Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Pro Series
Оптимізовано для забезпечення стабільності, довговічності та ефективності. Він поєднує в собі надійну продуктивність, зручні функції та обтічний стиль для вирішення повсякденних обчислювальних завдань.
Ексклюзивний конденсатор 20K з ємністю 1000uF
Оновлений конденсатор 20K Black не тільки збільшує термін служби до 20 000 годин, а й підвищує значення ємності з 560uF до 1000uF.
Конструкція з фазами живлення 14+2+1
Міцні компоненти й абсолютно безперебійне подавання живлення на процесор. Крім того, він пропонує неперевершені можливості розгону і підвищену продуктивність за мінімальної температури для досвідчених геймерів.
Роз'єм живлення високої щільності
Для розгону процесора потрібен більш високий струм. Роз'єми живлення ASRock Hi-Density Power Connectors розраховані на вищі струми, як порівняти з традиційними роз'ємами живлення CPU і ATX, що забезпечує стабільнішу роботу системи та знижує ризик загоряння під час інтенсивного розгону.
8-шарова конструкція друкованої плати
8-шарова друкована плата забезпечує стабільні сигнальні траси і форми живлення, знижуючи температуру і підвищуючи енергоефективність, гарантує надійність і довговічність системи, забезпечуючи найвищу продуктивність без будь-яких компромісів.
Підтримка DDR5 XMP і EXPO DDR5
Відштовхуючись від концепції проєктування "побудовано для стабільності та надійності", ASRock не йде на компроміси в жодних деталях. Ця материнська плата виготовлена з високоякісних матеріалів, а ентузіасти зможуть насолодитися приростом продуктивності розгону пам'яті DDR5, увімкнувши попередньо протестовані профілі. Переконайтеся, що модулі пам'яті підтримують Intel XMP/AMD EXPO, і розгін стане таким доступним, приємним і абсолютно безболісним.
Високошвидкісне рішення M.2
Blazing M.2 підтримує новітній стандарт PCI Express 5.0 і забезпечує вдвічі більшу пропускну здатність порівняно з попереднім поколінням. Завдяки приголомшливій швидкості передавання даних 128 Гбіт/с він готовий розкрити весь потенціал майбутніх надшвидкісних SSD-накопичувачів.
Збільшений радіатор M.2
Дуже великий радіатор M.2 з алюмінієвого сплаву ефективно покращує відведення тепла, щоб зберегти високошвидкісні твердотільні накопичувачі M.2 якомога холоднішими. Він здатний забезпечити кращу стабільність при збереженні максимальної продуктивності.
Dragon 2.5 Gb/s LAN
Інтелектуальна платформа LAN 2,5 Гбіт/с створена для забезпечення максимальної продуктивності мережі відповідно до високих вимог домашніх мереж, творців контенту, онлайн-геймерів і високоякісних потокових медіа. Підвищення продуктивності мережі до 2,5 разів, як порівняти зі стандартним гігабітним Ethernet, дасть вам змогу насолоджуватися швидшим і безкомпромісним під'єднанням для ігор, передавання файлів і резервного копіювання.
USB 3.2 Gen2x2 Type-C на передній панелі
Новітній USB 3.2 Gen2x2 Type-C забезпечує швидкість передавання даних до 20 Гбіт/с, що у 2 рази вище, ніж у попереднього покоління, і забезпечує блискавичне передавання даних завдяки реверсивному дизайну USB Type-C, який дає змогу використовувати роз'єм у будь-якому разі.
USB Type-C (DP-alt Mode)
Режим USB Alternate Mode дає змогу портам USB Type-C забезпечувати передавання даних і виведення зображення на монітори DisplayPort через один кабель.
Nahimic Audio
Чи використовуєте ви навушники, гарнітуру, зовнішні або внутрішні колонки, через USB, Wi-Fi, аналоговий вихід або навіть HDMI, Nahimic Audio пропонує вам найзахопливіші враження від прослуховування, яскраві та багаті деталями.
POLYCHROME RGB
Ця материнська плата оснащена вбудованими RGB-заголовками й адресними RGB-заголовками, які дають змогу під'єднувати материнську плату до сумісних світлодіодних пристроїв, як-от стрічки, вентилятори процесора, кулери, корпуси тощо. Користувачі також можуть синхронізувати світлодіодні RGB-пристрої з аксесуарами, сертифікованими Polychrome RGB Sync, для створення власних унікальних світлових ефектів.
Програма автовстановлення драйверів
Не потрібно турбуватися про брак дискового накопичувача! Asrock попередньо встановлює драйвери LAN, щоб гарантувати, що ви зможете встановити всі необхідні драйвери простішим способом, ніж під час використання SCD.
BIOS Flashback
Зручна прошивка BIOS одним клацанням миші. Користувачі можуть легко отримати новітню підтримку BIOS за допомогою USB і блока живлення, не вимагаючи процесора, оперативної пам'яті або інших компонентів.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 4 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 4 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 6 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Особливості | BIOS FlashBack button |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Потужні GPU диктують розмір корпусу — трислотові моделі не влазять у компактні збірки. GIGABYTE переглянула цей компроміс: GIGABYTE RTX 5070 WINDFORCE OC 12 GB поміщається в корпус довжиною від 282 мм і зберігає повноцінну продуктивність на архітектурі NVIDIA Blackwell. SFF-формат перетворює відеокарту на варіант для апгрейду ПК без заміни корпусу — від мінівеж до стандартних ATX-систем.
GIGABYTE додала 30 МГц до заводського розгону: boost-частота досягає 2542 МГц проти 2512 МГц у референса. В основі — 6144 ядра CUDA і 12 ГБ пам’яті GDDR7 на 192-бітній шині (28 Гбіт/с). Набір інтерфейсів закриває актуальні стандарти:
NVIDIA спроєктувала Blackwell з фокусом на AI-прискоренні всередині графічного конвеєра. Тензорні ядра п’ятого покоління освоїли формат FP4 — чотирибітні операції прискорюють нейронні шейдери і DLSS без втрати візуальної якості. AI-ядра перехоплюють реконструкцію променів, генерацію кадрів і шумозаглушення у потокових мультипроцесорів. NVIDIA Studio залучає тензорні ядра в креативних застосунках — 3D-рендеринг у Blender і відеомонтаж у DaVinci Resolve працюють паралельно з ігровим навантаженням.
RT-ядра четвертого покоління прискорюють прорахунок перетинів променів із геометрією — віддзеркалення, освітлення і тіні виглядають фотореалістично без критичного падіння FPS. Mega Geometry розширює можливості: GPU обробляє сцени з мільйонами полігонів без спрощення моделей, що критично для відкритих світів на кшталт Cyberpunk 2077. RTX Remix впроваджує трасування променів у класичні DirectX 8/9 ігри, замінюючи текстури та освітлення AI-згенерованими матеріалами.
Головна інновація серії RTX 50 — багатокадрова генерація DLSS 4. Попереднє покоління створювало один проміжний кадр, Blackwell генерує до трьох на кожен відрендеренний. Transformer-моделі точніше аналізують рух і усувають гостинг і мерехтіння ранніх версій DLSS.
Три режими в GIGABYTE RTX 5070 WINDFORCE OC 12GB працюють спільно:
GIGABYTE вмістила три 80-мм вентилятори у 282 мм довжини — індекс WF3 означає WINDFORCE із трьома крильчатками. Alternate Spinning обертає сусідні крильчатки в протилежних напрямках, знижуючи турбулентність. Мідні теплові трубки прилягають до GPU через контактний майданчик, а термогель серверного класу заповнює мікрозазори між кристалом і радіатором. Графенове мастило подовжує ресурс підшипників у 2.1 раза. Габарити 282 ? 110 ? 50 мм вписують карту в компактні SFF-корпуси.
У кіберспорті критична швидкість відгуку — затримка від руху миші до зміни картинки. NVIDIA Reflex 2 синхронізує CPU і GPU, скорочуючи затримку до 27 мс — удвічі нижче базового значення. Frame Warp йде далі: перед надсиланням кадру технологія оновлює положення камери за останніми даними миші, знижуючи затримку до 14 мс. Зниження до 75% змінює відчуття в шутерах і файтингах. NVIDIA Broadcast додає апаратне шумозаглушення і заміну фону для відеостримінгу.
GIGABYTE WINDFORCE 5070 націлена на 1440p — роздільну здатність з оптимальним балансом деталізації та продуктивності в іграх. На високих налаштуваннях карта видає 90–130 FPS у вимогливих AAA-тайтлах, а DLSS 4 підіймає показники вище за 150. У 1080p запас потужності перевищує 200 FPS — монітори 240 Гц розкриваються повністю. 4K теж доступно: 60–80 FPS без DLSS і стабільні 100+ з багатокадровою генерацією.
Telemart пропонує GIGABYTE GeForce RTX 5070 WINDFORCE SFF OC з кешбеком 10% бонусами на компоненти. У 12 шоурумах карту можна оглянути наживо, а експерти допоможуть підібрати компоненти для збалансованої збірки.
Тензорні ядра п'ятого покоління
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 та DLSS 4
Нові потокові мультипроцесори
Оптимізовано для нейронних шейдерів
Ядра трасування променів четвертого покоління
Створено для Mega Geometry
Передові графічні прискорювачі
Архітектура NVIDIA Blackwell
Поліпшена графіка та продуктивність за допомогою ШІ
NVIDIA DLSS 4 з багатокадровою генерацією
Швидкість відгуку, що змінює правила гри
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Реалістична графіка
Повне трасування променів з технологією нейронного рендерингу
Цифрові люди та помічники ШІ
NVIDIA ACE
Розвивайте свою творчість
Інструменти та технології для творців NVIDIA Studio
Покращуйте будь-яке відео за допомогою ШІ
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder дев'ятого покоління
Продуктивність та надійність
NVIDIA app з підтримкою та драйверами для NVIDIA Studio
RTX — це найпередовіша платформа, яка пропонує повноцінне трасування променів і технології рендерингу на базі штучного інтелекту, що революціонізують спосіб, у який ми граємо та створюємо. Понад 700 ігор та застосунків використовують рішення RTX для забезпечення реалістичної графіки з винятковою продуктивністю завдяки сучасним AI-функціям, таким як генерація кількох кадрів через DLSS.
DLSS — це революційний пакет технологій рендерингу на основі нейронних мереж, який використовує ШІ для підвищення FPS, зменшення затримок і покращення якості зображення. Остання інновація — DLSS 4 — пропонує нові можливості генерації кількох кадрів, вдосконалену реконструкцію променів і суперроздільність. Це стало можливим завдяки відеокартам GeForce RTX серії 50 і тензорним ядрам п’ятого покоління. DLSS на платформі GeForce RTX — найкращий спосіб грати, підтримуваний хмарним суперкомп’ютером NVIDIA, який постійно розширює можливості вашого ПК.
Архітектура NVIDIA Blackwell забезпечує повноцінне трасування променів із кінематографічною якістю графіки на небаченій швидкості. Відеокарти GeForce RTX серії 50, RT-ядра четвертого покоління та проривні нейромережеві технології рендерингу, прискорені тензорними ядрами п’ятого покоління, змінюють правила гри.
Reflex оптимізує графічний конвеєр для досягнення максимальної чутливості, що забезпечує швидше прицілювання, менший час реакції та вищу точність у змагальних іграх. Reflex 2 додає механізм Frame Warp, який додатково зменшує затримку на основі даних миші.
Виведіть ШІ на новий рівень разом із картами NVIDIA GeForce RTX™ — підвищуйте продуктивність у грі, творчості, роботі та програмуванні. Завдяки вбудованим AI-процесорам ваш ПК на Windows отримає доступ до найкращих у світі AI-технологій.
NVIDIA Studio — це ваша творча перевага. Графічні процесори GeForce RTX серії 50 забезпечують проривну продуктивність для редагування відео, 3D-рендерингу та графічного дизайну. Використовуйте RTX-прискорення в найкращих творчих застосунках, стабільні драйвери NVIDIA Studio та ексклюзивні інструменти, що відкривають потенціал AI-творчості на базі платформи RTX.
Створіть власну AI-студію з NVIDIA Broadcast. Покращуйте стріми, дзвінки та відео з AI-оптимізованим звуком і зображенням. Усуньте шум, змініть фон — усе одним кліком. RTX Remix дозволяє модерам легко витягувати ресурси гри, покращувати матеріали за допомогою AI та створювати вражаючі ремастери з трасуванням променів і DLSS.
Скористайтеся енкодером NVIDIA (NVENC) дев’ятого покоління для надшвидкого експорту відео та AI-ефектів у DaVinci Resolve, Adobe Premiere Pro тощо. RTX Video Super Resolution і HDR на базі AI покращують відео у браузерах Chrome, Edge та Firefox, автоматично підвищуючи деталізацію та усуваючи артефакти стиснення. Насолоджуйтесь вражаючою якістю зображення навіть у 4K.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5070 |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5070 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 28599 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 6144 |
| Довжина відеокарти | 282 |
| Висота відеокарти | 110 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 750 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Колір | Чорний |
AAA-проєкти завантажують десятки гігабайтів текстур, стримінг і монтаж паралельно тиснуть на підсистему пам’яті, а браузер із трьома десятками вкладок добиває залишки. Kingston випустила Fury Beast DDR5 32GB 5200MHz як відповідь: комплект підходить для платформ Intel і AMD — достатньо установити модулі й активувати профіль у BIOS.
Кожен модуль KF552C40BBK2–32 використовує чипи Micron у конфігурації 1Rx8 і формфактор 288-pin DIMM. Інші переваги:
Kingston винесла контролер живлення PMIC прямо на плату Kingston Fury DDR 5 32 GB — стабільність пам’яті більше не залежить від якості VRM материнської плати.
Kingston підібрала для Fury Beast 5200 МГц при CL40–40-40 — точку, де пропускна здатність досягає 41 600 МБ/с без ручного налаштування. Активація XMP 3.0 займає один клік в UEFI: плата підхоплює параметри автоматично. Другий профіль (DDR5–4800 при CL38) стане в пригоді на платах, які вередують із високими частотами. Заблокований PMIC обмежує розгін вище 5200 МГц: Kingston віддала пріоритет стабільності, а не рекордам.
Модулі 2x16GB замість однієї планки на 32GB подвоюють пропускну здатність шини. Архітектура DDR5 йде далі: кожен канал ділиться на два 32-бітові підканали, і процесор отримує чотири паралельні потоки даних. Затримки падають, швидкість обміну зростає.
На платах із сокетом LGA1700 (Z690, B660 і новіше) Kingston Fury DDR5 32 ГБ розкриває повний потенціал — XMP 3.0 спрацьовує штатно. Платформа AMD AM5 приймає комплект на базовій частоті JEDEC (4800 МГц), але Kingston не додала профілі AMD EXPO — перед покупкою варто звіритися з QVL конкретної материнської плати. Низький профіль радіатора (34.9 мм) не заважає баштовим кулерам на обох платформах.
Kingston Fury DDR5 32GB закривають поточні потреби та залишають запас на роки вперед:
Fury Beast DDR5 32GB — баланс, який влаштує і геймера, і монтажера: частота 5200 МГц, миттєве налаштування через XMP і п’ятирічна гарантія виробника. Чорний радіатор вписується в будь-яку збірку, а вбудована ECC-корекція страхує від випадкових помилок. У Telemart допоможуть підібрати компоненти під завдання, а онлайн-конфігуратор із перевіркою сумісності виключить помилки під час збірання — протестувати пам’ять наживо можна в одному з 12 шоурумів.
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5200 |
| Пропускна спроможність | 41 600 |
| CAS Latency (CL) | CL40 |
| Схема таймінгів | 40-40-40 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 34 x 7.1 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Продуктивність Prime
Завдяки сертифікації 80+ Bronze, подвійним кульковим підшипникам вентиляторів, травленим кабелям та 6-річній гарантії, БП ASUS серії Prime забезпечує ефективну та довговічну подачу живлення та надійну роботу системи.
80 Plus Bronze
Високоякісні компоненти, що використовуються в блоках живлення ASUS Prime, забезпечують ефективну та надійну роботу, гідну сертифікації 80 PLUS Bronze. Ефективність також призводить до низької температури всередині блоку живлення, що сприяє ще тихішому акустичному профілю.
Збільшений у 2 рази термін служби
Двоєнні шарикопідшипники можуть похвалитися великим терміном служби - до 80 000 годин, що вдвічі довше, ніж у підшипників ковзання, і перевершує навіть гідродинамічні підшипники. Вибираючи ASUS Prime Bronze, ви отримуєте довговічне та надійне охолодження з мінімальним рівнем шуму.
Кабелі з травленням
Травлені кабелі, виготовлені з м'якого матеріалу преміум-класу, легко піддаються гнучкому укладання і працюють при температурі на 50°C нижче безпечної при прокладанні кабелів. Ці кабелі також відповідають суворим стандартам випробувань на запалення UL1581 та сертифікації UL758, забезпечуючи безперебійну роботу ПК «зроби сам» та виняткову безпеку.
Зручний для DIY роз'єм живлення процесора
Цей кабель живлення процесора має чітку кліпсу між 4+4-контактними роз'ємами та унікальну колірну схему, що спрощує ідентифікацію кабелю під час встановлення. Вбудований затиск допомагає забезпечити надійне та легке підключення до роз'єму живлення процесора материнської плати, спрощуючи процес складання та вселяючи впевненість у налаштуваннях ПК.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 1 вентилятор |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека: OVP (Захист від підвищення напруги в мережах) OPP (Захист від перевантаження) SCP (Захист від короткочасного замикання) OTP (Захист від перегріву) UVP (захист від зниженої напруги) OCP (захист від перевантаження по струму на кожному каналі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 800–2000 |
| Максимальне TDP | 150 |
| Рівень шуму | 34.17 |
| Повітряний потік | 85.09 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 160 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Ресурс | 80 000 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Повітряний тиск 3.35 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 120 x 132.5 x 160 |
| Габарити в упаковці | 203 x 146 x 200 |
| Вага | 1440 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Безмежні можливості для творчості та самовираження
LEGEND 900 PRO створено на основі інтерфейсу передавання даних PCIe Gen4 x4 останнього покоління. Він відповідає стандарту NVMe 1.4 та підтримує новітні платформи Intel і AMD. З ним надзвичайно просто вирішувати завдання зі створення анімації та графіки.
Миттєва реалізація ідей
LEGEND 900 PRO має швидкість послідовного читання/запису 7400/6500 МБ за секунду. Це у 4 рази вище порівняно зі стандартними твердотільними накопичувачами PCIe Gen3 і у 13 разів швидше, ніж накопичувачі SATA. Пристрій повністю сумісний з існуючими платформами PCIe 3.0. Накопичувач забезпечує відмінний результат при роботі над високорівневою продукцією, включаючи моделювання та візуалізацію об’єктів, створення анімаційних фільмів і розробку ігор!
Комфортне використання з PS5
У LEGEND 900 PRO використовується інтерфейс передавання даних PCIe 4.0; його можна встановити в PS5 як додатковий жорсткий диск для вирішення проблем з нестачею пам’яті. LEGEND 900 PRO не лише ідеально підходить до роз’єму для накопичувача на PS5, а й забезпечує плавний та безперебійний ігровий процес при запуску хітів класу "AAA".
Краще найкращого
У LEGEND 900 PRO застосовано ефективний алгоритм кешування SLC та технологію буфера пам’яті хоста (HMB), а також механізм LDPC (код виправлення помилок з низькою щільністю перевірки на парність) для точної передачі даних і збереження файлів.
Корисне програмне забезпечення SSD Toolbox для моніторингу в реальному часі
SSD Toolbox гарантує використання найновішої версії мікропрограми для найкращої продуктивності та реалізує технології самодіагностики й атрибутів SMART: технології самоконтролю, аналізу й звітності для відстеження стану та терміну служби твердотільного накопичувача, а також визначення поточної робочої температури й обсягу пам’яті, щоб користувачі могли контролювати стан SSD у будь-який час.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 7400 |
| Швидкість запису | 6500 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80 x 22 x 2.15 |
| Вага | 6.2 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 / 3 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 164 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 280 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 3 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Додатково | Слот розширення типу 7 + 2 |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 415 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Матеріал | SPCC Сталь, пластик і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина скла | 4 |
| Габарити | 485 x 483 x 215 |
| Вага | 6.3 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии