Ігровий ПК на AMD Ryzen 5 7500F / AsRock B850M / Asus PRIME Radeon RX 9060 XT 16384MB

Процесор AMD Ryzen 5 7500F: найкращий старт для платформи AM5

Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.

Основні характеристики Ryzen 5 7500F

Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.

6 ядер Zen 4 для ігор і багатозадачності

В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:

• архітектуру Zen 4 — сучасне покоління з поліпшеною ефективністю;
• ядра/потоки — 6/12 для плавної багатозадачності;
• частоту — до 5.0 ГГц у режимі Boost для пікової продуктивності;
• кеш L3 — 32 МБ для мінімізації затримок і прискорення ігор.

Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.

Підтримка пам’яті DDR5 і PCIe 5.0

В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.

Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:

• багаторівневий кеш — загальний обсяг кеш-пам’яті охоплює 32 МБ L3, 6 МБ L2 і 384 КБ L1, що прискорює обробку даних на всіх рівнях;
• вільний множник — дає змогу ентузіастам проводити ручний розгін і тонке налаштування продуктивності;
• підтримку AVX-512 — наявність сучасних інструкцій значно прискорює виконання специфічних завдань, таких як наукові обчислення і робота з мультимедіа.

Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.

Енергоефективність і вимоги до охолодження

Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.

Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.

Оцініть первісну продуктивність відеокарти Prime Radeon RX 9060 XT з компактним дизайном шириною 2,5 слота для широкої сумісності та оснащенням із трьома вентиляторами для ефективного охолодження.

Конструкція з 2,5 слотами

Prime Radeon RX 9060 XT має 2,5-слотову конструкцію з ретельно продуманим розташуванням кожуха, радіатора та теплових трубок. Це дозволяє трьом вентиляторам Axial-tech ефективно використовувати вентиляційні отвори бокових панелей корпусу для оптимального тепловідведення.

Вентилятори Axial-tech

Три перевірені часом вентилятори Axial-tech мають меншу маточину, що дозволяє використовувати довші лопаті, а також кільце-бар’єр, що збільшує тиск повітря вниз для зниження температури, зменшення шуму та підвищення продуктивності.

Технологія 0дБ

Усі три вентилятори зупиняються, коли температура GPU опускається нижче 55 °C, що дозволяє виконувати легкі завдання або грати в менш вимогливі ігри в тиші. Вентилятори автоматично запускаються знову при підвищенні температури вище 60 °C, дотримуючись кривої швидкості для балансу між охолодженням і акустикою.

Двошарові кулькові підшипники вентилятора

Різні типи підшипників мають свої переваги та недоліки. Підшипники з двома кульками відзначаються високою довговічністю та можуть працювати вдвічі довше, ніж підшипники з втулкою.

Вентильована задня панель

Великі вентиляційні отвори на задній панелі значно покращують відведення тепла, сприяючи охолодженню графічного процесора під час інтенсивного навантаження. Додатковий потік повітря підтримує оптимальну температуру, підвищуючи продуктивність, надійність і стабільність, а також запобігає перегріву й тепловому тротлінгу.

Технологія MaxContact

MaxContact — це спеціальний виробничий процес ASUS, який дозволяє збільшити площу теплорозподільника GPU на 5% порівняно зі стандартними конструкціями. Це дає змогу знизити температуру до 2 °C у поєднанні з великим радіатором і потужними вентиляторами Axial-tech.

Захисна задня панель

Друкована плата посилена задньою панеллю, що підвищує жорсткість конструкції та захищає компоненти й доріжки від пошкоджень і деформацій.

Кронштейн із нержавіючої сталі

Монтажний кронштейн виготовлений із нержавіючої сталі марки 304, що відзначається високою міцністю та стійкістю до корозії.

Подвійний BIOS

Що для вас важливіше — низька температура GPU чи мінімальний рівень шуму? У режимі Performance вентилятори працюють на максимальній потужності для постійного охолодження. У режимі Quiet зберігаються ті самі параметри потужності та межі температур, але вентилятори працюють менш агресивно для тихішої роботи при помірному навантаженні.

Технологія Auto-Extreme

Автоматизований виробничий процес, що задає нові стандарти в галузі, дозволяє виконати все паяння за один прохід. Технологія ASUS Auto-Extreme знижує теплове навантаження на компоненти, усуває потребу в агресивних хімікатах, зменшує вплив на довкілля, енергоспоживання та підвищує загальну надійність продукту.

GPU Tweak III

Утиліта ASUS GPU Tweak III виводить налаштування відеокарти на новий рівень. Вона дозволяє керувати ключовими параметрами, зокрема частотами GPU, пам’яті та напругою, з можливістю моніторингу в реальному часі через налаштовуваний екран. До комплекту також входить розширене управління вентиляторами та інші функції, які допоможуть вам отримати максимум від вашої відеокарти.

Високошвидкісний накопичувач із низьким енергоспоживанням

PCIe 4.0 NVMe SSD-накопичувач Kingston NV3 – це надійне рішення для зберігання даних нового покоління, що засновано на Gen 4x4 NVMe контролері, та забезпечує швидкість читання і запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно. Завдяки низькому енергоспоживанню та меншому виділенню тепла накопичувач здатний підвищити продуктивність системи без шкоди до її цінності. Компактна одностороння конструкція M.2 2280 (22x80 мм) збільшує ємність сховища до 4 ТБ залишаючи вільний простір для інших компонентів. Відчуйте справжню швидкість із NVMe накопичувачем NV3.

Накопичувач доступний у варіантах ємністю від 500 ГБ до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для програм, документів, фотографій, відео, ігор тощо.

Продуктивність PCIe Gen 4x4 NVMe

Модернізуйте вашу систему, збільшивши швидкість читання та запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно.

Ідеальне рішення для систем з обмеженим внутрішнім простором

Легко інтегрується в системи з портом М.2. Прекрасно підходить для тонких ноутбуків і ПК із малим формфактором.

Збільшена ємність

Накопичувач доступний у варіантах ємністю до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для зберігання файлів, відео, документів та ігор.

Riptide Series

Riptide названий на честь особливого виду водної течії з сильними хвилями, що виникає в океані і являє собою філософію подвійного боку моря - спокою і безмежної сили. Створена на основі потужних ігрових функцій, Riptide дарує потужний удар і занурює користувачів у відчуття стабільності.

Конструкція з фазами живлення 12+2+1

Міцні компоненти й абсолютно безперебійне подавання живлення на процесор. Крім того, він пропонує неперевершені можливості розгону і підвищену продуктивність за мінімальної температури для досвідчених геймерів.

Роз'єм живлення високої щільності

Для розгону процесора потрібен більш високий струм. Роз'єми живлення ASRock Hi-Density Power Connectors розраховані на вищі струми, як порівняти з традиційними роз'ємами живлення CPU і ATX, що забезпечує стабільнішу роботу системи та знижує ризик загоряння під час інтенсивного розгону.

Підтримка DDR5 XMP і EXPO DDR5

Відштовхуючись від концепції проєктування "побудовано для стабільності та надійності", ASRock не йде на компроміси в жодних деталях. Ця материнська плата виготовлена з високоякісних матеріалів, а ентузіасти зможуть насолодитися приростом продуктивності розгону пам'яті DDR5, увімкнувши попередньо протестовані профілі. Переконайтеся, що модулі пам'яті підтримують Intel XMP/AMD EXPO, і розгін стане таким доступним, приємним і абсолютно безболісним.

Високошвидкісне рішення M.2

Blazing M.2 підтримує новітній стандарт PCI Express 5.0 і забезпечує вдвічі більшу пропускну здатність порівняно з попереднім поколінням. Завдяки приголомшливій швидкості передавання даних 128 Гбіт/с він готовий розкрити весь потенціал майбутніх надшвидкісних SSD-накопичувачів.

Збільшений радіатор M.2

Дуже великий радіатор M.2 з алюмінієвого сплаву ефективно покращує відведення тепла, щоб зберегти високошвидкісні твердотільні накопичувачі M.2 якомога холоднішими. Він здатний забезпечити кращу стабільність при збереженні максимальної продуктивності.

Wi-Fi 7 802.11be

Новітня технологія WiFi 7 забезпечує екстремальну швидкість бездротового інтернету і низьку затримку, вищу пропускну здатність і технологію Multi-RU, а також технологію проколу. Нова технологія WiFi 7(802.11be) здатна прискорити хмарні ігри, потокове відео 8K і відеоконференції.