Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
GIGABYTE B650M D3HP AX
microATX на AM5 з Wi-Fi 6E
Плата серії Ultra Durable на чипсеті AMD B650 для процесорів Ryzen 7000, 8000 і 9000. Бездротова мережа Wi-Fi 6E з Bluetooth 5.3 і дротова 2,5 Гбіт/с, цифрове живлення 5+2+2 фази, DDR5 з профілями EXPO та XMP, два слоти M.2 PCIe 4.0 і оновлення BIOS кнопкою Q-Flash Plus.
сокетAM5чипсет AMD B650Wi-Fi6E2,4 / 5 / 6 ГГц + BT 5.3пам’ятьDDR5до 256 ГБ, до 8000 МТ/с (OC)живлення5+2+2фази, цифрове
Огляд
Формат Micro ATX 24,4 × 24,4 см: монолітний роз’єм живлення процесора, чотири слоти DDR5, порт M.2 біля процесора й біля чипсета, роз’єми антен Wi-Fi на задній панелі.
живлення 5+2+2 фази4 × DDR5, два каналиPCIe 4.0 x16 з EZ-LatchPCIe 3.0 x12 × M.2 PCIe 4.0 x44 × SATA 6 Gb/sWi-Fi 6E · Bluetooth 5.32.5GbE LAN3 роз’єми вентиляторів ШІМ/DCRGB Fusion: 2 × ARGB + 1 × RGBзвук 7.1 Realtek
Wi-Fi 6E · Bluetooth 5.3
Модуль Realtek RTL8852CE стандарту 802.11ax працює в діапазонах 2,4, 5 і новому 6 ГГц та підтримує канали 160 МГц: гігабітна швидкість без дроту, плавний стримінг, менше обривів зв’язку й затримок в іграх. Bluetooth 5.3 під’єднує гарнітури, геймпади та іншу периферію.
швидкістьдо 2,4Гбіт/с через Wi-Fiдіапазони32,4 / 5 / 6 ГГцширина каналу160МГцBluetooth5.3для периферії
Реальна швидкість залежить від оточення та обладнання.

Durable Performance
Плати GIGABYTE Ultra Durable зібрані з дібраних компонентів — заради стабільної продуктивності й платформи на роки.
Цифровий ШІМ-контролер і MOSFET з низьким RDS(on) точно подають енергію на найвибагливіші вузли й розкривають процесори AMD нового покоління.

DDR5 · EXPO · XMP
Плата приймає модулі і з AMD EXPO, і з Intel XMP: обидва профілі визначаються в SPD автоматично, потрібний вмикається в BIOS — і пам’ять працює на розігнаній частоті.
Чотири слоти DDR5 у двоканальному режимі — до 256 ГБ, до 64 ГБ на модуль.
Future Connectivity

Контролер Realtek 2,5 Гбіт/с: висока швидкість і мінімальні затримки в онлайн-іграх.

Удвічі більша пропускна здатність, ніж у PCIe 3.0; плата з низьким імпедансом зберігає цілісність сигналу.

Кодек Realtek HD Audio, аудіоконденсатори високого класу та Audio Noise Guard, що відокремлює аналогову частину від завад на рівні плати.
Накопичувачі
Задня панель
Два DisplayPort 1.4 виводять до 3840×2160 при 144 Гц, HDMI 2.1 — до 4096×2160 при 60 Гц. На передню панель корпусу виводяться ще USB Type-C і два USB 3.2 Gen 1.
USB Type-C 5 Гбіт/с3 × USB 3.2 Gen 12 × USB 2.02 × DisplayPortHDMIRJ-45 2.5GbEроз’єми антен Wi-FiPS/23 аудіороз’ємиВідеовиходи працюють із процесорами з вбудованою графікою; можливості залежать від процесора.
Easy Friendly
Q-Flash Plus прошиває плату окремою кнопкою — заходити в меню BIOS не потрібно. А відеокарту зі слота x16 знімають одним натисканням на засувку EZ-Latch.
Крок 1під’єднати до плати кабелі живлення 24-pin і 8-pinКрок 2записати файл BIOS як gigabyte.bin на флешку й вставити її в порт Q-FlashКрок 3натиснути кнопку Q-Flash Plus — оновлення піде автоматично
Smart Fan 6
Роз’єми вентиляторів працюють із ШІМ- і DC-вентиляторами та помпою, а криву кожного можна прив’язати до будь-якого з датчиків температури на платі.
на роз’єм24 Вт12 В × 2 А, захист від перевантаженняточок кривої7режими Slope і StairFan Stop0 RPMнижче заданої температури
Кілька точок вимірювання температури й гібридні роз’єми для вентиляторів і помпи.

Ручне введення обертів, швидка крива за 4 точками EZ Tuning; профіль зберігається в BIOS і лишається після його оновлення.
GIGABYTE Control Center
GIGABYTE Control Center об’єднує керування продуктами GIGABYTE в одному інтерфейсі; набір застосунків залежить від моделі плати.
єдина платформа для продуктів GIGABYTEмодулі лише для встановленого обладнанняавтооновлення
Сторінка виробника спільна для ревізій 1.0 і 1.2. З Ryzen 8000 слот PCIe x16 працює в режимі x8 або x4. Характеристики — за даними GIGABYTE.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
5+2+2-фазне цифрове рішення VRM 4 модулі DIMM SMD з підтримкою модулів пам'яті AMD EXPO та Intel XMP Smart Fan 6: оснащений кількома датчиками температури, гібридними роз'ємами для вентиляторів та функцією зупинки вентилятора Q-Flash Plus: оновлення BIOS без встановлення процесора, пам'яті та відеокарти Надшвидкісне сховище: роз'єм PCIe 4.0 x4 M.2 |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Пристрій Factory Recertified або Manufacturer Refurbished – це пристрій, який з тих чи інших причин був повернутий виробникові, пройшов діагностику та відновлення фахівцями на фабриці за допомогою професійного обладнання, а потім був відправлений знову у продаж. Ця категорія пристроїв, як правило, поставляється у спрощеній упаковці, проте функціонально нічим не поступається абсолютно новим зразкам.

| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 6900 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 6xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2340 |
| Частота відеопам'яті | 16000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 27003 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 1.4a |
| SLI/CrossFire | + |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 320 |
| Висота відеокарти | 140.2 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 850 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Конструкція осьового вентилятора була вдосконалена за рахунок більшої кількості лопатей і нової схеми обертання Повністю алюмінієвий кожух, посилена рама і металева задня пластина Теплорозподілювач MaxContact відрізняється надплоскою поверхнею для поліпшення теплопередачі Вентильована задня панель запобігає рециркуляцію гарячого повітря через систему охолодження GPU Tweak II забезпечує інтуїтивно зрозумілу настройку продуктивності, контроль температури і моніторинг системи Передній елемент RGB можна налаштувати для відображення різних естетичних і функціональні ефекти, а також синхронізація з іншими компонентами ASUS для забезпечення рівномірного освітлення |
| Особливості | В комплект постачання входить лише відеокарта |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5600 |
| Пропускна спроможність | 44 800 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-38-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
Новий стандарт блоків живлення ATX
Оновлені специфікації ATX 3.0 враховують потреби нового покоління обладнання та забезпечують найвищу стабільність і економічно оптимізовану продуктивність із максимальною енергоефективністю.
Сучасна схема живлення
Топологія Dual Forward з активним PFC, ШІМ-контролем і подвійним EMI-фільтром забезпечує повну потужність і підвищує стабільність системи.
Подвійний EMI-фільтр
Зменшує електромагнітні перешкоди та пригнічує шум.
Менше шуму та тепла
Серія Hydro K PRO оснащена 120-мм вентилятором з гідравлічним підшипником (HYB), який забезпечує оптимальне охолодження та знижений рівень шуму. Крім того, строк служби вентилятора довший, ніж у стандартних моделей.
Сертифікація 80 Plus® Bronze
З рейтингом 80 Plus® при напрузі 230 В серія Hydro K PRO досягає ефективності понад 88%.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 70.38 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 600–1500 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 28.9 |
| Повітряний потік | 70 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 151 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.15 |
| Споживана потужність | 1.8 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Максимальний статичний тиск 2.15 mm H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 120 x 75 x 151 |
| Вага | 650 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | PHISON E13T |
| Швидкість читання | 2000 |
| Швидкість запису | 1600 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Команда Trim Діагностика S.M.A.R.T. Наскрізний захист даних E2E Корекція помилок |
| Габарити | 80 x 22 x 2.15 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 161 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 330 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково |
Серія AIR 100 - це перший корпус Micro-ATX із знаменитої серії корпусів для ПК AIR Series компанії Montech. Його компактний розмір дозволяє легко переносити його і займає набагато менше місця Лицьова панель Super Fine Mesh не тільки забезпечує безперешкодний потік прохолодного повітря в корпус, але й діє як пилозахисна кришка |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 425 x 405 x 210 |
| Габарити в упаковці | 485 x 480 x 275 |
| Вага | 6 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии