Лінійка | AMD Ryzen 5 |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
Кількість ядер | 6 ядер |
Кількість потоків | 12 |
Частота процесора | 4200 |
Максимальна тактова частота | 4700 |
Об'єм кешу L3 | 16384 |
Кодова назва мікроархітектури | Phoenix |
Серія | Ryzen 8 |
Мікроархітектура | Zen 4 |
Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
Техпроцес | 4 |
Термопакет | 65 |
Продуктивність | 22745 |
Охолодження в комплекті | Без кулера |
Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
Статус процесора | Новий |
Gigabyte B650 GAMING X AX V2 (sAM5, AMD B650)
Тип | Материнські плати AMD |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Процесори | Процесори для AM5 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
Максимальна частота пам'яті | 8000 |
Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
Модуль Bluetooth | 5.3 |
Звукова карта | Realtek CODEC |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 16x | 3 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість com (RS-232) | 1 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
Кількість слотів M.2 | 3 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
SYS_FAN | 2 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
4-pin | 1 |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 3 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Вихід S/PDIF | - |
Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор | ATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
Overclocking | + |
Колір | Чорний з сірим |
Статус материнської плати | Нова |
Обсяг пам'яті | 8192 |
Шина пам'яті | 128 |
Графічний процесор | AMD Radeon RX 7600 |
Тип пам'яті | GDDR6 |
Серія | Radeon RX 7xxx |
Частота графічного ядра | Boost: 2755 |
Частота відеопам'яті | 18000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 16921 |
Сімейство процесора | AMD Radeon |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
Роз'єми |
2 x HDMI 2.1a 2 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування | RGB-підсвічування |
Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Довжина відеокарти | 282 |
Висота відеокарти | 115 |
Кількість займаних слотів | 4 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 550 |
Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Додаткова інформація |
Система охолодження WINDFORCE RGB Fusion Захисна металева задня пластина |
Особливості |
Boost Clock: 2755 MHz Game Clock: 2355 MHz |
Колір | Чорний з сріблястим |
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 16 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 5600 |
Пропускна спроможність | 44 800 |
CAS Latency (CL) | CL40 |
Схема таймінгів | 40-40-40 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.25 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −55 до +100 |
Особливості | Охолодження модуля |
Додатково | Підтримка XMP 3.0 |
Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
Колір | Чорний |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 750 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 62.5 |
+12V2 | 55 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
Кількість роз'ємів SATA | 8 |
Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Колір | Чорний |
Габарити | 150 x 140 x 86 |
Відстібаються кабелі | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
Новий стандарт
AP1-V може похвалитися конструкцією з 5 тепловими трубками, укладеною в корпус з алюмінієвого сплаву професійного рівня, потужним TDP 245 Вт, що дозволяє справлятися з величезними робочими навантаженнями, і гідропідшипником, що забезпечує його роботу протягом багатьох років. AP1-V входить до нашої лінійки з однією метою: оголосити світу, що коли справа доходить до охолоджувачів повітря, APNX не ледарює.Передова ефективність охолодження
П'ять 6-міліметрових теплових трубок AP1-V ефективно розсіюють тепло, забезпечуючи охолодження вашого процесора при інтенсивних робочих навантаженнях.
Точне виробництво
Завдяки технології HCTT Heat Core Touch AP1-V забезпечує безшовне з'єднання з процесором, оптимізуючи теплопровідність та підтримуючи стабільну робочу температуру.
Кожна деталь має значення
Рама AP1-V виготовлена з алюмінієвого сплаву, що забезпечує чудову конструкцію та витримує важкі навантаження.
Захищена сумісність
AP1-V повністю сумісний з роз'ємами Intel 1700/1200/15XX та AMD AM4/AM5, гарантуючи ідеальну установку на широкий спектр сучасних материнських плат.
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 600–1800 |
Максимальне TDP | 245 |
Рівень шуму | 32.8 |
Повітряний потік | 76.3 |
Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота кулера | 165 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Ресурс | 80 000 |
Вхідний струм | 0.32 |
Споживана потужність | 3.84 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 165 x 128 x 76.5 |
Статус кулера | Новий |
Колір корпусу вентилятора | Чорний |
Колір крильчатки | Білий |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
Тип елементів пам'яті | V-NAND MLC |
Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | Samsung Pablo Controller |
Швидкість читання | 3100 |
Швидкість запису | 2600 |
Ресурс записи (TBW) | 300 |
Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
Ударостійкість | 1500 |
Споживана потужність | 5.9 Вт |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG / Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T |
Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
Вага | 8 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Вражаюча швидкість щодня
Виконуйте завдання швидше з 990 EVO Plus. Новітня пам'ять NAND забезпечує послідовну швидкість читання та запису до 7 250/6 300 МБ/с, що дозволяє миттєво передавати величезні файли.
Зберігайте прохолоду та заряд енергії протягом усього дня
Оптимізована ефективність підвищує продуктивність. Нікельований контролер збільшує швидкість передачі даних на Ватт на 73% у порівнянні з 990 EVO, зберігаючи потужність і контроль температури при меншому енергоспоживанні.
Більше простору. Додаткова швидкість
Технологія Intelligent TurboWrite 2.0 дозволяє обробляти великі обсяги даних швидше. Зі збільшеною областю TurboWrite та ємністю до 4 ТБ, накопичувач готовий до роботи з важкою графікою та великими файлами.
Програмне забезпечення Samsung Magician
Забезпечте оптимальну продуктивність вашого SSD за допомогою Samsung Magician. Інструменти дозволяють легко переносити дані, відстежувати стан накопичувача, захищати інформацію та отримувати останні оновлення прошивки.
Втілюючи інновації в життя
Флеш-пам'ять NAND від Samsung залишається основою інновацій, змінюючи наше повсякденне життя. Її застосування у споживчих SSD відкриває нові можливості для технологічного прогресу.
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
Тип елементів пам'яті | V-NAND TLC |
Інтерфейс |
PCIe 4.0 x4 PCIe 5.0 x2 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | Samsung in-house Controller |
Швидкість читання | 7150 |
Швидкість запису | 6300 |
Ресурс записи (TBW) | 600 |
Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
Ударостійкість | 1500 |
Споживана потужність |
4.3 Вт (запис) 4.2 Вт (читання) |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG / Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T |
Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
Вага | 9 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
C1-R - це преміальний корпус ATX із середньою вежею, який поєднує в собі новий гарний зовнішній вигляд, надійну якість складання та вражаючі характеристики охолодження. Оновлена версія корпусу оснащена оновленим верхнім кронштейном, що охолоджує, і підтримує материнські плати ASUS і MSI ATX зі зверненими назад роз'ємами для виняткової організації кабелів. Цей корпус, відзначений нагородами iF та Red Dot Design Award, відрізняється чудовим охолодженням, повітряним потоком та сумісністю. APNX ніколи не йде на компроміс із якістю.
Продуктивність прямо з коробки
Обладнаний вентиляторами APNX преміум-класу, C1-R дозволяє вашим висококласним компонентам дихати без зусиль у своїх ретельно продуманих камерах.
Інтуїтивно зрозумілий дизайн
Підвищення теплової ефективності завдяки цілій металевій панелі у формі літери «L» з великою площею осередків, яка оптимізує фронтальний та бічний повітряний потік. У нашій ДНК закладено, що дизайн має слідувати за підвищеною продуктивністю.
Спробуйте FP1 від APNX
Деякі моделі C1-R оснащені стильними та потужними вентиляторами APNX FP1. Крім можливостей ШІМ та ARGB, їх товщина 30 мм забезпечує підвищену продуктивність у порівнянні з 25-міліметровими моделями.
Багато варіантів охолодження
Підвищіть рівень охолодження завдяки підтримці верхніх та бічних 360-міліметрових рідинних кулерів, щоб ваша система залишалася такою ж холодною, як і виглядає. Охолоджуйтесь та перемагайте конкурентів.
Модернізація системи керування кабелями
C1-R підтримує материнські плати ASUS і MSI зі зверненими назад роз'ємами, щоб прибрати кабелі з очей геть. Як завершальний штрих оновлений верхній кронштейн охолодження залишає додатковий простір для прокладання кабелів живлення процесора.
Проста установка
Швидкознімні панелі полегшують встановлення та обслуговування. Всередині корпусу просто відкрутіть та зніміть верхній кронштейн охолодження, щоб легко встановити кулер.
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 120/240/360 |
Максимальна висота кулера | 166 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 270 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 3 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 395 |
Особливості |
Бокове вікно Кабель-менеджмент |
Матеріал | SGCC Сталь |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Товщина стінок | 0.8 |
Габарити | 502 x 464 x 230 |
Колір | Чорний |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии