Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Материнська плата ROG Strix B850-I Gaming WiFi пропонує новітні технології для комп'ютерів у компактному формфакторі mini-ITX. Вона оснащена слотами з підтримкою стандарту PCIe® 5.0 для встановлення сучасних відеокарт і накопичувачів, а також працює з пам'яттю DDR5 у двоканальному режимі, надаючи надійне живлення для потреб ігор та ресурсомістких обчислень. Водночас сучасні рішення для охолодження дозволяють досягати максимальної продуктивності, а модуль Wi-Fi 7 забезпечує швидкісне з'єднання з мережею. Ця платформа забезпечує потужність і можливості підключення, яких вимагають передові комп'ютерні застосунки зі штучним інтелектом.
ASUS AI Advisor використовує технологію штучного інтелекту для розпізнавання запитань або опису сценаріїв природною мовою, що дозволяє користувачам вивчати функціональність і розширені можливості материнських плат ASUS у простий і зрозумілий спосіб.
Технологія ASUS AI Overclocking пропонує профілі процесора та системи охолодження, щоб налаштувати оптимальну конфігурацію та отримати максимальну віддачу від кожної системи.
AI Networking II поєднує в собі інтелектуальні технології для динамічної оптимізації параметрів мережі, забезпечення надійного й безперебійного з'єднання, а також розкриття повної швидкості мережі Wi-Fi 7*.
*Залежить від моделі.
Новий дизайн Q-Latch дозволяє встановлювати чи знімати SSD-накопичувачі M.2 без інструментів, одним натисканням.
Новий висувний фіксатор M.2 підтримує розміри 2242, 2260 і 2280 для легкого встановлення пристроїв.
Завдяки PCIe® Slot Q-Release Slim достатньо нахилити плату в бік фіксувального механізму, щоб автоматично розблокувати її зі слота PCIe. Це робить оновлення та обслуговування простішими, ніж будь-коли. Користувачам більше не потрібно возитися зі складним фіксатором чи навіть натискати кнопку, щоб від'єднати відеокарту від слота.
Завдяки Q-Antenna підключення Wi-Fi антени до вашого ПК тепер просте і швидке. Замість повільного закручування двох кріплень до фіксації, вони просто клацають на місце. Менше клопоту — стабільніша продуктивність.
Материнська плата Strix B850-I пропонує повну підтримку шини PCIe 5.0. Верхній слот розширення x16 готовий до 5-го покоління і захищений кріпленням SafeSlot для витримування ваги новітніх відеокарт. Обидва вбудовані слоти M.2 розраховані на приголомшливу швидкість читання й запису до 16 Гбіт/с завдяки інтерфейсу PCIe 5.0. Один зі слотів M.2 накритий потужним радіатором для відведення тепла накопичувачів нового покоління.
АРХІТЕКТУРА ЖИВЛЕННЯ
Схема живлення 10+2+1 з номінальним струмом до 90 А на фазуДРОСЕЛІ ЗІ СПЛАВУ ТА ДОВГОВІЧНІ КОНДЕНСАТОРИ
Високоякісні дроселі та довговічні конденсатори розроблені витримувати екстремальні температури, забезпечуючи продуктивність, що перевищує галузеві стандарти.10-ШАРОВА ПЛАТА
Багатошарова конструкція друкованої плати швидко розсіює тепло навколо стабілізаторів напруги, підвищуючи загальну стабільність системи та розширюючи можливості розгону процесора.
Материнська плата ROG Strix B850-I пропонує підтримку технології AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO). Strix B850-I дає змогу розігнати пам'ять до швидкодії понад 8600 MT/с.
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) – це ексклюзивна функція прошивки для модулів пам'яті з обмеженнями PMIC. AEMP автоматично визначає чипи пам'яті у вашому комплекті та пропонує оптимізовані профілі частоти, таймінгів і напруги, які можна легко застосувати для розкриття продуктивності.
МАСИВ РАДІАТОРІВ VRM
Радіатор VRM простягається над задньою панеллю інтерфейсів, максимізуючи площу поверхні, і включає вентилятор VRM для активного охолодження, що вправно впорається з тепловим навантаженням новітніх процесорів AMD, залишаючи місце для великих кулерів процесора.Високопровідні термопрокладки
Високоякісні термопрокладки використовуються між силовими модулями та радіаторами, покращуючи тепловіддачу та знижуючи робочу температуру VRM.РАДІАТОРИ M.2
Великий радіатор закриває слот NVMe SSD, допомагаючи підтримувати оптимальну температуру накопичувача для стабільної продуктивності й надійності.
WI-FI 7
Революційний Wi-Fi 7 до 4,8 раза швидший за стандартний Wi-Fi 6*, завдяки таким технологіям, як канали 160 МГц** у діапазоні 6 ГГц та 4096-QAM*. Технологія Multi-Link Operation (MLO) забезпечує стабільніше Wi-Fi з'єднання та нижчу затримку, розкриваючи нові можливості в іграх, стримінгу та промисловому IoT.* Функції Wi-Fi 7 потребують вбудованого чипсета Wi-Fi, точки доступу Wi-Fi та операційної системи з підтримкою Wi-Fi 7 для роботи відповідних функцій.
** Характеристики відрізняються залежно від моделі.
Intel 2.5 Гбіт/с Ethernet
Вбудований Intel® 2,5 Гбіт/с Ethernet прискорює дротове з'єднання — у 2,5 рази швидше за стандартні з'єднання Ethernet, забезпечуючи швидку передачу файлів, ігри з низькою затримкою та трансляцію відео високої роздільної здатності.
Два приймачі-передавачі підтримують діапазони 2,4, 5 і 6 ГГц для вищої пропускної здатності, а спрямована чутливість покращує якість сигналу та збільшує дальність покриття.
Застереження: доступність Wi-Fi 7 залежить від регіональних нормативних вимог.
Порівняно з антеною попереднього покоління
До +6%
6 ГГц
До +18%
5/2,4 ГГц
Порт USB 20 Гбіт/с Type-C® забезпечує швидку передачу даних до 20 Гбіт/с.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8400 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 7 (802.11 a/b/g/n/ac/ax/be) |
| Модуль Bluetooth | 5.4 |
| Звукова карта | Realtek ALC4080 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 4 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 1 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1 |
| Форм-фактор | mini-ITX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси Mini-ITX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Extreme Engine Digi+ ASUS Q-Design ASUS Thermal Solution ASUS EZ DIY Aura Sync |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 9070 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 9xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2700 |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 25401 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1b 2 x DisplayPort 2.1a |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 API, OpenGL 4.6 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 288 |
| Висота відеокарти | 132 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 750 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Подвійний BIOS Система охолодження WINDFORCE |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-38-38-96 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Без підтримки профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід SPD Voltage 1.1V |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Нова лінійка блоків живлення FOCUS SPX від Seasonic вирізняється універсальністю застосування і потужністю за невеликої займаної площі. Це стандартний блок SFX розміром 125 мм (Д) x 100 мм (Ш) x 63,5 мм (В). FOCUS SPX (2021) постачають із перехідним кронштейном із SFX на ATX, який дає змогу встановлювати блок живлення не тільки в корпус форм-фактора SFX, а й у стандартний корпус ATX, якщо користувач вважає за краще залишити більше місця для повітряного потоку всередині корпусу ПК. Гібридне керування вентиляторами Seasonic завжди ввімкнене для оптимізації охолодження залежно від потреби. Будь ласка, зв'яжіться з вашим місцевим торговим представником для отримання інформації про наявність.
| Форм-фактор | SFX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 92 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Platinum |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 125 x 100 x 63.5 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (захист від перегріву) UVP (захист від зниженої напруги) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Low Profile |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Однокольорове біле підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1850 |
| Максимальне TDP | 180 |
| Рівень шуму | 24.4 |
| Повітряний потік | 61.56 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 67 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.7 |
| Споживана потужність | 8.4 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал радіатора | Мідь |
| Габарити | 122 x 120 x 67 |
| Вага | 628 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Високошвидкісний накопичувач із низьким енергоспоживанням
PCIe 4.0 NVMe SSD-накопичувач Kingston NV3 – це надійне рішення для зберігання даних нового покоління, що засновано на Gen 4x4 NVMe контролері, та забезпечує швидкість читання і запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно. Завдяки низькому енергоспоживанню та меншому виділенню тепла накопичувач здатний підвищити продуктивність системи без шкоди до її цінності. Компактна одностороння конструкція M.2 2280 (22x80 мм) збільшує ємність сховища до 4 ТБ залишаючи вільний простір для інших компонентів. Відчуйте справжню швидкість із NVMe накопичувачем NV3.
Накопичувач доступний у варіантах ємністю від 500 ГБ до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для програм, документів, фотографій, відео, ігор тощо.
Продуктивність PCIe Gen 4x4 NVMe
Модернізуйте вашу систему, збільшивши швидкість читання та запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно.
Ідеальне рішення для систем з обмеженим внутрішнім простором
Легко інтегрується в системи з портом М.2. Прекрасно підходить для тонких ноутбуків і ПК із малим формфактором.
Збільшена ємність
Накопичувач доступний у варіантах ємністю до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для зберігання файлів, відео, документів та ігор.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 6000 |
| Швидкість запису | 5000 |
| Ресурс записи (TBW) | 640 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Вібрація у неактивному стані 10 G (10–1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Micro tower |
| Форм-фактор материнської плати | Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 1 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 77 |
| Додатково |
Максимальна висота процесорного кулера: 48 мм у конфігурації з максимальною шириною відеокарти 77 мм у конфігурації з максимальною висотою процесорного кулера Опорна панель материнської плати регулюється, що впливає на мінімальну/максимальну ширину відеокарти та висоту процесорного кулера Якщо ширина відеокарти збільшується, висота процесорного кулера зменшується, і навпаки Максимальна ширина відеокарти також залежить від її висоти Передбачено два сценарії: H < 131 мм і H > 131–145 мм Детальну інформацію дивіться в інструкції |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 130 |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 3 слота розширення |
| Порти |
1 x USB Type-C 3.2 Gen 2 1 x USB 3.0 |
| Розташування портів | На лицьовій панелі знизу |
| Максимальна довжина відеокарти | 322 |
| Особливості | Кабель-менеджмент |
| Додатково |
Додайте натуральні матеріали у свою обстановку за допомогою лицьової панелі, вирізаної з масиву горіха, сертифікованого FSC Насолоджуйтесь елегантним зовнішнім виглядом з анодованого алюмінію, включаючи алюмінієву передню панель товщиною 8 мм У комплект входить перехідний кабель PCIe 4.0 |
| Матеріал | Сталь та дерево |
| Дизайн фронтальної панелі | Суцільна (глуха) |
| Габарити | 343 x 153 x 218 |
| Габарити в упаковці | 394 x 215 x 292 |
| Вага | 3.1 |
| Вага в упаковці | 4 |
| Колір | Зелений |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии