Ігровий ПК на AMD Ryzen 5 7500F / MSI B650M / Palit GeForce RTX 5060 White 8192MB

Процесор AMD Ryzen 5 7500F: найкращий старт для платформи AM5

Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.

Основні характеристики Ryzen 5 7500F

Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.

6 ядер Zen 4 для ігор і багатозадачності

В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:

• архітектуру Zen 4 — сучасне покоління з поліпшеною ефективністю;
• ядра/потоки — 6/12 для плавної багатозадачності;
• частоту — до 5.0 ГГц у режимі Boost для пікової продуктивності;
• кеш L3 — 32 МБ для мінімізації затримок і прискорення ігор.

Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.

Підтримка пам’яті DDR5 і PCIe 5.0

В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.

Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:

• багаторівневий кеш — загальний обсяг кеш-пам’яті охоплює 32 МБ L3, 6 МБ L2 і 384 КБ L1, що прискорює обробку даних на всіх рівнях;
• вільний множник — дає змогу ентузіастам проводити ручний розгін і тонке налаштування продуктивності;
• підтримку AVX-512 — наявність сучасних інструкцій значно прискорює виконання специфічних завдань, таких як наукові обчислення і робота з мультимедіа.

Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.

Енергоефективність і вимоги до охолодження

Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.

Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.

MSI B650M GAMING PLUS WIFI — оптимальна материнська плата для геймерів

Материнська плата MSI B650M GAMING PLUS WIFI формфактора Micro-ATX на чипсеті AMD B650 поєднує сучасні технології з доступною ціною. Це рішення підтримує всі процесори Ryzen на сокеті AM5, включно з новітніми серіями 7000, 8000 і 9000, забезпечує роботу з пам’яттю DDR5 та інтегрує бездротовий модуль Wi-Fi 6E з Bluetooth 5.3. Компактний розмір робить її ідеальним вибором для ігрової системної збірки ПК, де важливий баланс між функціональністю і габаритами корпусу.

Продуктивність і підтримка сучасних процесорів AMD Ryzen

Сокет AM5 відкриває доступ до всієї лінійки сучасних процесорів Ryzen. Плата працює з ОЗП DDR5, підтримуючи до 256 ГБ RAM у чотирьох слотах із розгоном до 7200 МГц через профілі AMD EXPO. Технології Memory Boost і Core Boost автоматично оптимізують роботу пам’яті та CPU без ручного налаштування BIOS.

Чипсет B650 забезпечує сумісність із сучасними стандартами підключення:

• слот PCIe 4.0 x16 з посиленою конструкцією Steel Armor для важких відеокарт;
• два слоти M.2 Lightning Gen 4 x4 зі швидкістю до 64 Гбіт/с для NVMe-накопичувачів;
• чотири порти SATA III для жорстких дисків і SSD.

Купити MSI B650M GAMING PLUS WIFI оптимально для систем під будь-які завдання — від кіберспорту до стримінгу.

Удосконалена система живлення і стабільне охолодження

Схема живлення VRM формату +1 Duet Rail Power System забезпечує стабільну роботу під час встановлення потужних процесорів Ryzen 7 або Ryzen 9. Радіатори VRM з термопрокладками ефективно відводять тепло під час тривалих ігрових сесій. Технологія M.2 Shield Frozr захищає накопичувач від перегріву — алюмінієвий радіатор запобігає троттлінгу швидкісних SSD.

Надійність плати підтверджено тестуванням із процесорами AMD Ryzen 9 9950X — система працює стабільно без просідань напруги.

Розширені можливості підключення та інтерфейси для периферії

Задня панель MSI B650M GAMING PLUS WIFI містить вісім портів USB, зокрема швидкісний USB-C 3.2 Gen 2 з пропускною спроможністю 10 Гбіт/с. Роз’єм USB-C на фронтальному роз’ємі спрощує під’єднання сучасних пристроїв через передню панель. Мережевий контролер 2.5G LAN знижує затримки в онлайн-іграх.

Відеовиходи HDMI та DisplayPort дають змогу використовувати вбудовану графіку процесорів Ryzen з індексом G. Аудіокодек високої роздільної здатності відтворює багатоканальний звук 7.1.

Бездротові технології: Wi-Fi 6E і Bluetooth 5.3

Вбудований модуль Wi-Fi 6E працює в трьох діапазонах, включно з новим 6 ГГц, який розвантажує переповнені частоти в багатоквартирних будинках. Технологія знижує затримки в онлайн-матчах і прискорює завантаження оновлень. Bluetooth 5.3 забезпечує стабільний зв’язок з бездротовими навушниками, геймпадами і клавіатурами.

Комбінація інтерфейсів позбавляє від зайвих кабелів, зберігаючи чистоту робочого простору.

• Composite Heat Pipe: Комбінована теплова трубка з мідним порошком — до +32% ефективності охолодження навіть при високому навантаженні.
• Тиха робота: Вентилятори залишаються вимкненими при легких завданнях — активуються при ~60°C або TGP >150W, вимикаються при

Підтримка новітнього стандарту ATX3.1

Заснований на новітньому стандарті ATX3.1 від INTEL, PL-D V2 здатний забезпечити подвоєння загальної потужності системи за 0,1 мс, тому стрибки напруги ніколи не стануть проблемою. До комплекту поставки входить роз'єм живлення PCIe 5.1, розрахований на потужність до 450 Вт.

Електролітичні конденсатори високоЇ якості

Високоякісні електролітичні конденсатори дозволяють блокам живлення серії PL-D V2 утримувати час утримання напруги до ? 16 мс при повному навантаженні (100%), а також легко справлятися з перебоями в подачі електроенергії.

Висока надійність

Забезпечує надійне та стабільне живлення завдяки добре продуманій двотранзисторній топології з прямим включенням. У PL-D V2 використовується активний ШІМ і перетворення постійного струму в постійний. Весь блок виготовлений з високоякісних деталей і може працювати на висоті до 5 000 метрів над рівнем моря.

Минуле, сучасне та майбутнє

Оснащені трьома роз'ємами PCIe, двома EPS та кабелем 16AWG 12V-2x6, блоки живлення PL-D забезпечують стабільне та стабільне живлення для застарілих ПК та ПК нового покоління в осяжному майбутньому.

80 PLUS Bronze

Сертифіковано за стандартом 80 PLUS Bronze, що забезпечує щонайменше 85% ефективності за типових навантажень (50%).

Безпека

Включає в себе цілу низку всебічних засобів захисту, в тому числі: OPP, OVP, SCP, OTP, OCP, UVP, SIP, NLO.

DeepCool AG500 BK ARGB V2 - повністю чорний однобаштовий процесорний кулер, орієнтований на високу ефективність роботи. П'ять теплових трубок упаковані в щільний радіатор для оптимального розсіювання тепла і з'єднані з тонко налаштованим 120-мм вентилятором ARGB PWM для потужного охолодження.

Качественный дизайн

Впізнавана матрична конструкція стека ребер DeepCool має темно-чорне покриття і забезпечує чудове співвідношення ціни та якості. У поєднанні з унікальною верхньою кришкою ARGB і мінімалістичним напівпрозорим логотипом AG500 BK ARGB V2 забезпечує безпрецедентний і унікальний ефект освітлення.

Технологія збалансованих двонаправлених теплових труб

Оптимізуючи внутрішню капілярну структуру і закачуючи точну кількість рідини, теплова трубка досягає найкращих показників тепловіддачі незалежно від того, в якому корпусі розміщений кулер - вертикальному або горизонтальному. Таке ідеальне співвідношення забезпечує високоефективний фазовий перехід усією тепловою трубкою і досягає нижчого теплового опору в широкому діапазоні TDP.

Яскравий, тихий і здатний

Швидкість обертання вентилятора може бути знижена аж до зупинки за допомогою ШІМ. Це забезпечує безшумну роботу в режимі IDLE і водночас гарантує максимальну продуктивність за потреби. Завдяки цьому P9 Max може дуже гнучко налаштовувати швидкість обертання для оптимального регулювання повітряного потоку в кожному конкретному випадку.

Практично безшумний завдяки гідродинамічному підшипнику

Отримайте найкраще з двох світів за допомогою тонко налаштованого 120-мм вентилятора ARGB PWM, створеного для оптимального балансу між максимальною продуктивністю під навантаженням і безшумною ефективністю в режимі очікування. Високоефективний, із сильним статичним тиском для швидкого передавання тепла по всьому радіатору.

Просте і надійне встановлення

Суцільнометалевий монтажний кронштейн забезпечує легкий процес встановлення, що гарантує правильний контакт і однаковий тиск на платформах Intel і AMD.

Високошвидкісний накопичувач із низьким енергоспоживанням

PCIe 4.0 NVMe SSD-накопичувач Kingston NV3 – це надійне рішення для зберігання даних нового покоління, що засновано на Gen 4x4 NVMe контролері, та забезпечує швидкість читання і запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно. Завдяки низькому енергоспоживанню та меншому виділенню тепла накопичувач здатний підвищити продуктивність системи без шкоди до її цінності. Компактна одностороння конструкція M.2 2280 (22x80 мм) збільшує ємність сховища до 4 ТБ залишаючи вільний простір для інших компонентів. Відчуйте справжню швидкість із NVMe накопичувачем NV3.

Накопичувач доступний у варіантах ємністю від 500 ГБ до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для програм, документів, фотографій, відео, ігор тощо.

Продуктивність PCIe Gen 4x4 NVMe

Модернізуйте вашу систему, збільшивши швидкість читання та запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно.

Ідеальне рішення для систем з обмеженим внутрішнім простором

Легко інтегрується в системи з портом М.2. Прекрасно підходить для тонких ноутбуків і ПК із малим формфактором.

Збільшена ємність

Накопичувач доступний у варіантах ємністю до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для зберігання файлів, відео, документів та ігор.

CH360 - це новий корпус формату mATX, у якому особливу увагу приділено посиленню повітряного потоку по всьому корпусу. Два яскраві 140-мм вентилятори ARGB з підтримкою ШІМ встановлені перед основним відсіком, а гібридна бічна панель виділяє CH360 на тлі конкурентів.

КОВТОК СВІЖОГО ПОВІТРЯ

ГІБРИДНА СКЛЯНА БІЧНА ПАНЕЛЬ З ПОВІТРЯНИМ ПОТІКОМ

Унікальна гібридна бічна панель із загартованого скла та сітки забезпечує кришталево чистий вигляд на серці вашої системи та одночасно забезпечує сучасні графічні процесори додатковою вентиляцією: функціональний та водночас елегантний дизайн.

МАКСИМАЛЬНА ПОТУЖНІСТЬ ОХОЛОДЖЕННЯ

CH360 має безліч конфігурацій охолодження: від можливості встановлення 360-мм радіатора спереду до двох 140-мм вентиляторів ARGB, що входять до комплекту, спереду - конфігурації охолодження безмежні.

ВЕЛИКИЙ ВИБІР СУМІСНИХ КОМПОНЕНТІВ

Завдяки можливості підтримки процесорних кулерів висотою 165 мм, графічних процесорів 320 мм та блоків живлення 160 мм, CH360 може бути налаштований з широким спектром сучасних компонентів.

БІЛЬШЕ, ЯРШЕ, КРАЩЕ

Два 140-мм вентилятори ARGB, що світяться з підтримкою ШІМ, встановлені на передній панелі CH360 і забезпечують рясний приплив свіжого повітря в корпус. Ці вентилятори встановлені за межами основного відсіку, щоб забезпечити додатковий простір для сучасних графічних процесорів, зберігаючи при цьому меншу площу. У задній частині корпусу встановлений 120-мм ARGB-вентилятор для відведення внутрішнього тепла корпусу.

ЗБІРКА БЕЗ СТРЕСУ

Складання та обслуговування CH360 не вимагають великих зусиль: магнітна гібридна панель з додатковим гвинтом безпеки, магнітні повітряні фільтри, вбудований кронштейн для підтримки GPU, знімний відсік для жорсткого диска та 26 мм простору для прокладання кабелів за лотком материнської плати трохи простіше