідна охолоджувальна пластина, вентилятори з подвійними шарикопідшипниками та 6-міліметрові теплові трубки — все це разом забезпечує відмінну охолоджувальну здатність та розсіювання тепла.
Архітектура AMD RDNA 4
Створена на основі новаторської архітектури AMD RDNA™ 4 з технологією чіплетів, відеокарти серії AMD Radeon™ RX 9070 забезпечують продуктивність, візуальні ефекти та ефективність наступного покоління.
Надпотужні візуальні ефекти, покращені за допомогою ІІ
Зануртеся в дію реалістичних візуальних ефектів з трасуванням променів наступного покоління. Грайте з ідеальною чіткістю з вищою якістю, масштабуванням зображення AMD FidelityFX™ Super Resolution на базі ІІ з удосконаленою генерацією кадрів у підтримуваних іграх. Покажіть свої навички повною мірою з покращеними можливостями мультимедіа та потокової передачі за допомогою AMD Radiance Display™ Engine
МИТТЯВА ПРОДУКТИВНІСТЬ ДЛЯ КОЖНОГО РУХУ
Підніміть миттєву продуктивність AMD Radeon™ на більш високий рівень за допомогою надпотужного програмного забезпечення AMD. Увімкніть AMD HYPR-RX одним клацанням миші, щоб розкрити справжній потенціал вашого графічного процесора Radeon™, використовуючи об'єднані сили AMD Radeon™ Super Resolution, AMD Fluid Motion Frames, AMD Radeon™ Anti-Lag та AMD Radeon™ Boost. UX з надійними драйверами та підтримкою ігор нульового дня забезпечить готовність ігрових оптимізацій до роботи для забезпечення високої частоти кадрів, чіткіших візуальних ефектів та низької затримки для тисяч ігрових вражень, які чекають на вас.
AMD FidelityFX
Технологія AMD FidelityFX™ Super Resolution виводить технологію масштабування на новий рівень. Забезпечує неймовірну якість зображення при одночасному підвищенні частоти кадрів у підтримуваних іграх. AMD Radeon™ Super Resolution (RSR) використовує технологію FSR на рівні драйвера, забезпечуючи вам підвищену продуктивність у тисячах ігор.
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 9070 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 9xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2970 |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 26932 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 2.1 |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 325 |
| Висота відеокарти | 150 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 800 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Базова частота до: 1660 МГц Ігрова частота до: 2400 МГц |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-36-36-76 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 31.25 x 6 |
| Габарити в упаковці | 150 x 53 x 23.6 |
| Вага | 66 |
| Вага в упаковці | 91 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
ATX 3.1 та готовність до PCIe GEN 5.1
Цей блок живлення, що відповідає стандарту ATX 3.1, готовий до майбутніх навантажень: витримує до 3-кратних стрибків потужності GPU та 2-кратних стрибків потужності системи з ефективністю 70% при низьких навантаженнях. Високопродуктивний 16-контактний кабель забезпечує до 600 Вт для відеокарт PCIe Gen 5.1, таких як GeForce RTX™ серії 50 і вище.
УЛЬТРАМІЦНІСТЬ
Завдяки концепції Ultra Durable цей блок живлення оснащений високоякісними компонентами та продуманою конструкцією, що гарантує стабільність і довговічність роботи.
100% ЯПОНСЬКІ КОНДЕНСАТОРИ
У всіх вузлах застосовуються японські конденсатори преміум-класу, які забезпечують високу ефективність та довговічну надійність.
120 мм розумний вентилятор на гідродинамічному підшипнику (HYB)
Швидкість обертання вентилятора автоматично регулюється залежно від навантаження, залишаючись безшумним у режимі очікування або при навантаженні нижче 20%. Гідродинамічний підшипник продовжує термін служби вентилятора та забезпечує стабільну роботу.
ЗАХИСТ
Вбудовані багаторівневі системи захисту гарантують стабільну роботу за будь-яких умов. Блок живлення також має сертифікацію у різних країнах, що забезпечує додаткову впевненість у його надійності.
ПОВНІСТЮ МОДУЛЬНА КОНСТРУКЦІЯ
Підключайте лише необхідні кабелі. Чорні тиснені кабелі та модульний дизайн зменшують безлад, покращують циркуляцію повітря та підвищують ефективність охолодження корпуса.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–2000 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 31.6 |
| Повітряний потік | 75.89 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 150 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.28 |
| Споживана потужність | 3.36 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.53 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 125 x 92 x 150 |
| Вага | 614 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Прозорий білий |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3300 |
| Швидкість запису | 2700 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Функція Error Correction Code (ECC) Функція SMART |
| Габарити | 80 x 22 x 3.8 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/240 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 160 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 200 |
| Додатково | Стандартний ATX (160 мм), максимальний розмір – до 200 мм (без 3.5" HDD кошика) |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.2 Gen 1 (3.0) 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 330 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Контролер підсвічування вентиляторів |
| Додатково | Магнітний пиловий фільтр на верхній панелі легко знімається і чиститься |
| Матеріал | Метал та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина скла | 4 |
| Габарити | 421 x 210 x 499 |
| Вага | 5.64 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии