
Приготуйтеся до захопливого ігрового досвіду, що стирає кордони між грою та реальністю. Від світів, у які ви поринаєте, до персонажів, яких ви зустрічаєте. Отримуйте незабутні враження. Ми потурбувалися, щоб ви могли стати героєм кожної пригоди.

Незалежно від того, граєте ви в ААА-ігри, кіберспортивні чи просто відпочиваєте з друзями, ви хочете зануритися на повну. Ви хочете продуктивності, яка надасть вам переваги. Ви хочете щоб ваш ПК грав так, як вам подобається, з вашими улюбленими налаштуваннями та ігровими розрішеннями.

Від футуристичних світів до футуристичних ігор, процесори AMD Ryzen™ готові до майбутнього з ультра-швидкою пам’яттю DDR5, надзвичайною пропускною здатністю PCIe® 5.0 та сучасною платформою AMD Socket AM5. Ексклюзивні технології-фаворити гравців, такі як AMD 3D V-Cache™ забезпечують надсучасну перевагу продуктивності.

Максимальна продуктивність гри в один клік завдяки технологіям AMD HYPR-RX, ESR 3 та A FMF, що забезпечують неперевершену швидкість вашої гри. Будьте певні, AMD Radeon забезпечить вам запас VRAM, щоб ви були готові до найвибагливіших ігор майбутнього. Трасування променів та нові прискорювачі AI покращують ваш ігровий досвід, даруючи вам чисту візуальну ейфорію на екрані.

| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3900 |
| Максимальна тактова частота | 5400 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Granite Ridge |
| Серія | Ryzen 9 |
| Мікроархітектура | Zen 5 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5600 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Техпроцес | 4 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 29926 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
GIGABYTE B850M EAGLE WIFI6E
Компактна плата AM5 з Wi-Fi 6E для ігрового ПК
Плата microATX на чипсеті AMD B850 для процесорів Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000: цифрове живлення 8+2+2 фаз, DDR5 до 8200 MT/s у розгоні, слот PCIe 5.0 x16 і M.2 PCIe 5.0, LAN 2,5 Гбіт/с і Wi-Fi 6E, режим X3D Turbo Mode у BIOS.
живлення8+2+2фаз, DrMOS 60 Апам’ять8200MT/s DDR5 у розгоніM.22PCIe 5.0 + PCIe 4.0мережа2.5GLAN + Wi-Fi 6E
Огляд
Сокет AM5, Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000Цифрове живлення 8+2+2 фаз6-шарова плата Mid-LossДроселі й конденсатори преміум-класу24-pin + 8-pin із цільними контактами4 × DDR5, двоканальний режим, до 256 ГБ2 × M.2: PCIe 5.0 + PCIe 4.0PCIe 5.0 x16 UD Slot + PCIe 3.0 x44 × SATA 6 Гбіт/сLAN 2,5 Гбіт/сWi-Fi 6E + Bluetooth 5.3HDMI + 2 × DisplayPort3 × ARGB Gen2 + 1 × RGBMicro ATX, 24,4 × 24,4 см
X3D Turbo Mode
Режим X3D Turbo Mode у BIOS GIGABYTE задає особливі параметри оптимізації: Ryzen™ 9000 X3D стають швидшими в іграх, а Ryzen™ 9000 без X3D наближаються до своїх X3D-аналогів. Плавніша гра, вищий FPS, нижча затримка — вмикається одним кліком.
приріст FPSдо 18%залежить від гриШІ в розробці плати та в BIOS: трасування, перехідні отвори й шари підібрано алгоритмами, а BIOS сам налаштовує сигнали пам’яті для високих частот.
AI-ViaFusionдо 28,2%менше відбиття сигналуHyperTune BIOS95%+точність ШІ-налаштування

ШІ добирає розмір перехідних отворів і майданчиків під кожен сигнал: менше втрат і відбиттів, точніше узгодження імпедансу.

Трасування із ШІ: екрановані й ізольовані лінії пам’яті, топологія daisy-chain і захист від ефекту склотканини.

ШІ підлаштовує рівень сигналів у BIOS плат 800-ї серії — для помітно вищих частот пам’яті й загальної продуктивності.

Пам’ять
Чотири слоти DDR5 у двоканальному режимі — до 256 ГБ, до 64 ГБ на модуль. Розгін до 8200 MT/s і профілі AMD EXPO™ та XMP.
Підтримка розгону й профілів залежить від процесора та модулів — сумісні модулі наведено в списку QVL GIGABYTE.
Digital Twin VRM
Цифрова схема живлення 8+2+2 фаз тримає стабільну високу продуктивність багатоядерних Ryzen і залишає запас для розгону.
VCORE8фаз DrMOS 60 А (4+4 паралельно)SOC2фази DrMOS 60 А — графіка й контролер пам’ятіMISC2фази Ppak — лінії PCIe процесора
Охолодження
Суцільнометалеві радіатори VRM Thermal Armor Advanced і M.2 Thermal Guard відводять тепло від живлення та швидкого SSD.
площа радіатора4×більша за звичайнутермопрокладка5 Вт/м·Кна MOSFETвентиляція I/Oдо 7 °Cнижча температура
Цільний радіатор із прорізами для потоку повітря та термопрокладкою 5 Вт/м·К — поверхня в 4 рази більша за звичайний радіатор.

Радіатор M.2 відводить тепло швидкісного SSD до того, як почнеться тротлінг.

Прорізи в заглушці I/O знижують температуру до 7 °C. Результат тесту — довідковий.

Крива із 7 точок, режими «нахил» і «сходинки», ручне введення та швидке налаштування за 4 точками; профіль зберігається в BIOS.
4 роз’єми вентиляторів PWM / DC2 з них — для помпи СРОЗупинка вентиляторів за низької температуриКонтроль потоку рідини СРОЗручне збирання
Засувки замість гвинтів, антена одним штекером і кнопки з індикаторами в одному місці — зібрати ПК простіше.

Обидва роз’єми антени Wi-Fi об’єднано в один штекер — антена ставиться одним рухом.

Індикатори діагностики й кнопки зібрано в одній зоні — проблему під час першого запуску видно одразу.

Оновлення BIOS із флешки кнопкою на задній панелі — без процесора, пам’яті й відеокарти.
M.2 EZ-Latch Click — радіатор M.2 без гвинтівM.2 EZ-Latch Plus — SSD на засувціPCIe EZ-Latch Plus — відеокарта виймається одним натисканнямВбудована заглушка I/OКнопка Reset на платіSmart BackupQ-Flash Auto Scan — файл BIOS на флешці знаходиться самПідключення
Дротова мережа 2,5 Гбіт/с, Wi-Fi 6E з окремим діапазоном 6 ГГц і спрямованою антеною з високим підсиленням, Bluetooth 5.3, USB 10 Гбіт/с і три відеовиходи для графіки процесора.
LAN2,5Гбіт/с, RealtekWi-Fi 6E2,4Гбіт/с, канал 160 МГцUSB-C10Гбіт/с, ззаду й для передньої панелі
HDMI 2.1 — 4096×2160 @ 60 Гц2 × DisplayPort 1.4 — 3840×2160 @ 144 ГцДо трьох моніторівUSB-C 3.2 Gen 2 + USB-A 3.2 Gen 2 ззаду2 × USB 3.2 Gen 1 + 4 × USB 2.0 ззадуPS/2Роз’єм USB-C 10 Гбіт/с для корпусуRAID 0 / 1 / 10 для NVMe і SATA
Відеовиходи працюють із процесорами з вбудованою графікою; режими PCIe і M.2 залежать від серії Ryzen.

Wi-Fi 6E
Окремий діапазон 6 ГГц — менше завад від сусідніх мереж, стабільніший зв’язок в іграх, стримінгу та під час бездротової VR.
Стандарт 802.11ax з каналом 160 МГц — до 2,4 Гбіт/с, плюс Bluetooth 5.3.

Звук
Аудіокодек Realtek High Definition Audio до 7.1 каналу. Аудіоконденсатори високого класу дають деталізоване звучання, а Audio Noise Guard відокремлює аналоговий аудіотракт від завад на рівні плати.
Ultra Durable™

Цільний екран із нержавної сталі зміцнює слот PCIe 5.0 під важку відеокарту, а SMD-монтаж знижує втрати сигналу.

Роз’єм живлення процесора із цільними контактами: краща провідність і тепловідведення, менший знос під час повторних під’єднань.
UC BIOS · GIGABYTE Control Center
UC BIOS перебудовано навколо користувача: налаштування продуктивності простіше знайти, а GIGABYTE Control Center об’єднує утиліти для пристроїв GIGABYTE в одному застосунку.

Кілька оформлень BIOS одним кліком, зокрема нова тема у відтінках сірого.

9 ключових параметрів із розширеного режиму доступні просто в простому.

Оберти вентиляторів СРО налаштовуються в BIOS ще до завантаження системи — для AORUS WATERFORCE X II.

Підсвічування плати й під’єднаних пристроїв у GCC; адресні роз’єми керують кожним світлодіодом пристроїв ARGB Gen2.
HWiNFO: оверлей AORUS в іграхHWiNFO: таймінги пам’ятіHWiNFO: дані BIOS без перезавантаженняQ-FlashQ-Flash PlusWindows 11 / 10 64-bitХарактеристики — за даними GIGABYTE.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості | Кнопка Q-Flash Plus |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
GIGABYTE GeForce RTX™ 5070 Ti WINDFORCE OC SFF 16G
Компактна RTX 5070 Ti із заводським розгоном
Архітектура NVIDIA Blackwell і DLSS 4.5, 16 ГБ GDDR7 і тихе охолодження WINDFORCE в розмірах за стандартом NVIDIA SFF-Ready.
частота2497МГц (еталон 2452)пам'ять16 ГБGDDR7шина256бітBIOS2режими
NVIDIA Blackwell
Максимум ШІ-продуктивності з FP4 і DLSS 4.5.
Оптимізовані для нейронних шейдерів.
Створені для Mega Geometry.
DLSS 4.5 з динамічною Multi Frame GenerationNVIDIA Reflex — низька затримкаПовне трасування променів з нейронним рендерингомNVIDIA ACE — цифрові люди та ШІ-асистентиNVIDIA Studio для авторівNVIDIA Broadcast і енкодер 9-го поколінняNVIDIA app з драйверами Game Ready і StudioWINDFORCE
Термогель серверного класу, вентилятори Hawk із зустрічним обертанням, композитні мідні теплотрубки, велика мідна пластина, режим 3D Active Fan і продуваний радіатор.
Hawk Fan
Аеродинаміка лопатей знижує опір повітря та шум: до +53,6% тиску і +12,5% об'єму повітря без втрат в акустиці.
до+53,6%тиск повітрядо+12,5%об'єм повітряресурс×2,1графенове мастило
Зустрічне обертання — менше турбулентності3D Active Fan — зупинка вентиляторів за низького навантаження
Усередині радіатора

Щільний контакт із відеопам'яттю та MOSFET навіть на нерівній поверхні.

Велика пластина торкається GPU, композитні трубки відводять тепло GPU та пам'яті на радіатор.

Подовжений радіатор пропускає повітря наскрізь.
Конструкція

З заводу — режим Performance для максимуму швидкості, перемикання на Silent — для тиші.

Відповідає специфікації NVIDIA для компактних корпусів: висока продуктивність у невеликому розмірі.

Металева бекплейт із загнутим краєм жорстко закріплена на планці I/O.

Десятки варіантів кріплення: карта не провисає, а тримач майже непомітний у корпусі.
Ultra Durable

GIGABYTE CONTROL CENTER
Єдина утиліта для техніки GIGABYTE: частота, напруга, режим вентиляторів і ліміт потужності — у зрозумілому інтерфейсі.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5070 Ti |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | 2497 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 30859 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 8960 |
| Довжина відеокарти | 304 |
| Висота відеокарти | 126 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 750 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Універсальний тримач VGA Посилена конструкція Dual BIOS (Performance/ Silent) Система охолодження WINDFORCE |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-36-36-76 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 31.25 x 6 |
| Габарити в упаковці | 150 x 53 x 23.6 |
| Вага | 66 |
| Вага в упаковці | 91 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Блок живлення Lian Li RB 750B
Lian Li RB 750B — це блок живлення, створений для систем, які потребують високої стабільності та готовності до роботи із сучасними графічними адаптерами. Його компактний корпус глибиною 150 мм легко інтегрується в більшість корпусів ATX, забезпечуючи сумісність навіть у конфігураціях з обмеженим простором.
Сучасні стандарти та потужність
Модель відповідає стандарту ATX 3.1 та оснащена нативним роз’ємом 12V-2?6, що гарантує безпечне та ефективне живлення новітніх відеокарт. Архітектура DC-to-DC у поєднанні з потужною єдиною лінією +12V забезпечує стабільну подачу струму навіть при пікових навантаженнях. Максимальна вихідна потужність становить 750 Вт, що робить блок живлення відмінним вибором для продуктивних ігрових систем і робочих станцій.
Ефективна система охолодження
Система охолодження базується на 135-мм HYB-вентиляторі, який керується температурою та працює зі швидкістю до 1600 об/хв. Це забезпечує ефективне відведення тепла при зниженому рівні шуму. Використання високоякісних конденсаторів, розрахованих на температуру до 105?, підвищує довговічність і надійність пристрою.
Енергоефективність 80 PLUS Bronze
Блок живлення сертифікований за стандартом 80 PLUS Bronze, що означає ефективність до 85%. Це дозволяє зменшити втрати енергії та тепловиділення, роблячи систему більш економною під час щоденного використання.
Комплексна система захисту
Для захисту компонентів передбачено шість механізмів безпеки: OVP, UVP, OCP, OPP, OTP та SCP. Вони запобігають пошкодженням у разі перенапруги, зниження напруги, перевищення струму або потужності, перегріву чи короткого замикання.
Продумана організація кабелів
Особливістю серії RB є продумана система керування кабелями. У корпусі блоку живлення передбачені канали для прокладання проводів і фіксатори на липучках, що дозволяє акуратно організувати кабелі та покращити циркуляцію повітря всередині корпусу. Модель RB 750B додатково підтримує три роз’єми PCIe для живлення відеокарт, що робить її гнучким рішенням для високопродуктивних систем.
Надійність і стабільність
Lian Li RB 750B поєднує сучасні стандарти, ефективність і продуману конструкцію, забезпечуючи стабільну роботу навіть у найвимогливіших умовах.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 40.1 |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт., 16-pin 2 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 5 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 2 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 150 x 86 |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний:< br/>LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin (5V) |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–2000 |
| Максимальне TDP | 250 |
| Рівень шуму | 29.9 |
| Повітряний потік | 78 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 155 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.25 |
| Споживана потужність | 3 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.68 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 155 x 120 x 94 |
| Вага | 940 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Підвищіть зручність роботи з комп'ютером за допомогою нової серії твердотільних накопичувачів KIOXIA EXCERIA PLUS G4, оснащених сучасним інтерфейсом PCIe 5.0. Володіючи підвищеною продуктивністю і ємністю до 2 ТБ для геймерів і відеоредакторів, серія EXCERIA PLUS G4 вирізняється низьким енергоспоживанням і зменшеним тепловиділенням.
Швидкість, яку може забезпечити тільки PCIe 5.0
Завдяки новітньому інтерфейсу PCIe 5.0 твердотільні накопичувачі серії EXCERIA PLUS G4 забезпечують чудову швидкість передавання даних - до 10 000 МБ/с під час послідовного читання і 8 200 МБ/с під час послідовного запису. Завантажуєте ви останню гру або редагуєте наступне вірусне відео - ця нова серія забезпечить необхідну швидкість.
Пріоритет віддано енергоефективності
Твердотільні накопичувачі серії EXCERIA PLUS G4 забезпечують значно вищу продуктивність без надмірних вимог до енергоспоживання та охолодження. Твердотільні накопичувачі EXCERIA PLUS G4, розроблені з урахуванням вимог ефективності, вирізняються низьким енергоспоживанням і зменшують тепловиділення в системі. Ці твердотільні накопичувачі забезпечують приблизно на 80 % більшу енергоефективність за максимальної швидкості послідовного читання, як порівняти з попереднім поколінням серії EXCERIA PLUS G3.
Покращене розсіювання тепла
Твердотільні накопичувачі EXCERIA PLUS G4 оснащені інноваційними етикетками для поліпшення тепловідведення і підвищення стабільності продуктивності.
Передова 3D флеш-пам'ять 3D флеш-пам'ять
Кожен твердотільний накопичувач EXCERIA побудований з використанням BiCS FLASH і вертикально укладеної структури комірок, що забезпечує передові можливості зберігання даних.
SSD Utility Management
Програмне забезпечення для управління SSD Utility було розроблено, щоб допомогти вашому накопичувачу KIOXIA процвітати, і дає змогу вам контролювати обслуговування, моніторинг і багато іншого! Ми настійно рекомендуємо встановити і оновити програму до останньої версії, щоб максимально підвищити продуктивність накопичувача і перевірити його процентний ресурс за допомогою індикатора здоров'я.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 5.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 10000 |
| Швидкість запису | 7900 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1000 |
| Споживана потужність | 5.3 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка TRIM Буфер пам'яті хоста (HMB) |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 5.6 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
КОМПАКТНИЙ M-ATX КОРПУС ІЗ 270° ОГЛЯДОМ І ПОТУЖНИМ ОХОЛОДЖЕННЯМ
Vector V100 MINI поєднує компактний формат mATX, широку панорамну зону огляду із загартованого скла, підтримку back-connect плат і гнучкі можливості охолодження для сучасних ігрових збірок.
До M-ATX
Back-Connect
До 9 вентиляторів
270° огляд
ARGB-підсвітка
Кабель-менеджмент
Радіатор до 360 мм
Кронштейн GPU
Серія представлена у двох варіантах: Vector V100R MINI з чотирма попередньо встановленими ARGB PWM вентиляторами і Vector V100 MINI у fanless-виконанні для тих, хто хоче повністю підібрати охолодження під себе.
VECTOR V100R MINI
VECTOR V100 MINI
Передня і бокова панелі виконані з 4-мм загартованого скла, створюючи панорамний огляд компонентів і дозволяючи повноцінно розкрити RGB-підсвітку збірки практично з будь-якого ракурсу.
Вбудовану підсвітку можна швидко перемикати кнопкою, а синхронізацію — передати материнській платі.
Версія Vector V100R MINI комплектується чотирма ARGB PWM вентиляторами: трьома на вдув і одним на видув. Це дає робочу базу для продуктивної збірки без обов’язкової докупівлі стартового набору вентиляторів.
Для звичайного Vector V100 MINI можна зібрати власну схему охолодження з нуля.
Незважаючи на mATX-формат, корпус підтримує верхнє розміщення радіаторів 360/240 мм, до трьох 120-мм вентиляторів зверху, трьох збоку, двох знизу й одного 120-мм ззаду.
Корпус сумісний зі звичайними mATX і Mini-ITX платами, а також із back-connect mATX рішеннями, де основні роз’єми перенесені на зворотний бік для акуратнішого укладання кабелів.
Для back-connect конфігурації потрібно буде прибрати кошик для накопичувачів за лотком материнської плати.
Усередині передбачені канали прокладання, точки фіксації та достатньо простору за лотком материнської плати, щоб зібрати чисту систему без «локшини з дротів».
У корпус уже включений регульований анти-провис кронштейн для горизонтально встановленої відеокарти. Висота регулюється гвинтовим механізмом, щоб підлаштуватися під різні розміри GPU.
Підтримується відеокарта довжиною до 415 мм, кулер процесора висотою до 163.5 мм і блок живлення ATX довжиною до 200 мм.
Нижня зона корпусу підтримує до двох 2.5" SSD або комбінацію 1 x 3.5" HDD + 1 x 2.5" SSD. Додатковий 2.5" SSD можна встановити за лотком материнської плати.
Якщо довжина блока живлення перевищує 150 мм, доступний набір накопичувачів зменшується: залишається або один 2.5" SSD, або один 3.5" HDD у нижній зоні.
Бокова панель I/O включає 2 x USB 3.0, 1 x USB 3.1 Type-C, 1 x аудіороз’єм, а також кнопки живлення і скидання.
Бокове розташування панелі спрощує доступ до портів і робить повсякденне використання зручнішим.
Розміри: 436 x 221.5 x 443.9 мм. Матеріали: сталь, 4 мм скло, пластик. Материнські плати: back-connect mATX / mATX / Mini-ITX.
Максимальна довжина GPU: 415 мм. Максимальна висота CPU-кулера: 163.5 мм. Блок живлення ATX довжиною до 200 мм.
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240/360 |
| Максимальна висота кулера | 164 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 200 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
| Кількість слотів розширення | 5 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 3.1 Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На бічній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 415 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла |
| Підтримка плат BTF | Підтримка плат BTF |
| Додатково | Пиловий фільтр на нижній панелі |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина скла | 4 |
| Габарити | 443.9 x 436 x 221.5 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии