Процесор Intel Core i7 12700k – модель за продуктивністю “вище середнього” (лінійка i7) з архітектурою Alder Lake. Він має 12 ядер та 20 потоків, базову частоту 3,6 ГГц і максимальну частоту до 5,0 ГГц. Цей процесор підтримує технології Intel Turbo Boost Max 3.0, Hyper-Threading та DDR5 пам'ять. Він призначений для продуктивних настільних систем і забезпечує високу продуктивність в іграх і має таку важливу функцію, як багатозадачність (швидко виконує кілька трудомістких операцій одночасно). Продажі i7 12th 12700K у світі стартували 4 листопада 2021 року.
Основні ТТХ i7 12700K:
Ця архітектура присутня не тільки у моделі 12700K, а й у всього 12-го покоління. Має кілька технічних особливостей:
Тести в таблиці нижче показують загальну продуктивність процесора Intel i7 12700K в іграх, порівняно з найближчими конкурентами.
Назва процесора
% продуктивності (у Intel 12700k взято за 100%)
Core i9-12900TE
101.25
Core i5-14600
100.63
Core i7-13700E
100.27
Core i7-12700K
100
Ryzen 7 7700
99.96
Core i7-12700KF
99.46
Ryzen 9 5900Х
99.33
Результати тестів у Adobe Photoshop CC 2022:
Назва процесора
Бали (чим більше, тим продуктивніше процесор)
AMD Ryzen 5900X
1260
Intel Core i7-12700K
1204
Intel Core i7-12700
1174
Intel Core i9-11900К
1070
Intel Core i5-12600К
1037
Intel Core i9-10900К
927
Intel Core i3-12100К
866
Результати тестів у DaVinci Resolve 17:
Назва процесора
Бали (чим більше, тим продуктивніше процесор)
Intel Core i9-12900KF
1803
Intel Core i7-12700K
1745
Intel Core i7-12700
1733
Intel Core i5-12600К
1638
AMD Ryzen 5900X
1395
Intel Core i3-12100К
1300
Intel Core i9-11900К
1233
Результати тестів у V-ray:
Назва процесора
Бали (чим більше, тим продуктивніше процесор)
Intel Core i9-12900K
16331
AMD Ryzen 9 5900X
15728
Intel Core i7-12700K
14643
Intel Core i9-11900К
11131
Intel Core i5-12600К
10586
Процесор i7 13th 12700k має розблокований множник, тому у його випадку можливий розгін. При максимальній частоті 5 ГГц ви можете вручну розігнати процесор за частотою до 5 ГГц. Щоправда, при цьому виникне небезпечне нагрівання “камінця”, і можливий тротлінг.
У таблиці нижче ви знайдете порівняння процесора Intel Core i7-12700K із найближчими конкурентами AMD Ryzen 7 5800X та AMD Ryzen 9 5900X.
Характеристика
Intel Core i7-12700K
AMD Ryzen 7 5800X
AMD Ryzen 9 5900X
Швидкість центрального процесора
8 x 3.6 GHz & 4 x 2.7 Гц
8 x 3.8 Гц
8 x 3.8 Гц
Максимально допустима частота оперативної пам'яті
4800 МГц
3200 МГц
3200 МГц
Потоків
20
16
24
Максимальна оперативна температура
100 °C
90 °C
90 °C
Результат PassMark (продуктивність)
34.675
27.924
39.298
Швидкість турбо тактової частоти
5 ГГц
4.7 ГГц
4.8 ГГц
L2 кеш
12 Мб
4 Мб
6 Мб
TDP
125 Вт
105 Вт
105 Вт
Сильні сторони Intel Core i7-12700K на тлі розглянутих конкурентів:
Слабкі сторони на тлі конкурентів від AMD:
Ці поради допоможуть вам вибрати відповідну систему охолодження:
Цей процесор має сумісність із материнськими платами на сокеті LGA 1700. Плата може мати наступний сумісний чіпсет зі списку:
Замовляйте процесор Intel Core i7-12700K в інтернет-магазині TELEMART.UA за вигідною ціною за телефоном: +38 (067) 400-08-80 або через заявку на сайті. Доставка по всій Україні.
| Лінійка | Intel Core i7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 12 ядер |
| Кількість потоків | 20 |
| Частота процесора | 3600 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 25600 |
| Кодова назва мікроархітектури | Alder Lake |
| Серія | 12 Gen |
| Мікроархітектура | Golden Cove |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 770 |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 10 |
| Термопакет | 125 |
| Продуктивність | 34776 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket LGA1700/LGA1851 |
| Статус процесора | Новий |
Материнська плата TUF GAMING Z790-PLUS WIFI розкриває всі основні можливості новітньої платформи Intel®, доповнюючи їх ексклюзивними геймерськими функціями й надійністю, перевіреною часом. Відбірна елементна база, удосконалена система живлення та сумісність із різними системами охолодження – ця материнська плата надає все для того, щоб отримати гарантовану й максимальну швидкодію в іграх. Материнські плати TUF GAMING проходять ретельні випробування, щоб гарантувати надійну роботу в різних умовах. Плати серії TUF GAMING прикрашають прості геометричні елементи дизайну, які відображають надійність і стабільність, властиві серії пристроїв TUF Gaming.
Каскади живлення DrMOS
У системі живлення цієї материнської плати, реалізованої за схемою 16+1 фаз живлення, застосовуються силові модулі, кожен із яких розрахований на струм до 60 А, а також містить драйвер і MOSFET-ключі верхнього й нижнього плечей. Завдяки такій інтеграції компонентів досягається підвищений ККД системи живлення.6-шарова друкована плата
Багатошарова конструкція друкованої плати сприяє кращому розсіюванню тепла в області системи живлення, що підвищує загальну стабільність роботи комп'ютера й збільшує розгінний потенціал процесора.8+8-контактні роз'єми живлення ProCool
Спеціальні роз'єми живлення ASUS ProCool забезпечують надійне підключення кабелів, що йдуть від блоку живлення, знижений опір і поліпшене розсіювання тепла.Компоненти TUF
Дроселі TUF подають центральному процесору максимально стабільний струм, що покращує загальну надійність роботи комп'ютера. Ексклюзивні конденсатори TUF 5K Black Metallic можуть похвалитися підвищеною (до 52%) термостійкістю та збільшеним у 2,5 раза терміном служби, ніж звичайні.VRM Digi+
Стабілізатор напруги (VRM) Digi+ забезпечує високу надійність та стабільність живлення за будь-яких навантажень.
Збільшений радіатор VRM
Великий радіатор установлений у зоні розміщення модуля стабілізатора напруги та дроселів.Потужний радіатор чипсета
Розширена поверхня радіатора чипсета максимізує продуктивність і тепловіддачу.Оптимізована конструкція радіаторів M.2
Три з чотирьох слотів M.2 мають власні радіатори, що допомагають підтримувати оптимальну робочу температуру SSD-накопичувачів M.2 та забезпечують стабільну продуктивність і надійність.
Збалансувати температурні та акустичні показники будь-якої збірки можна одним натисканням кнопки миші. Ексклюзивний алгоритм ASUS усуває непотрібний шум під час виконання швидкого стрес-тесту, а потім виконує автоматичне регулювання підключених до материнської плати вентиляторів на основі температури процесора.
ASUS Enhanced Memory Profile II (AEMP II) – це ексклюзивна функція, реалізована на рівні BIOS і призначена для модулів пам'яті з обмеженнями PMIC. Робота функції AEMP II базується на здатності процесора та модулів пам'яті тренувати чипи пам'яті на модулях для забезпечення оптимальної робочої частоти, що дає змогу досягати підвищеної продуктивності.
Спеціальний гнучкий метод тренування пам'яті AEMP II дозволяє не тільки легко задавати більш швидкісні налаштування пам'яті, але й підтримувати стабільність роботи системи, незалежно від того, які модулі використовуються: початкового рівня чи високошвидкісний комплект.
*Результати можуть відрізнятися залежно від можливостей вашого процесора та модулів пам'яті.
**Порівняння містить дані тестування системи з процесором Intel Core i9-13900K і двома модулями UDIMM SK Hynix DDR5-4800 без ECC на 16 ГБ (модель HMCG78MEBUA081N).
• Переконайтеся, що всі модулі пам'яті входять до одного сумісного комплекту. Не поєднуйте модулі DIMM із кількох комплектів, навіть якщо вони одного виробника та моделі. Змішування різних модулів DIMM може призвести до проблем із завантаженням, сумісність у такому випадку не гарантована.
• Завжди використовуйте модулі DIMM з однаковою латентністю CAS. Для оптимальної сумісності рекомендуємо встановлювати модулі пам'яті однієї версії або з однаковим кодом дати (D/C) від одного постачальника. Зверніться до продавця, щоб отримати інформацію про сумісні модулі пам'яті.
Завдяки наявності чотирьох роз'ємів M.2, розрахованих на NVMe SSD формату до 22110, що працюють у режимі PCIe 4.0, користувач може не тільки підключити сучасні твердотільні накопичувачі на високій швидкості, але й об'єднати їх у RAID-масив.
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
Розширена підтримка USB забезпечує підключення до широкого спектра зовнішніх пристроїв. Ця материнська плата TUF GAMING має порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C на задній панелі, що забезпечує швидкість передачі даних до 20 Гбіт/с.PCIe 5.0
Новітні процесори Intel приносять на ринок підтримку PCIe 5.0. PCIe 5.0 забезпечує вдвічі вищу швидкість передачі даних порівняно з PCIe 4.0, що дозволяє впевнено працювати з новими ресурсомісткими завданнями. PCIe 5.0 також має інші переваги, зокрема електричні зміни для поліпшення цілісності сигналу, зворотно сумісні роз'єми CEM для плат розширення та зворотну сумісність із попередніми версіями шини PCIe.Передній USB 3.2 Gen 2 Type-C
Повний набір портів USB підтримує потужні системи з великою кількістю периферії, зокрема роз'єм USB 3.2 Gen 2 Type-C® для передньої панелі, що забезпечує швидкість передачі даних до 10 Гбіт/с.Підтримка Thunderbolt™ (USB4®)
Серія TUF GAMING Z790 підтримує Thunderbolt 4 через вбудований роз'єм. З сертифікованою Intel платою розширення ASUS ThunderboltEX 4* ця материнська плата також може забезпечити двонапрямлену швидкість до 40 Гбіт/с по одному кабелю. Крім того, ця плата має функцію послідовного з'єднання (daisy-chain) для підключення кількох екранів і підтримує дисплей з роздільною здатністю до 8K. Вона також може забезпечувати до 100 Вт потужності для швидкого заряджання пристроїв.
Вбудований модуль Wi-Fi 6E використовує новий діапазон радіочастот у 6 ГГц. Він забезпечує надвисоку швидкість бездротової передачі даних, покращену пропускну здатність і надійну роботу в умовах великої кількості одночасно підключених клієнтів.
*Наявність та можливості Wi-Fi 6E залежать від регуляторних обмежень та одночасного використання Wi-Fi 5 ГГц.
До материнських плат ASUS додається програмне забезпечення, в якому реалізована технологія інтелектуального шумозаглушення як для вхідного, так і для вихідного (від мікрофона*) аудіопотоків. Алгоритм, заснований на системі глибокого навчання з мільйонами зразків різних типів шумів, фільтрує сторонні звуки: стукіт клавіш, клацання кнопок миші тощо.
* При використанні гарнітури 3,5 мм потрібний перехідник-розгалужувач (Y-кабель з аудіороз'ємом 3,5 мм).
500 млн
База даних для глибокого навчання
Звук
Вхідний і вихідний
High
Fidelity
Мінімальний
вплив на продуктивність
Серйозний тюнінг продуктивності системи заслуговує відповідної естетики. Материнські плати серії TUF GAMING Z790 оснащуються підсвічуванням бічної зони, а також дають можливість використовувати разом зовнішні світлодіодні стрічки у режимі синхронізації за допомогою технології ASUS Aura. Світлові ефекти можна синхронізувати з іншими Aura-сумісними пристроями ASUS.
Статичне
Дихання
Стробування
Веселка
Цикл
Зоряна ніч
Музика
Smart
Темінь
Адаптивний колір
Ця апаратна кнопка призначена для розблокування механізму фіксації першого слота PCIe одним натисканням, що значно спрощує процес від'єднання карти PCIe від материнської плати.
Інноваційне кріплення Q-Latch спрощує встановлення й вивільнення SSD-накопичувачів формату M.2 – для цього не потрібні спеціальні інструменти. Конструкція кріплення передбачає механізм фіксації SSD у слоті M.2 без використання традиційних гвинтів.
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel Z790 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 2 x 2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek S1220A |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 4 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 4 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Роз'єм PS/2 | - |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 6 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Fan Xpert 4 AI Cooling ll Двостороннє шумозаглушення зі штучним інтелектом Радіатори VRM та термопрокладки для покращення тепловіддачі |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
NVIDIA DLSS3, надефективної арки Ади Лавлейс та повного трасування променів
Тензорні ядра 4-го покоління: продуктивність до 4 разів вища за DLSS 3
Ядра RT третього покоління: підвищення продуктивності трасування променів до 2 разів
Конструкція вентилятора Axial-tech включає маточину меншого розміру, що дозволяє використовувати більш довгі лопаті, та бар'єрне кільце, яке збільшує тиск повітря вниз
Технологія 0 дБ дозволяє насолоджуватися легкими іграми у відносній тиші
Подвійні шарикопідшипники вентилятора можуть служити вдвічі довше, ніж конструкції з підшипниками ковзання
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4060 |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4060 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2505 |
| Частота відеопам'яті | 17000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20139 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3072 |
| Довжина відеокарти | 227.2 |
| Висота відеокарти | 123.24 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Особливості | OC mode : 2535 MHz |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 32 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-38-38 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 70.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 9 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) Робота без навантаження |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 700–1800 |
| Максимальне TDP | 250 |
| Рівень шуму | 35.2 |
| Повітряний потік | 76.16 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 154 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.2 |
| Споживана потужність | 2.4 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.16 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 154 x 129 x 106 |
| Вага | 1300 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Накопичувачі серії Samsung 990 Pro займають провідні позиції в сегменті високопродуктивних рішень. Внутрішній обсяг у 2 ТБ дає змогу зберігати великі бібліотеки сучасних ігор і «важкі» медіафайли без потреби постійного очищення місця. Основою пристроїв виступає фірмова пам’ять V-NAND TLC, яка забезпечує високу щільність запису при збереженні відмінних швидкісних характеристик.
Стандарт PCIe 4.0 подвоює пропускну здатність 990 Pro 2TB порівняно з попереднім поколінням. Швидкий інтерфейс дає змогу компонентам комп’ютера обмінюватися інформацією практично миттєво.
Формфактор M.2 2280 позбавляє збірку від зайвих дротів, оскільки накопичувач встановлюється безпосередньо в роз’єм материнської плати. Компактні габарити роблять цей SSD універсальним вибором як для просторих корпусів десктопів, так і для ультратонких ноутбуків.
Новий контролер Samsung Pascal у моделі 990 PRO оптимізує кожен аспект опрацювання команд, забезпечуючи рекордні цифри в синтетичних тестах і реальних сценаріях:
Така швидкість стала можливою завдяки технології TurboWrite 2.0, яка виділяє динамічний буфер для прискорення запису.
Довговічність Samsung 990 Pro 2TB підтверджується гарантованим ресурсом запису в 1200 TBW. Пристрій здатний витримати повний перезапис усього обсягу сотні разів.
Інженери впровадили багаторівневу систему захисту від перегріву для підтримки робочих характеристик під навантаженням:
Геймери та творці контенту отримують максимум переваг від переходу на NVMe SSD M2 2TB Samsung. Підтримка технології Microsoft DirectStorage прискорює завантаження ігрових світів, а високі показники IOPS забезпечують плавний геймплей без підвисань під час підвантаження локацій. Під час роботи з відео в 4K або 8K накопичувач гарантує швидкий доступ до вихідних кодів.
Сховище коректно визначається на платформах Intel і AMD, що підтримують стандарт PCIe 4.0, а також працює в слотах попереднього покоління PCIe 3.0 з обмеженням пропускної здатності.
Власники PlayStation 5 часто вважають за краще купити SSD M2 Samsung 2TB, щоб розширити пам’ять консолі, адже накопичувач повністю відповідає вимогам Sony до швидкості та габаритів.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND 3-bit MLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung in-house Controller |
| Швидкість читання | 7450 |
| Швидкість запису | 6900 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.5 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG/Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T Кеш пам'ять Samsung 2GB Low Power DDR4 SDRAM Підтримка сплячого режиму |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | HDD |
| Лінійка | Toshiba Enterprise Capacity |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 10 ТБ |
| Інтерфейс | SATA III |
| Швидкість передачі даних | 600 |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 256 |
| Час напрацювання на відмову | 2.5 млн |
| Споживана потужність | 10 |
| Вага | 770 |
| Статус HDD | Новий |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX |
| Підсвічування | Багатокольорове підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/280 |
| Максимальна висота кулера | 160 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 2.0 2 x USB 3.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 340 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла |
| Додатково | Пиловий фільтр зверху |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина скла | 4 |
| Товщина стінок | 0.6 |
| Габарити | 350 x 205 x 470 |
| Вага | 5.2 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии