ПК для праці на Intel Core i9-12900KF / MSI B760 / Asus GeForce RTX 3060 Dual 12288MB

Фото Процесор Intel Core i9-12900KF 3.2(5.2)GHz 30MB s1700 Box (BX8071512900KF)
Фото Материнська плата MSI B760 GAMING PLUS WIFI (s1700, Intel B760)
Фото Відеокарта Asus GeForce RTX 3060 Dual OC 12288MB (DUAL-RTX3060-O12G-V2)
Фото ОЗП Kingston DDR5 64GB (2x32GB) 5200Mhz FURY Beast Black (KF552C36BBEK2-64)
Фото Блок живлення CHIEFTEC PowerUp 750W (GPX-750FC)
Фото Кулер ID-Cooling SE-226-XT BLACK (SE-226-XT BLACK)
Фото SSD-диск Kingston FURY Renegade 3D NAND TLC 2TB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SFYRD/2000G)
Фото Корпус GAMEMAX Brufen C1 COC ARGB Tempered Glass без БП Black
Фото Процесор Intel Core i9-12900KF 3.2(5.2)GHz 30MB s1700 Box (BX8071512900KF)
Фото Материнська плата MSI B760 GAMING PLUS WIFI (s1700, Intel B760)
Фото Відеокарта Asus GeForce RTX 3060 Dual OC 12288MB (DUAL-RTX3060-O12G-V2)
Фото ОЗП Kingston DDR5 64GB (2x32GB) 5200Mhz FURY Beast Black (KF552C36BBEK2-64)
Фото Блок живлення CHIEFTEC PowerUp 750W (GPX-750FC)
Фото Кулер ID-Cooling SE-226-XT BLACK (SE-226-XT BLACK)
Фото SSD-диск Kingston FURY Renegade 3D NAND TLC 2TB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SFYRD/2000G)
Фото Корпус GAMEMAX Brufen C1 COC ARGB Tempered Glass без БП Black
Код: 36872501
Усього пропозицій: 1
$1,528 Amazon FR (8/8)
~1 528,94 €
Ціна без периферії
1 528,94 €
Купити Вдосконалити
Склад із комплектуючих 8 товарів:
ul li:last-child { margin-bottom: 20px; }

Процесор Intel Core i9-12900KF

Intel Core i9 12900KF – високопродуктивний флагманський “камінь” для настільних комп'ютерів, який чудово підходить для дизайнерів та монтажерів відео та фільмів. Він надійшов у продаж у листопаді 2021 року. Хоча зараз з'явилися більш продуктивні та швидкі аналоги 13-го і 14-го поколінь, а незабаром вийдуть і процесори 15-го покоління, ця модель все ще затребувана завдяки ціні, що поступово знижується. Якщо користувач не може дозволити собі процесори 13-14 Gen, краще брати i9 12900KF.

Процесор Intel Core i9-12900KF: огляд флагмана для геймерів та вимогливих користувачів

Процесор Intel Core i9 12900kf заснований на архітектурі Alder Lake, яка є новим поколінням архітектури Intel. Вона є комбінацією високопродуктивних ядер P-cores та енергоефективних ядер E-cores.

Процесор Intel Core i9-12900KF завдяки своїй високій продуктивності забезпечує багатозадачність у роботі та можливість проводити на ПК одночасно кілька операцій (наприклад, ігри з одночасним стрімінгом та прослуховуванням музики).

Розглянемо архітектуру докладніше.

Огляд архітектури Intel Core i9-12900KF

Архітектура Alder Lake в числі іншого містить технологію Intel Hybrid, яка вперше включає комбінацію високопродуктивних (Performance-cores, або P-cores) і енергоефективних (Efficient-cores, або E-cores) ядер на одному процесорі.

Ключові особливості технології Intel Hybrid у процесора Intel i9 12900KF:

  • Комбінація ядер. Технологія Intel Hybrid поєднує два типи ядер на одному чіпі. Високопродуктивні ядра (P-cores) призначені для виконання складних та багатопотокових завдань, у той час як енергоефективні ядра (E-cores) призначені для обробки легких та однопотокових задач із мінімальним енергоспоживанням.
  • Поліпшена енергоефективність. Завдяки комбінації P-cores та E-cores, процесори 12900kf з наявністю технології Intel Hybrid забезпечують більш високу енергоефективність у порівнянні з 10-11 поколіннями. Це важливо для збільшення автономності ноутбуків та зниження енергоспоживання настільних комп'ютерів.
  • Динамічне розподілення навантаження. Технологія управляє розподілом завдань між P-cores та E-cores у реальному часі залежно від вимог додатків та навантаження системи. Це забезпечує оптимальне поєднання продуктивності та енергоефективності.
  • Покращена продуктивність та багатозадачність. Завдяки комбінації високопродуктивних та енергоефективних ядер, процесори з технологією Intel Hybrid забезпечують покращену продуктивність у багатозадачних сценаріях та обробку паралельних завдань.

Кеш-пам'ять Intel 12900KF має такі характеристики:

  • Кеш L1 (рівень 1). Кожне фізичне ядро процесора Intel Core i9-12900KF має два рівні кеш-пам'яті L1: інструкцій (L1i) і даних (L1d). Розмір кешу L1i складає 48 Кб на кожне ядро, а кеша L1d – теж 48 Кб на кожне ядро.
  • Кеш L2 (рівень 2). Розмір кешу L2 кожного ядра становить 512 Кб.
  • Кеш L3 (рівень 3). На відміну від кешу L1 та L2, пам'ять кеш L3 є загальним для всіх фізичних ядер процесора. Його загальний обсяг всіх ядер процесора Intel Core i9-12900KF становить 30 Мб.

Технічні характеристики: Intel Core i9-12900KF

Нижче наведено ключові технічні характеристики Intel i9 14900K:

  • Лінійка: Intel Core i9.
  • Серія: 12 Gen.
  • Роз'єм процесора (Socket): LGA 1700.
  • Кількість ядер: 16 ядер.
  • Інтегрована графіка: без вбудованої графіки.
  • Кількість потоків: 24.
  • Частота процесора: 3.2 ГГц.
  • Максимальна тактова частота: 6 ГГц.
  • Об'єм кешу L3: 30 Мб.
  • Кодова назва мікроархітектури: Alder Lake.
  • Підтримка PCIe: PCIe 5.0.
  • Підтримувана пам'ять: DDR4: 3200 МГц, DDR5: 4800 МГц.
  • Максимальний об'єм пам'яті: 128 Гб.
  • TDP: 125 Вт.
  • Продуктивність (визначається через бенчмарки): 41341 points.

Процесор i7 12900KF має сумісність з топовими материнськими платами (чіпсет B660, B760, Z690, Z790, H610 та ін.).

Продуктивність Intel Core i9-12900KF

Тести даного процесора в популярних бенчмарках наведені в таблиці нижче.

Бенчмарк

Продуктивність у тестах

Passmark

41146

GeekBench 5 Single-Core

2537

GeekBench 5 Multi-Core

14848


Загальна продуктивність процесора Intel Core i9-12900KF в іграх у порівнянні з найближчими конкурентами показана в таблиці нижче.

Назва процесора

% продуктивності (у Intel Core i9-14900K взято за 100%)

Core i9-12900KS

107.07

Core i9-14900T

103.72

Core i9-12900K

100.56

Core i9-12900KF

100

Core i5-14600KF

95.98

Core i5-14600K

95.38

Ryzen 9 5900X

95.26


Intel Core i9-12900KF є процесором із розблокованим множником (“K” у суфіксі позначає розблокований множник), що дозволяє користувачам здійснювати розгін (overclocking) для підвищення продуктивності.

Деякі користувачі можуть досягти збільшення робочої частоти на 10% або більше. Однак важливо пам'ятати, що розгін тягне за собою нагрівання та збільшення енергоспоживання процесора, а це впливає на його довговічність.

Енергоспоживання та нагрівання Intel Core i9-12900KF

Для процесора Intel Core i9-12900KF TDP (Thermal Design Power або теплова потужність) становить 125 Вт. Це означає, що охолодження, встановлене на комп'ютері, має бути здатним ефективно видаляти тепло, яке виробляється цим процесором, щоб він працював стабільно і без перегріву.

Енергоспоживання процесора Intel Core i9-12900KF може змінюватись в залежності від навантаження та поточної частоти роботи. При максимальному навантаженні та використанні всіх ядер та потоків енергоспоживання може перевищити рівень TDP, особливо при оверклокінгу або під час використання процесором своєї максимальної потенційної продуктивності.

Гранично допустима температура нагрівання становить 100 градусів. Тому важливо подбати про надійне охолодження. Ось кілька варіантів систем охолодження, які можуть підійти для цього процесора:

  • Повітряне охолодження із високопродуктивним вентилятором. Високопродуктивні повітряні кулери, такі як Noctua NH-D15, Be Quiet!, Dark Rock Pro 4 або Cooler Master Hyper 212 Evo можуть забезпечити хорошу продуктивність охолодження при відносно низькому рівні шуму. Вони підходять для користувачів, які не планують сильного розгону.
  • Рідке охолодження із закритою петлею (AIO). Рідинні системи охолодження AIO, такі як NZXT Kraken X63, Corsair H115i RGB Platinum або Arctic Liquid Freezer II, ефективно відводять тепло та забезпечують можливість розгону.
  • Користувальницькі рідинні системи охолодження (Custom Loop). Це найпросунутіший варіант, який забезпечує найкращу продуктивність охолодження та можливість розгону, але потребує більше часу та зусиль на встановлення та обслуговування. Такі системи можуть включати в себе радіатори, що настроюються, блоки CPU, насоси і резервуари.

Збірка комп'ютера на базі Intel Core i9-12900KF

Бажаєте самостійно зібрати ПК на основі цього процесора? Тоді вам допоможуть ці поради щодо підбору комплектуючих:

  • Материнська плата має бути на базі чіпсету серії Intel Z690, таких як Z690, Z690A, Z690E та інших. Ці чіпсети пропонують найкращу підтримку розгону та широкий набір функцій.
  • Оперативна пам'ять має бути DDR4 або DDR5 (з частотою від 3200 Гц та 48000 Гц відповідно). Мінімальний об'єм – 16 Гб, але для вимогливих ігор та веб-дизайну рекомендуємо ставити 32 Гб, а за необхідності зробити апгрейд до 64 Гб.
  • У якості системи охолодження у такий ПК підійдуть Noctua NH-D15, NZXT Kraken X63, Corsair H115i RGB Platinum, Be Quiet! Dark Rock Pro 4 та інші.
  • Відеокарту краще брати від GeForce RTX 4070 та вище, а також аналог від AMD Radeon.
  • При виборі блоку живлення рекомендована потужність для системи з однією відеокартою та Intel Core i9-12900KF становить приблизно 750-850 Вт.

Для кого підійде Intel Core i9-12900KF

  • Програмісти.
  • Геймери-ентузіасти та любителі оверклокінгу.
  • Веб-дизайнери.
  • Монтажери відео та фільмів.
  • Професійні фотографи.
  • Любителі 4К-геймінгу.

Відгуки користувачів на Intel Core i9-12900KF

За відгуками найпростіше визначити, чи підійде ця модель процесора вам, чи ні. Відгуки на процесор ви знайдете на цій сторінці у відповідному розділі.

Технічні характеристики
Лінійка Intel Core i9
Роз'єм процесора (Socket) LGA1700
Сумісність Материнські плати LGA1700
Кількість ядер 16 ядер
Кількість потоків 24
Частота процесора 3200
Об'єм кешу L3 30720
Кодова назва мікроархітектури Alder Lake
Серія 12 Gen
Мікроархітектура Golden Cove
Назва графічного ядра Без вбудованої графіки
Підтримка PCIe PCIe 5.0
Розблокований множник +
Тип пам'яті DDR4: 3200 МГц
DDR5: 4800
Макс. Обсяг пам'яті 128
Техпроцес 10
Термопакет 125
Продуктивність 41341
Комплектація і рекомендації
Охолодження в комплекті Без кулера
Сумісні системи охолодження Кулери для Socket 1700
Статус процесора Новий
Фото Материнська плата MSI B760 GAMING PLUS WIFI (s1700, Intel B760)
Материнська плата
Код: 501730
1 шт
171,27 €
Процесор
Тип Материнські плати Intel
Роз'єм процесора (Socket) LGA1700
Процесори Процесори LGA1700
Підтримувані процесори Список підтримуваних процесорів
Чіпсет (Північний міст) Intel B760
Оперативна пам'ять
Тип пам'яті DDR5 DIMM
Сумісні ОЗП DDR5 для ПК
Кількість слотів пам'яті 4
Кількість каналів 2
Макс. Обсяг пам'яті 256
Мінімальна частота пам'яті 4800
Максимальна частота пам'яті 6800
Підтримка профілю Підтримка профілю ХМР
Комунікації
Мережевий адаптер (LAN) 1 x 2500 Мбіт/с
Бездротовий модуль Wi-Fi 2х2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
Модуль Bluetooth 5.3
Звук
Звукова карта Realtek ALC897
Звукова схема 7.1
Вбудовані порти
Кількість SATA III 4
Кількість PCI-E 16x 5
Підтримка PCI-E 16x v3.0 +
Підтримка PCI-E 16x v4.0 +
Кількість внутрішніх USB 2.0 4
Кількість USB Type-C 1
Кількість внутрішніх USB 3.2 2
Thunderbolt Header 1
Кількість слотів M.2 2
Підтримка M.2 PCIe 4.0 +
SYS_FAN 5
Конектор живлення
24-pin 1
8-pin 1
4-pin 1
Зовнішні порти
Роз'єм PS/2 +
Кількість зовнішніх USB 2.0 4
Кількість зовнішніх USB 3.2 3
Кількість зовнішніх USB Type-C 1
Роз'єм VGA -
Роз'єм DVI-D -
Роз'єм HDMI +
Роз'єм DisplayPort +
Вихід S/PDIF +
RAID-масив
Контролер RAID 0, 1, 5, 10
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Сумісність з корпусом Корпуси ATX
Лінійка
Бренд Материнські плати MSI (МСІ)
Особливості
RGB Header 1 x RGB Header + 2 x Addressable header
Особливості Удосконалена конструкція живлення: система живлення Duet Rail 12+1
Збільшений радіатор, теплові прокладки MOSFET, додаткові термопрокладки
6-шарова друкована плата з потовщеної міді завтовшки 2 унції
Посилення звуку: нагородіть свої вуха звуком студійної якості для повного занурення у гру
Колір Чорний з сірим
Статус материнської плати Нова
Технічні характеристики
Готові пристрої ПК на GeForce RTX 3060
Обсяг пам'яті 12288
Шина пам'яті 192
Графічний процесор NVIDIA GeForce RTX 3060
Тип пам'яті GDDR6
Серія GeForce RTX 30xx
Частота графічного ядра Boost: 1867
Частота відеопам'яті 15000
Максимальна роздільна здатність 7680x4320
Продуктивність 17167
Сімейство процесора NVIDIA
Підключення і роз'єми
Інтерфейс PCI Express 4.0
Роз'єми 1 x HDMI 2.1
3 x DisplayPort 1.4a
SLI/CrossFire -
Підсвічування
Підсвічування RGB-підсвічування
Додаткові характеристики
Кількість вентиляторів 2 вентилятора
Підтримка стандартів DirectX 12, OpenGL 4.6
Підтримка CUDA +
Кількість ядер CUDA 3584
Довжина відеокарти 200
Висота відеокарти 123
Кількість займаних слотів 3
Необхідність додаткового живлення +
Рекомендована потужність БЖ 650
Роз'єм дод. живлення 8 pin
Додаткова інформація Gaming Mode - 1837 MHz (Boost Clock)
Особливості На кожусі є тонка смужка, що світиться, яка створює стильний акцент для вашої збірки
Колір Чорний
Технічні характеристики
Тип DDR5
Призначення Для ПК
Обсяг одного модуля 32
Кількість модулів 2
Форм-фактор DIMM
Частота 5200
Пропускна спроможність 41 600
CAS Latency (CL) CL36
Схема таймінгів 36-40-40
ECC-пам'ять Підтримка ECC-пам'яті
XMP Підтримка профілю XMP
AMD EXPO Підтримка профілю AMD EXPO
Напруга живлення 1.25
Додатково
Робоча температура Від 0 до 85
Температура зберігання Від −55 до +100
Особливості Охолодження модуля
Додатково 288-контактний модуль DIMM
Алюмінієве тепловідведення
Intel XMP 3.0
Габарити 133.35 x 34.9 x 6.62
Колір Чорний
Статус ОЗП Нова
Фото Блок живлення CHIEFTEC PowerUp 750W (GPX-750FC)
Блок живлення
Код: 331258
1 шт
103,72 €
Технічні характеристики
Форм-фактор ATX
Потужність 750
Вентилятор 120
ККД (Сертифікат 80 Plus) Gold
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) Активний
Вихідні характеристики
+5V 20
+3.3V 20
+12V1 62
-12V 0.3
+5Vsb 2.5
Роз'єми
Підключення до материнської плати 20+4 pin
Підключення до відеокарт 6+2-pin 4 шт.
Живлення процесора 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin
Кількість роз'ємів 4-pin Molex 3
Кількість роз'ємів SATA 9
Кількість роз'ємів 4-pin floppy 1
Зовнішній вигляд
Колір Чорний
Габарити 140 x 150 x 86
Додаткові характеристики
Відстібаються кабелі +
Захист від перевантажень +
Статус БЖ Новий
Додатково Безпека
OVP (Захист від підвищення напруги в мережі)
OPP (Захист від перевантаження)
OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо)
SCP (Захист від короткого замикання)
OTP (Захист від перегріву)
AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора)
SIP (Захист від сплесків і кидків напруги)
Робота без навантаження
Основні
LGA1700/LGA1851 +
Сумісність з Intel Сумісний:
LGA1150/1151/1155/1156
LGA2066
LGA2011/2011-3
LGA1200
LGA1700

Не сумісний:
LGA775
LGA1356/1366
Сумісність з AMD Сумісний:
AM4

Не сумісний:
AM1
AM2
AM2+
AM3/AM3+/FM1
FM2/FM3
TR4
TRX4
Діаметр 120
Тип вежі Tower
Підключення 4 pin PWM
Підсвічування
Підсвічування Без підсвічування
Охолодження
Тип підшипника Гідродинамічний підшипник
Швидкість обертання вентиляторів 700–1800
Максимальне TDP 250
Рівень шуму 35.2
Повітряний потік 76.16
Кількість теплових трубок 6 теплових трубок
Діаметр теплових трубок 6
Висота вентилятора 154
Кількість вентиляторів 1 вентилятор
Додатково
Вхідний струм 0.2
Споживана потужність 2.4
Номінальна напруга 12
Особливості Регулятор обертів
Додатково Тиск повітря 2.16 мм H2O
Матеріал радіатора Алюміній
Габарити 154 x 129 x 106
Вага 1300
Статус кулера Новий
Колір корпусу вентилятора Чорний
Колір крильчатки Чорний
Основні
Форм-фактор M.2 2280
Обсяг пам'яті 2 ТБ
Тип елементів пам'яті 3D-NAND TLC
Інтерфейс PCIe 4.0 x4
NVMe Підтримка протоколу NVMe
Контролер PHISON E18
Швидкість читання 7300
Швидкість запису 7000
Ресурс записи (TBW) 2000
Додатково
Час напрацювання на відмову 1.8 млн
Ударостійкість 2.17
Споживана потужність 0.005 Вт (в режимі простою)
0.36 Вт (в середньому)
2.8 Вт (максимум при читанні)
9.9 Вт (максимум при записі)
Робоча температура Від 0 до 70
Температура зберігання Від −40 до +85
Додатково Підтримка комплексного пакету безпеки (TCG Opal 2.0, XTS-AES 256 біт, eDrive)
Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц)
Пікова вібрація в неробочому стані 20G (20-1000 Гц)
Габарити 80 x 22 x 3.5
Вага 9.7
Статус SSD Новий
Комплектація SSD-диск
Основне
Тип Midi tower
Форм-фактор материнської плати ATX
EATX
Micro-ATX
Підсвічування ARGB-підсвічування
Охолодження
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) 3 x 120
Попередньо встановлені вентилятори (на бічній панелі) 1 x 140
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) 1 x 120
Загальна кількість встановлених вентиляторів 5 шт
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) 2 x 120/140
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) 2 x 120
Можливість встановлення СРО (на передній панелі) 120/140/240/280
Можливість встановлення СРО (на задній панелі) 120
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) 120/240
Максимальна висота кулера 170
Блок живлення
Наявність блоку живлення Корпус без БЖ
Розташування відсіку для БЖ Нижнє розташування відсіку для БЖ
Відсіки
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків
Кількість 2.5″ відсіків 2 x 2.5″ відсіків
Кількість слотів розширення 7 слотів розширення
Порти
Порти 2 x USB 3.0
1 x USB 2.0
1 x порт для навушників
1 x порт для мікрофона
Розташування портів На верхній панелі
Додатково
Максимальна довжина відеокарти 330
Особливості Бокове вікно із загартованого скла
Кабель-менеджмент
Контролер підсвічування вентиляторів
Додатково Кабель-менеджмент 22 мм
Матеріал SPCC Сталь і ABS
Дизайн фронтальної панелі Airflow-Mesh (Сітка)
Товщина стінок 0.5
Габарити 436 x 210 x 461
Колір Чорний
Статус корпусу Новий

Comments (0)

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
Збірка
Збірка
65%
от 1 389,94 €