Ryzen 7 5700X — найдоступніший восьмиядерний процесор у лінійці Ryzen 5000 на архітектурі Zen 3. Вісім фізичних ядер і шістнадцять потоків ефективно працюють як у сучасних іграх, так і в багатопотокових завданнях — рендерингу, монтажі, стримінгу. Теплопакет не перевищує 65 Вт, тому процесор залишається холодним під навантаженням і не потребує масивного охолодження. Таке поєднання підходить для збірки, якій потрібні вісім ядер без переплати за максимальну частоту.
В іграх частота окремих ядер і затримки кешу важливіші за теплопакет і кількість потоків. Архітектура Zen 3 підвищила IPC порівняно з Zen 2 та об'єднала L3-кеш в єдиний блок обсягом 32 МБ, до якого ядро звертається напряму. Активні блоки розганяються до 4.6 ГГц завдяки Precision Boost 2, тому в ігрових сценах частота кадрів тримається майже на рівні старшого восьмиядерного процесора з TDP 105 Вт — різниця близько 4% на лічильнику FPS практично непомітна.
Для відеокарт середнього та високого класу такого запасу продуктивності достатньо. У роздільних здатностях 1080p і 1440p у зв'язці з GeForce RTX 3060 або Radeon RX 6700 частоту кадрів частіше обмежує графічний адаптер. Тому восьми ядер Ryzen 7 5700X вистачає і для продуктивніших відеокарт, аж до RTX 4070, а під час подальшого апгрейду відеокарти процесор не стане вузьким місцем системи.
Процесор встановлюється в сокет AM4 — ту саму платформу, яку AMD використовує з першого покоління Ryzen. Чипсети B550 і X570 розпізнають Ryzen 7 5700X без оновлення прошивки, а для відеокарти на них доступні всі 16 ліній PCIe 4.0. B550 пропонує оптимальний баланс ціни та можливостей, тоді як X570 забезпечує більше швидкісних ліній для накопичувачів і периферії.
Материнські плати попереднього покоління — B450, X470, A520 — також сумісні, але потребують оновлення BIOS до версії з мікрокодом AGESA 1.2.0.6b або новішої: без актуальної прошивки система не запуститься. Контролер пам'яті підтримує DDR4-3200 у двоканальному режимі обсягом до 128 ГБ. Для систем AM4 на Ryzen 1000–3000 це останній апгрейд процесора без заміни материнської плати — наступні покоління AMD перевела на сокет AM5.
Заявлений теплопакет становить 65 Вт, а реальна межа потужності пакета (PPT) у процесора AMD Ryzen 7 5700X не перевищує 76 Вт. У старшого восьмиядерного процесора з TDP 105 Вт цей показник сягає 142 Вт — майже вдвічі більше за співставної продуктивності. Тому 5700X виділяє менше тепла й навіть під повним навантаженням не наближається до температурної межі у 90 °C.
Низьке тепловиділення не потребує дорогого охолодження. Для процесора з TDP 65 Вт достатньо баштового кулера середнього класу зі 120-мм вентилятором, а комплектних Wraith Stealth або Wraith Prism вистачає для роботи у штатному режимі. Для розгону через Precision Boost Overdrive рекомендується продуктивніший кулер. У версії tray кулер і коробка відсутні, тому систему охолодження потрібно купувати окремо — підійде будь-який кулер із кріпленням AM4.
Конфігурація з восьми ядер і шістнадцяти потоків підходить для трьох основних сценаріїв використання:
Для користувачів, які оновлюються з Ryzen 7 3700X, перехід забезпечує приріст IPC архітектури Zen 3 приблизно на 19% за збереження того самого сокета та теплопакета.
Telemart постачає процесор із трирічною гарантією, а через онлайн-конфігуратор можна зібрати ПК із сумісною материнською платою та системою охолодження. За потреби спеціалісти магазину допоможуть підібрати систему під ключ або модернізувати наявну платформу, а частину старого «заліза» можна здати за програмою Trade-In та отримати знижку на нові компоненти.
| Лінійка | AMD Ryzen 7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 3400 |
| Максимальна тактова частота | 4600 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Vermeer |
| Серія | Ryzen 5 |
| Мікроархітектура | Zen 3 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26816 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B550 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4733 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek ALC887 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 0 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 1 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | + |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
ВСЕ, ЩО ВАМ ПОТРІБНО ДЛЯ СВЕРХШВИДКОЇ ГРИ
Швидкість, продуктивність та візуальні ефекти працюють разом для плавних кадрів та повного занурення. Надшвидкі відеокарти серії Radeon RX 9000 працюють на базі уніфікованих обчислювальних блоків AMD RDNA™ 4 з покращеними можливостями трасування променів для надглибокого занурення у всіх основних ігрових дозволах. Активуйте AMD HYPR-RX, щоб миттєво включити всі підтримувані технології підвищення продуктивності та скорочення затримок у тисячах ваших улюблених ігор. Насолоджуйтесь високоякісним масштабуванням на базі штучного інтелекту з AMD FidelityFX™ Super Resolution 4, що забезпечує захоплюючий ігровий процес зараз і довгі роки вперед.
КЛАС SWIFT
Клас Swift уособлює сучасний аеродинамічний стиль завдяки чистому та елегантному дизайну. Це продуманий дизайн з єдиною метою – максимізувати повітряний потік для покращення охолодження та продуктивності. Лінійка відеокарт Swift – це лінійка відеокарт початкового рівня від XFX. Відеокарти моделі Swift мають хорошу охолоджувальну здатність і пропонують приголомшливу ігрову продуктивність без надмірностей.
ПОВІТРЯНИЙ ПОТІК І ЕСТЕТИКА
З кожною ітерацією класу XFX Swift ми намагаємося спростити конструкцію та покращити теплові характеристики. Наша нікельована мідна охолоджувальна пластина, вентилятори з подвійними шарикопідшипниками та 6-міліметрові теплові трубки — все це разом забезпечує відмінну охолоджувальну здатність та розсіювання тепла.
Архітектура AMD RDNA 4
Створена на основі новаторської архітектури AMD RDNA™ 4 з технологією чіплетів, відеокарти серії AMD Radeon™ RX 9070 забезпечують продуктивність, візуальні ефекти та ефективність наступного покоління.
Надпотужні візуальні ефекти, покращені за допомогою ІІ
Зануртеся в дію реалістичних візуальних ефектів з трасуванням променів наступного покоління. Грайте з ідеальною чіткістю з вищою якістю, масштабуванням зображення AMD FidelityFX™ Super Resolution на базі ІІ з удосконаленою генерацією кадрів у підтримуваних іграх. Покажіть свої навички повною мірою з покращеними можливостями мультимедіа та потокової передачі за допомогою AMD Radiance Display™ Engine
МИТТЯВА ПРОДУКТИВНІСТЬ ДЛЯ КОЖНОГО РУХУ
Підніміть миттєву продуктивність AMD Radeon™ на більш високий рівень за допомогою надпотужного програмного забезпечення AMD. Увімкніть AMD HYPR-RX одним клацанням миші, щоб розкрити справжній потенціал вашого графічного процесора Radeon™, використовуючи об'єднані сили AMD Radeon™ Super Resolution, AMD Fluid Motion Frames, AMD Radeon™ Anti-Lag та AMD Radeon™ Boost. UX з надійними драйверами та підтримкою ігор нульового дня забезпечить готовність ігрових оптимізацій до роботи для забезпечення високої частоти кадрів, чіткіших візуальних ефектів та низької затримки для тисяч ігрових вражень, які чекають на вас.
AMD FidelityFX
Технологія AMD FidelityFX™ Super Resolution виводить технологію масштабування на новий рівень. Забезпечує неймовірну якість зображення при одночасному підвищенні частоти кадрів у підтримуваних іграх. AMD Radeon™ Super Resolution (RSR) використовує технологію FSR на рівні драйвера, забезпечуючи вам підвищену продуктивність у тисячах ігор.
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 9070 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 9xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2700 |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 25401 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 2.1 |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 |
| Підтримка CUDA | - |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 325 |
| Висота відеокарти | 150 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 800 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Базова частота до: 1440 МГц Ігрова частота до: 2210 МГц |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL18 |
| Схема таймінгів | 18-22-22-42 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Без підтримки профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Алюмінієвий тепловідвід |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Перевірена надійність, тиха робота
System Power 11 650W створений спеціально для спеціалістів зі складання ПК, орієнтованих на конкурентну ціну, але які не бажають відмовлятися від перевіреної надійності та тиші be quiet!. Сумісність з ATX 3.1 і вентилятор зі змінною в залежності від температури швидкістю обертання підкреслюють цінність System Power 11 650W в класі БЖ початкового рівня.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 650 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 30.9 |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 54.17 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 1 |
| Кількість роз'ємів SATA | 5 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Вага | 1.97 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (захист від перевантаження по струму) OVP (захист від подачі підвищеної напруги) UVP (захист від подачі зниженої напруги) SCP (захист від короткого замикання) ) OTP (захист від перегріву) OPP (захист від перевантаження) SIP (захист від імпульсних перешкод) |
Кулер R400 BK - це оновлена класика від PcCOOLER. Уніфікований трикутний візерунок оживив майже аскетичний дизайн. Теплові трубки працюють у будь-якому напрямку, горизонтально чи вертикально, без впливу сили тяжіння. Потужний, але тихий HB PWM вентилятор високої якості з чітким математичним балансом між потоком повітря до 40,94 CFM та тиском до 2,16 mm H2O, дозволяє досягти 180W потужності. Професійни підхід відчувається і до процесу встановлення кулера - відсунутий назад радіатор дозволяє встановити оперативну пам'ять без демонтажу вентилятора. Кулер висотою у 133 мм має абсолютну сумісність для збірки низькопрофільних ПК. Техніка високоякісного штампуванням ребер дозволила суттєво зміцнити пластини радіатора та зосередити направлення потоку повітря. Безпосередній контакт теплових мідних трубок з процесором забезпечує відмінну теплопровідність для максимальної ефективності охолодження.
Особенности:
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 92 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 800–2200 |
| Максимальне TDP | 180 |
| Рівень шуму | 30 |
| Повітряний потік | 40.94 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 133 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.12 |
| Споживана потужність | 1.44 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково |
Тиск повітря 2.16 мм H2O У комплект входить термопаста |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 133 x 95 x 88 |
| Вага | 560 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND QLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 1900 |
| Ресурс записи (TBW) | 300 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 22 x 80 x 2 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Багатокольорове підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240 |
| Максимальна висота кулера | 160 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 2.0 1 x USB 3.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 330 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Матеріал | Метал та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина стінок | 0.5 |
| Габарити | 423 x 388 x 210 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии