Ігровий ПК на AMD Ryzen 7 9700X / AsRock X870 / Inno3D GeForce RTX 4070 Ti 16384MB

Фото Процесор AMD Ryzen 7 9700X 3.8(5.5)GHz 32MB sAM5 Tray (100-000001404)
Фото Материнська плата AsRock X870 Pro RS WiFi (sAM5, AMD X870)
Фото Відеокарта Inno3D GeForce RTX 4070 Ti SUPER X3 OC 16384MB (N407TS3-166XX-186158N)
Фото ОЗП Kingston DDR5 64GB (2x32GB) 6000Mhz FURY Beast Black (KF560C30BBK2-64)
Фото Блок живлення Gigabyte P850GM 850W (GP-P850GM)
Фото Кулер APNX AP1 (APTC-PF30517.11) Black
Фото SSD-диск Apacer AS2280Q4L 3D NAND TLC 2TB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (AP2TBAS2280Q4L-1)
Фото Жорсткий диск Toshiba P300 2TB 256MB 7200RPM 3.5'' (HDWD320UZSVA) Bulk
Фото Корпус 2E Gaming Vertex Tempered Glass без БЖ (2E-GI01W) White
Фото Процесор AMD Ryzen 7 9700X 3.8(5.5)GHz 32MB sAM5 Tray (100-000001404)
Фото Материнська плата AsRock X870 Pro RS WiFi (sAM5, AMD X870)
Фото Відеокарта Inno3D GeForce RTX 4070 Ti SUPER X3 OC 16384MB (N407TS3-166XX-186158N)
Фото ОЗП Kingston DDR5 64GB (2x32GB) 6000Mhz FURY Beast Black (KF560C30BBK2-64)
Фото Блок живлення Gigabyte P850GM 850W (GP-P850GM)
Фото Кулер APNX AP1 (APTC-PF30517.11) Black
Фото SSD-диск Apacer AS2280Q4L 3D NAND TLC 2TB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (AP2TBAS2280Q4L-1)
Фото Жорсткий диск Toshiba P300 2TB 256MB 7200RPM 3.5'' (HDWD320UZSVA) Bulk
Фото Корпус 2E Gaming Vertex Tempered Glass без БЖ (2E-GI01W) White
Код: 39299640
Усього пропозицій: 1
$2,589 Amazon FR (9/9)
~2 589,53 €
Ціна без периферії
2 527,65 €
Купити Вдосконалити
Склад із комплектуючих 9 товарів:

Приготуйтеся до захопливого ігрового досвіду, що стирає кордони між грою та реальністю. Від світів, у які ви поринаєте, до персонажів, яких ви зустрічаєте. Отримуйте незабутні враження. Ми потурбувалися, щоб ви могли стати героєм кожної пригоди.

ГОТОВІ ДО БУДЬ-ЯКОГО ПОВОРОТУ

Незалежно від того, граєте ви в ААА-ігри, кіберспортивні чи просто відпочиваєте з друзями, ви хочете зануритися на повну. Ви хочете продуктивності, яка надасть вам переваги. Ви хочете щоб ваш ПК грав так, як вам подобається, з вашими улюбленими налаштуваннями та ігровими розрішеннями.

ЗРОБІТЬ СВОЮ ПРОДУКТИВНІСТЬ ЛЕГЕНДАРНОЮ

Від футуристичних світів до футуристичних ігор, процесори AMD Ryzen™ готові до майбутнього з ультра-швидкою пам’яттю DDR5, надзвичайною пропускною здатністю PCIe® 5.0 та сучасною платформою AMD Socket AM5. Ексклюзивні технології-фаворити гравців, такі як AMD 3D V-Cache™ забезпечують надсучасну перевагу продуктивності.

БІЛЬШЕ ГРАФІКИ. БІЛЬШЕ СЛАВИ

Максимальна продуктивність гри в один клік завдяки технологіям AMD HYPR-RX, ESR 3 та A FMF, що забезпечують неперевершену швидкість вашої гри. Будьте певні, AMD Radeon забезпечить вам запас VRAM, щоб ви були готові до найвибагливіших ігор майбутнього. Трасування променів та нові прискорювачі AI покращують ваш ігровий досвід, даруючи вам чисту візуальну ейфорію на екрані.

Технічні характеристики
Лінійка AMD Ryzen 7
Роз'єм процесора (Socket) AM5
Сумісність Материнские платы Socket AM5
Кількість ядер 8 ядер
Кількість потоків 16
Частота процесора 3800
Максимальна тактова частота 5500
Об'єм кешу L3 32768
Кодова назва мікроархітектури Granite Ridge
Серія Ryzen 9
Мікроархітектура Zen 5
Назва графічного ядра Radeon Graphics
Підтримка PCIe PCIe 5.0
Розблокований множник +
Тип пам'яті DDR5: 5600
Макс. Обсяг пам'яті 192
Техпроцес 4
Термопакет 65
Продуктивність 37409
Комплектація і рекомендації
Охолодження в комплекті Без кулера
Сумісні системи охолодження Системи охолодження
Статус процесора Новий
Фото Материнська плата AsRock X870 Pro RS WiFi (sAM5, AMD X870)
Материнська плата
Код: 687578
  • Ексклюзивні конденсатори 20K на 1000 мкФ. Покращені конденсатори "20K Black" мають термін служби до 20 тисяч годин, а також і підвищену ємність від 560 до 1000 мкФ
  • 14+2+1-фазна схема живлення. Має довговічні компоненти і рівномірно подає живлення CPU. Крім того, вирізняється неперевершеними можливостями для оверклокінгу з найменшою температурою для просунутих геймерів
  • Роз'єм живлення високої щільності. Розгін CPU вимагає високих значень струму, і роз'єм ASRock здатний витримувати підвищене навантаження на 8- і 24-контактних роз'ємах. Це підвищує стабільність системи та знижує ризик під час посиленого розгону компонентів
  • 8-шарова друкована плата. 8-шарова друкована плата забезпечує стабільність проходження сигналу і профілів потужності зі зниженням температури та високою енергоефективністю, що гарантує стабільну тривалу продуктивність без втрат
  • Швидкісне рішення M.2. Blazing M.2 підтримує новітній стандарт PCI Express 5.0, що забезпечує вдвічі більшу пропускну здатність порівняно з попереднім поколінням, а завдяки приголомшливій швидкості передачі даних 128 ГБ/с він готовий розкрити весь потенціал майбутніх надшвидких твердотільних накопичувачів
  • Підтримка DDR5 XMP і EXPO DDR5. Дотримуючись концепції "стабільності та надійності", компанія ASRock не економить на базових компонентах. Ці материнські плати виготовлені з високоякісних матеріалів, що дає змогу розганяти пам'ять DDR5 за готовими профілями розгону. Переконайтеся, що ваші модулі пам'яті підтримують профілі Intel XMP/AMD EXPO і розганяйте пам'ять без зайвих зусиль і ризиків
  • Підтримка вентиляторів PWM/DC. Материнська плата автоматично визначає тип вентиляторів для точного налаштування швидкості обертання і зниження рівня шуму
  • Укрупнений радіатор M.2. Надвеликий радіатор M.2 зі сплаву алюмінію не потребує інструментів і дає змогу легко та без зусиль встановлювати накопичувачі M.2 SSD
  • Підтримка вентиляторів PWM/DC. Материнська плата автоматично визначає тип вентиляторів для точного налаштування швидкості обертання і зниження рівня шуму
  • Покращена підтримка VR. Wi-Fi 7 забезпечує високу пропускну здатність, низькі затримки і багатоканальність. Все це забезпечує плавність роботи інтерактивних пристроїв VR/AR без зайвих кабелів
  • Wi-Fi 7 802.11be. Новітня технологія WiFi 7 забезпечує екстремально швидке під'єднання до Інтернету з низькими затримками і високою пропускною здатністю. Нова технологія WiFi 7(802.11be) прискорює роботу хмарних ігор, потокове відео 8К і відео-конференції
  • Покращений USB4 Type-C. Технологія USB4 забезпечує підвищену швидкість і сумісність найпросунутішим роз'ємам USB Type-C, пропонуючи простоту під'єднань і рівень передавання даних до 40 Гбіт/с
  • МЕРЕЖА Dragon 2.5 Гб/с LAN. Розумна платформа 2,5 Гб/с LAN забезпечує максимальну мережеву продуктивність, необхідну в домашніх мережах, у створенні контенту, онлайн-іграх і потоковій трансляції високоякісного медіа. Мережева продуктивність у 2,5 раза вища, як порівняти з гігабітним Ethernet, що гарантує швидке та безкомпромісне з'єднання для ігор, передавання файлів і створення архівних копій
  • Фронтальний роз'єм USB 3.2 Gen2x2 Type-C. Новітній інтерфейс USB 3.2 Gen2x2 Type-C забезпечує високу швидкість передавання даних до 20 Гбіт/с, що вдвічі швидше за попередню версію, а дизайн конектора USB Type-C дає змогу під'єднувати його до роз'єму в будь-якій орієнтації
  • POLYCHROME RGB. Ця материнська плата має вбудовані призначувані роз'єми RGB для під'єднання сумісних LED-світильників: світлових смуг, вентиляторів, радіаторів та іншого. Пристрої синхронізуються та налаштовуються через систему Polychrome RGB Sync-certified для створення єдиного простору світлових ефектів
  • Посилений сталевий роз'єм. Посилений сталевий слот підтримує стандарт PCI Express 5.0. Різні переваги містять у собі: Додаткові точки кріплення; Надійні замки; Забезпечення стабільності сигналу; Безпечне встановлення важких відеокарт
  • BIOS Flashback. Оновлюйте BIOS через зовнішній накопичувач. Тепер можна отримати доступ до налаштувань BIOS тільки за наявності USB-накопичувача та живлення. Встановлення процесора, пам'яті та інших компонентів не потрібне
Процесор
Тип Материнські плати AMD
Роз'єм процесора (Socket) AM5
Процесори Процесори для AM5
Підтримувані процесори Список підтримуваних процесорів
Чіпсет (Північний міст) AMD X870
Оперативна пам'ять
Тип пам'яті DDR5 DIMM
Сумісні ОЗП DDR5 для ПК
Кількість слотів пам'яті 4
Кількість каналів 2
Макс. Обсяг пам'яті 256
Мінімальна частота пам'яті 4800
Максимальна частота пам'яті 8000
Підтримка профілю Підтримка профілю ХМР
Підтримка профілю EXPO
Комунікації
Мережевий адаптер (LAN) 1 x 2500 Мбіт/с
Бездротовий модуль Wi-Fi Wi-Fi 7 (802.11 a/b/g/n/ac/ax/be)
Модуль Bluetooth 5.4
Звук
Звукова карта Realtek ALC1220
Звукова схема 7.1
Вбудовані порти
Кількість SATA III 4
Кількість PCI-E 16x 2
Підтримка PCI-E 16x v5.0 +
Підтримка PCI-E 16x v4.0 +
Кількість внутрішніх USB 2.0 2
Кількість USB Type-C 1
Кількість внутрішніх USB 3.2 1
Кількість слотів M.2 3
Підтримка M.2 PCIe 4.0 +
Підтримка M.2 PCIe 5.0 +
Підтримка SLI або CrossFire CrossFire
CHA_FAN 4
Конектор живлення
24-pin 1
8-pin 2
Зовнішні порти
Кількість зовнішніх USB 2.0 6
Кількість зовнішніх USB 3.2 4
Thunderbolt 2
Роз'єм VGA -
Роз'єм DVI-D -
Роз'єм HDMI +
Роз'єм DisplayPort -
Вихід S/PDIF +
RAID-масив
Контролер RAID 0, 1, 10
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Сумісність з корпусом Корпуси ATX
Лінійка
Бренд Материнські плати AsRock (АсРок)
Особливості
RGB Header 1 x RGB Header + 3 x Addressable header
Overclocking +
Колір Сірий
Статус материнської плати Нова
Технічні характеристики
Готові пристрої ПК на GeForce RTX 4070 Ti SUPER
Обсяг пам'яті 16384
Шина пам'яті 256
Графічний процесор NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER
Тип пам'яті GDDR6X
Серія GeForce RTX 40xx
Частота графічного ядра Boost: 2640
Частота відеопам'яті 21000
Максимальна роздільна здатність 7680x4320
Продуктивність 31814
Сімейство процесора NVIDIA
Підключення і роз'єми
Інтерфейс PCI Express 4.0 x16
Роз'єми 1 x HDMI 2.1a
3 x DisplayPort 1.4a
Додаткові характеристики
Кількість вентиляторів 3 вентилятора
Підтримка стандартів DirectX 12, OpenGL 4.6
Підтримка CUDA +
Кількість ядер CUDA 8448
Довжина відеокарти 299
Висота відеокарти 117
Кількість займаних слотів 3
Необхідність додаткового живлення +
Рекомендована потужність БЖ 700
Роз'єм дод. живлення 16 pin
Додаткова інформація Тензорні ядра 4-го покоління: збільшення продуктивності до 2 разів
Ядра RT 3-го покоління: збільшення продуктивності трасування променів до 2 разів
NVIDIA DLSS 3
Колір Чорний з сірим

Модуль оперативної пам’яті Kingston FURY Beast DDR5 XMP призначений для підвищення продуктивності сучасних ПК в іграх, а також задачах стримінгу, редагування відео високої роздільної здатності, рендерингу та інших вибагливих до ресурсів застосуваннях. Окрім стандартного профілю JEDEC (DDR5-4800 CL40-39-39 1.1 В), модуль оснащений трьома XMP 3.0 профілями (DDR5-6000 CL30-36-36 1.4 В, DDR5-5600 CL40-40-40 1.25 В та DDR5-4800 CL38-38-38 1.1 В).

З чудовою швидкістю, подвоєною з 16 до 32 кількістю банків та подвоєною з 8 до 16 довжиною пакету Kingston FURY Beast DDR5 XMP ідеально підходить для геймерів та ентузіастів, яким потрібна більш висока продуктивність на платформах наступного покоління.

Збільшуючи швидкість, ємність та надійність, Kingston FURY Beast DDR5 XMP пропонує цілий арсенал розширених функцій, таких як ECC на кристалі (ODECC) для підвищення стабільності на екстремальних швидкостях, два 32-бітових підканали для підвищення ефективності та інтегрована в модуль схема управління живленням (PMIC), що забезпечує контроль та підлаштування напруг безпосередньо на модулі пам'яті.

При грі в найекстремальніших умовах, при стрімінгу у форматі 4K і вище або при серйозній анімації та 3D-рендерингу, Kingston FURY Beast DDR5 XMP – це наступне підвищення рівня, при якому ідеально поєднуються стиль та продуктивність. Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 XMP була протестована та схвалена MSI®, ASUS®, ASRock® та Gigabyte™ – провідними світовими виробниками материнських плат

Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 XMP отримала сертифікати Intel XMP 3.0-Ready та Certified, що означає, що користувачі можуть розраховувати на простий, стабільний та сертифікований розгін. Крім того, нова функціональність дозволяє зробити налаштування пам'яті ще зручнішим завдяки двом вбудованим профілям частот і таймінгів, в які користувач може записати свої власні налаштування.

Особливості Kingston FURY Beast DDR5 XMP

  • Підвищена стабільність при розгоні: Корекція помилок на кристалі (On-die ECC, ODECC) допомагає забезпечити цілісність даних при розгоні пам'яті для підвищення її продуктивності
  • Збільшена ефективність: Подвоєння як кількості банків, так і довжини пакета, а також поділ шини на два незалежні 32-бітові субканали дозволяє DDR5 значно ефективніше працювати з сучасними іграми, програмами та вибагливими до ресурсів застосуваннями
  • Схвалена провідними світовими виробниками материнських плат*: Протестована і затверджена — користувач може з упевненістю використовувати цю пам'ять з обраною ним материнською платою
  • Низькопрофільний теплорозподільник: Теплорозподільник оригінального дизайну забезпечує стильний зовнішній вигляд і високу ефективність охолодження
  • Сертифікація Intel® XMP 3.0-Ready та Certified: Заздалегідь оптимізовані таймінги, частоти та напруги живлення для забезпечення високої продуктивності та стабільності при оверклокінгу, а також можливість зберігти профілі користувача в програмуємому PMIC
Технічні характеристики
Тип DDR5
Призначення Для ПК
Обсяг одного модуля 32
Кількість модулів 2
Форм-фактор DIMM
Частота 6000
Пропускна спроможність 48 000
CAS Latency (CL) CL30
Схема таймінгів 30-36-36
ECC-пам'ять Без підтримки ECC-пам'яті
XMP Підтримка профілю XMP
AMD EXPO Без підтримки профілю AMD EXPO
Напруга живлення 1.4
Додатково
Робоча температура Від 0 до 85
Температура зберігання Від −55 до +100
Особливості Охолодження модуля
Додатково Алюмінієвий тепловідведення
Підтримка XMP 3.0
SPD Latency 40-39-39
SPD Speed 4800MHz
SPD Voltage 1.1V
Габарити 133.35 x 34.9 x 6.62
Колір Чорний
Статус ОЗП Нова
Фото Блок живлення Gigabyte P850GM 850W (GP-P850GM)
Блок живлення
Код: 329827
1 шт
110,95 €
Технічні характеристики
Форм-фактор ATX
Потужність 850
Вентилятор 120
ККД (Сертифікат 80 Plus) Gold
Конденсатори Японські
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) Активний
Вихідні характеристики
+5V 20
+3.3V 20
+12V1 70.8
-12V 0.3
+5Vsb 3
Роз'єми
Підключення до материнської плати 20+4 pin
Підключення до відеокарт 6+2-pin 4 шт.
Живлення процесора 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin
Кількість роз'ємів 4-pin Molex 3
Кількість роз'ємів SATA 8
Кількість роз'ємів 4-pin floppy 1
Зовнішній вигляд
Колір Чорний
Габарити 150 x 140 x 86
Додаткові характеристики
Відстібаються кабелі +
Захист від перевантажень +
Статус БЖ Новий
Додатково Безпека
OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо)
OVP (Захист від підвищення напруги в мережі)
OPP (Захист від перевантаження)
OTP (Захист від перегріву)
SCP (Захист від короткого замикання)
UVP (Захист від зниження напруги в мережі)
Фото Кулер APNX AP1 (APTC-PF30517.11) Black
Кулер
Код: 578963

Новий стандарт

AP1-V може похвалитися конструкцією з 5 тепловими трубками, укладеною в корпус з алюмінієвого сплаву професійного рівня, потужним TDP 245 Вт, що дозволяє справлятися з величезними робочими навантаженнями, і гідропідшипником, що забезпечує його роботу протягом багатьох років. AP1-V входить до нашої лінійки з однією метою: оголосити світу, що коли справа доходить до охолоджувачів повітря, APNX не ледарює.

Передова ефективність охолодження

П'ять 6-міліметрових теплових трубок AP1-V ефективно розсіюють тепло, забезпечуючи охолодження вашого процесора при інтенсивних робочих навантаженнях.

Точне виробництво

Завдяки технології HCTT Heat Core Touch AP1-V забезпечує безшовне з'єднання з процесором, оптимізуючи теплопровідність та підтримуючи стабільну робочу температуру.

Кожна деталь має значення

Рама AP1-V виготовлена з алюмінієвого сплаву, що забезпечує чудову конструкцію та витримує важкі навантаження.

Захищена сумісність

AP1-V повністю сумісний з роз'ємами Intel 1700/1200/15XX та AMD AM4/AM5, гарантуючи ідеальну установку на широкий спектр сучасних материнських плат.

Основні
LGA1700/LGA1851 +
Сумісність з Intel Сумісний:
LGA1150/1151/1155/1156
LGA1200
LGA1700

Не сумісний:
LGA2066
LGA2011/2011-3
LGA775
LGA1356/1366
Сумісність з AMD Сумісний:
AM4/AM5

Не сумісний:
TR4
TRX4
AM1
AM2+
AM2
AM3/AM3+/FM1
FM2/FM2+
Діаметр 120
Тип вежі Tower
Підключення 4 pin PWM
Підсвічування
Підсвічування ARGB-підсвічування
Охолодження
Тип підшипника Гідравлічний підшипник
Швидкість обертання вентиляторів 600–1800
Максимальне TDP 245
Рівень шуму 32.8
Повітряний потік 76.3
Кількість теплових трубок 5 теплових трубок
Діаметр теплових трубок 6
Висота вентилятора 157
Кількість вентиляторів 1 вентилятор
Додатково
Ресурс 80 000
Вхідний струм 0.32
Споживана потужність 3.84
Номінальна напруга 12
Особливості Регулятор обертів
Матеріал теплових трубок Мідь
Матеріал радіатора Алюміній
Габарити 157 x 128 x 76.5
Статус кулера Новий
Колір корпусу вентилятора Чорний
Колір крильчатки Білий

Твердотільний накопичувач AS2280Q4L M.2 PCIe Gen4x4 M.2 PCIe Gen4x4 Інтерфейс PCIe Gen4x4 повністю відповідає стандарту NVMe 1.4. Продуктивність при послідовному читанні/записі досягає 3600/3000 МБ/с. Накопичувачі, створені на основі флеш-пам’яті 3D NAND, мають ємність до 2 ТБ і вирізняються підвищеною ефективністю та надійністю. Механізм захисту даних забезпечує стабільну продуктивність. Економічний спосіб швидкої модернізації Високошвидкісний інтерфейс PCIe Gen4 x4 в AS2280Q4L повністю відповідає стандарту NVMe 1.4.

Швидкість послідовного читання/запису до 3 600/3 000 МБ/с в 1,8 раза вища, ніж у SSD AS2280P4X M. 2, і в 7 разів вища, ніж у SSD SATA, що забезпечує неперевершену продуктивність для геймерів і творців відео. Флеш-пам’ять 3D NAND Накопичувач AS2280Q4L, створений на основі флеш-пам’яті 3D NAND, має ємність до 2 ТБ. Це дає змогу розв’язувати повсякденні завдання та насолоджуватися аудіовізуальними розвагами великого обсягу.

Механізм захисту даних забезпечує стабільну продуктивність Щоб забезпечити користувачам бездоганну роботу на високих швидкостях, в AS2280Q4L реалізовано низку вбудованих технологій захисту. SLC-кешування - це технологія, покликана ефективно забезпечувати правильне та стабільне зберігання даних. Завдяки вбудованій технології вирівнювання зносу та функціям автоматичної корекції помилок вона дає змогу не тільки продовжити термін служби SSD і підвищити стабільність роботи, а й забезпечити збереження стабільної продуктивності продукту після тривалого використання. Підтримка технології Host Memory Buffer (HMB) Технологія HMB дає змогу твердотілим накопичувачам NVMe використовувати частину пам’яті DRAM на хост-комп’ютері як кеш. Це дає змогу підвищити продуктивність читання/запису на SSD, а також ефективність роботи в багатозадачному режимі. Технологія HMB працює тільки в операційних системах Windows 10 і 11.

Основні
Форм-фактор M.2 2280
Обсяг пам'яті 2 ТБ
Тип елементів пам'яті 3D-NAND TLC
Інтерфейс PCIe 4.0 x4
NVMe Підтримка протоколу NVMe
Швидкість читання 3600
Швидкість запису 3000
Додатково
Час напрацювання на відмову 1.5 млн
Ударостійкість 1500
Робоча температура Від 0 до 70
Температура зберігання Від −40 до +85
Додатково Підтримка TRIM
Габарити 80 x 22 x 2.25
Статус SSD Новий
Комплектація SSD-диск
Основні
Тип HDD
Лінійка Toshiba P300
Форм-фактор 3.5″
Обсяг пам'яті 2 ТБ
Інтерфейс SATA III
Швидкість обертання шпинделя 7200
Буфер обміну 256
Час напрацювання на відмову (цикли) 600 тис.
Додатково
Рівень шуму 27
Ударостійкість 70 g (в робочому стані)
300 g (при зберіганні)
Споживана потужність 5.21
Робоча температура Від 0 до 60
Додатково Advanced Format (AF)
RoHS-сумісність
Не містить галогенів
Датчик ударів
Габарити 147 x 101.85 x 26.1
Вага 680
Статус HDD Новий
Основне
Тип Midi tower
Форм-фактор материнської плати ATX
EATX
Micro-ATX
Mini-ITX
Підсвічування ARGB-підсвічування
Охолодження
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) 3 x 140
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) 1 x 120
Загальна кількість встановлених вентиляторів 4 шт
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) 2 x 120/140
Можливість встановлення СРО (на передній панелі) 120/240/280/360
Можливість встановлення СРО (на задній панелі) 120/140
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) 120/240/280
Максимальна висота кулера 178
Блок живлення
Наявність блоку живлення Корпус без БЖ
Розташування відсіку для БЖ Нижнє розташування відсіку для БЖ
Відсіки
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків
Кількість 2.5″ відсіків 2 x 2.5″ відсіків
Кількість слотів розширення 9 слотів розширення
Порти
Порти 2 x USB 3.0
1 х USB Type-C
1 x порт для навушників
1 x порт для мікрофона
Розташування портів На верхній панелі
Додатково
Максимальна довжина відеокарти 380
Особливості Бокове вікно із загартованого скла
Матеріал Метал, скло та пластик
Дизайн фронтальної панелі Airflow-Mesh (Сітка)
Габарити 480 x 440 x 225
Габарити в упаковці 560 x 530 x 305
Вага 8
Вага в упаковці 9.3
Колір Білий
Статус корпусу Новий

Comments (0)

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
Збірка
Збірка
70%
от 2 354,11 €