Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Проектування цифрових VRM
У материнських платах GIGABYTE серії UD використовують цифрову ШІМ-технологію 5+2+2 фази + MOSFET із низьким RDS(on), що дає змогу підтримувати процесори AMD нового покоління, забезпечуючи неймовірно точне подавання живлення на найенергоємніші та найчутливіші компоненти материнської плати, а також підвищуючи продуктивність системи та забезпечуючи максимальну масштабованість обладнання.
Підтримка EXPO і XMP
GIGABYTE пропонує протестовану і перевірену платформу, яка здатна розганяти пам'ять до 6400 і вище. Для досягнення такого екстремального приросту продуктивності пам'яті користувачам необхідно переконатися, що їхні модулі пам'яті DDR5 підтримують AMD EXPO / Intel XMP, а функція EXPO / XMP активована та ввімкнена на материнській платі GIGABYTE.
802.11ax Wi-Fi 6E
Новітнє бездротове рішення 802.11ax Wi-Fi 6E з новим виділеним діапазоном 6 ГГц забезпечує гігабітну продуктивність бездротової мережі, плавне відтворення потокового відео, найкращі ігрові можливості, малу кількість обривів з'єднання та швидкість до 2,4 Гбіт/с. Крім того, Bluetooth 5 забезпечує 4-кратний радіус дії, як порівняти з BT 4.2, і швидшу передачу даних.
2.5GbE LAN
Зарядіться енергією в іграх завдяки локальній мережі 2.5GbE Досягніть блискавичних швидкостей, мінімальних затримок і неперевершеної продуктивності, щоб підняти вашу ігрову установку та домінувати над конкурентами.
Проектування апаратного забезпечення PCIe 4.0
Материнські плати GIGABYTE B650 готові до роботи з пристроями PCIe 4.0, пропускна здатність яких, як очікують, буде вдвічі вищою, ніж у нинішніх PCIe 3.0. Для досягнення високих швидкостей і збереження цілісності сигналу в розробках GIGABYTE використовують низькоімпедансну друковану плату, що забезпечує максимальну продуктивність.
Високоякісні аудіо конденсатори
У материнських платах GIGABYTE використовують аудіоконденсатори високого класу. Ці високоякісні конденсатори забезпечують високу роздільну здатність і точність звуку, створюючи максимально реалістичні звукові ефекти для геймерів.
Захист від звукових шумів
Материнські плати GIGABYTE оснащені захистом від звукових перешкод, який, по суті, відокремлює чутливі аналогові аудіокомпоненти плати від потенційного шумового забруднення на рівні друкованої плати.
EZ-Latch
Під час виймання відеокарти зі слота PCIe легко розблокуйте засувку слота PCIe.
Q-Flash Plus
Оновіть BIOS без встановлення процесора, пам'яті та відеокарти. З GIGABYTE Q-Flash Plus вам не потрібно встановлювати процесор, пам'ять і відеокарту, а також входити в меню BIOS, щоб прошити BIOS. Просто завантажте і збережіть новий файл BIOS (перейменуйте його в gigabyte.bin) на USB-накопичувачі, потім натисніть спеціальну кнопку Q-Flash Plus, і все готово!
Smart Fan 6
Smart Fan 6 містить кілька унікальних функцій охолодження, завдяки яким ігровий ПК зберігає свою продуктивність, залишаючись прохолодним і тихим. Кілька роз'ємів вентилятора можуть підтримувати ШІМ/DC-вентилятор і помпу, а користувачі можуть легко визначити криву роботи кожного вентилятора на основі різних температурних датчиків через інтуїтивно зрозумілий користувальницький інтерфейс.
GIGABYTE Control Center
GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) - це єдине програмне забезпечення для всіх підтримуваних компанією GIGABYTE продуктів. У ньому реалізовано новий інтуїтивно зрозумілий користувальницький інтерфейс для керування всіма основними функціями.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 7600 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 0 |
| Кількість слотів M.2 | 1 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
5+2+2 фази живлення Роз'єм PCIe 4.0 x4 M.2 EZ-Latch 2.5GbE LAN та Wi-Fi 6E 802.11ax Smart Fan 6 Q-Flash Plus |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Honeywell PTM7950 TIM
Термопаста з фазовим переходом (TIM) Honeywell PTM7950 є ідеальним рішенням для охолодження високопродуктивних компонентів, зокрема графічних процесорів (GPU). Термопаста PTM7950 гарантує чудову теплопровідність, підвищуючи надійність і довговічність роботи відеокарти завдяки видатним характеристикам матеріалу.
Металева підсилювальна пластина
Повністю алюмінієва підсилювальна пластина забезпечує додатковий захист від вигинів і потрапляння пилу, а також допомагає охолоджувати вашу відеокарту завдяки додатковому відведенню тепла.
FrameDefense
Механічна конструкція відеокарти являє собою міцну коробчасту раму, що відрізняється винятковою якістю складання та довговічністю. Ця міцна конструкція служить захисним кожухом для всіх внутрішніх компонентів, знижуючи ризик пошкоджень під час транспортування та встановлення. Жорстка рама забезпечує додаткову міцність, захищаючи відеокарту від випадкових ударів або стиснення, гарантуючи безпеку таких делікатних компонентів, як графічний процесор, пам’ять і VRM. Тепер користувачі можуть більш впевнено поводитися з відеокартою, не боячись пошкодити її цілісність чи продуктивність.
Оптимізовані композитні теплові трубки
Композитні теплові трубки точно налаштовані для кожної окремої секції охолодження з оптимальним тепловим потоком, ефективно та рівномірно розподіляючи тепло по всьому охолоджувальному модулю.
Лопаті вентилятора AeroCurve
Нова форма лопатей, створена з урахуванням досвіду використання попередньої інноваційної версії, дозволяє зменшити тертя повітря, розширити робочий діапазон обертів вентилятора при збереженні мінімального рівня шуму. Удосконалена конструкція покращує розподіл повітряного потоку, оптимізує статичний тиск і забезпечує більш ефективне охолодження в ресурсомістких застосуваннях.
Друкована плата з високою термостійкістю
Графічний процесор встановлено на 10-шаровій друкованій платі високої щільності з 2 унціями міді з високою термостійкістю, що забезпечує високу швидкість передавання даних за високих значень струмів і підвищених вимог до потужності графічного процесора та пам’яті, гарантуючи стабільну роботу плати під навантаженням.
Вбудований модуль охолодження
Інтегрована система охолодження — це передове рішення для керування температурою, розроблене для ефективного відведення тепла від усіх критично важливих компонентів відеокарти. Інноваційна конструкція забезпечує безпосередній контакт із графічним процесором, модулями пам’яті та VRM, гарантуючи рівномірне терморегулювання. Відстежуючи температуру всіх основних джерел тепла, інтегрований модуль охолодження допомагає підтримувати стабільну робочу температуру, підвищуючи загальну продуктивність і надійність системи. Ідеально підходить для умов високого навантаження, таких як сучасні ігри, створення контенту та розгін процесора, забезпечує оптимальну теплову ефективність при постійному використанні.
Free Flow
Система охолодження Free Flow заснована на використанні осьових вентиляторів і радіатора з ребрами спеціальної форми, які оптимізують розподіл повітряного потоку. Зниження турбулентності та ефективне перенаправлення повітря забезпечують максимально ефективне розсіювання тепла, гарантуючи стабільну продуктивність навіть за значних теплових навантажень.
Захист запобіжниками
Для захисту вашої відеокарти використовуються запобіжники, вбудовані в ланцюг живлення роз’ємів додаткового живлення для забезпечення безпеки компонентів.
Цифрова система живлення
SAPPHIRE PULSE AMD Radeon RX 9000 Series оснащені цифровою системою живлення, яка забезпечує точне керування живленням і чудову енергоефективність.
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 9060 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 9xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 3290 |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 x16 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 1 x DisplayPort 2.1a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 240 |
| Висота відеокарти | 124 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 450 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 3 |
| Додаткова інформація |
Потокових процесорів - 2048 Обчислювальні блоки - 32 обчислювальні блоки (RT-прискорювачі 3-го покоління + AI-прискорювачі 2-го покоління) Буфер Infinity Cache - 32 МБ Прискорювачі трасування променів - 32 AI-прискорювачі - 64 Матеріал теплового інтерфейсу Honeywell PTM7950 Технологія охолодження Dual-X Вентилятори з підшипниками ковзання (Sleeve Bearing) Оптимізовані композитні теплові трубки Металева задня панель Покращена 9-фазна цифрова система живлення Інтелектуальна система керування вентиляторами |
| Особливості |
Частота Boost До 3290 МГц Ігрова частота До 2700 МГц |
| Колір | Чорний з червоним |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-44-44 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 18 |
| +3.3V | 18 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Вага | 1.9 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) OCP (Захист від перевантаження по струму) OPP (Захист від перевантаження по сумарній потужності по всіх каналах) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) OVP (Захист від подачі підвищеної напруги) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від пониження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1850 |
| Максимальне TDP | 260 |
| Рівень шуму | 28 |
| Повітряний потік | 68.99 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 160 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Ресурс | 50 000 |
| Вхідний струм | 0.12 |
| Споживана потужність | 1.44 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.19 мм |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 129 x 138 x 160 |
| Вага | 1456 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 128 ГБ |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 1600 |
| Швидкість запису | 600 |
| Ресурс записи (TBW) | 40 |
| Споживана потужність |
0.37 Вт (в режиме ожидания) 2.07 Вт (максимум) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
NVMe 1.3 SmartECC Випадкове читання з вирівнюванням 4K: до 290K IOPs Випадковий запис 4K з вирівнюванням: до 150K IOPs Послідовне читання (ATTO): до 1600 МБ/с Послідовна запис ( ATTO): до 600 МБ/с Наскрізний захист шляху даних Технологія термічного дроселювання |
| Габарити | 22 x 3.8 x 80 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 1 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 160 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 320 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Тримач для навушників |
| Матеріал | SPCC Сталь і ABS |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 413 x 215 x 431 |
| Вага | 5.3 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии