Приготуйтеся до захопливого ігрового досвіду, що стирає кордони між грою та реальністю. Від світів, у які ви поринаєте, до персонажів, яких ви зустрічаєте. Отримуйте незабутні враження. Ми потурбувалися, щоб ви могли стати героєм кожної пригоди.
Незалежно від того, граєте ви в ААА-ігри, кіберспортивні чи просто відпочиваєте з друзями, ви хочете зануритися на повну. Ви хочете продуктивності, яка надасть вам переваги. Ви хочете щоб ваш ПК грав так, як вам подобається, з вашими улюбленими налаштуваннями та ігровими розрішеннями.
Від футуристичних світів до футуристичних ігор, процесори AMD Ryzen™ готові до майбутнього з ультра-швидкою пам’яттю DDR5, надзвичайною пропускною здатністю PCIe® 5.0 та сучасною платформою AMD Socket AM5. Ексклюзивні технології-фаворити гравців, такі як AMD 3D V-Cache™ забезпечують надсучасну перевагу продуктивності.
Максимальна продуктивність гри в один клік завдяки технологіям AMD HYPR-RX, ESR 3 та A FMF, що забезпечують неперевершену швидкість вашої гри. Будьте певні, AMD Radeon забезпечить вам запас VRAM, щоб ви були готові до найвибагливіших ігор майбутнього. Трасування променів та нові прискорювачі AI покращують ваш ігровий досвід, даруючи вам чисту візуальну ейфорію на екрані.
Лінійка | AMD Ryzen 9 |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Сумісність | Материнские платы Socket AM5 |
Кількість ядер | 16 ядер |
Кількість потоків | 32 |
Частота процесора | 4300 |
Максимальна тактова частота | 5700 |
Об'єм кешу L3 | 65536 |
Кодова назва мікроархітектури | Granite Ridge |
Серія | Ryzen 9 |
Мікроархітектура | Zen 5 |
Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті | DDR5: 5600 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Техпроцес | 4 |
Термопакет | 170 |
Продуктивність | 66959 |
Охолодження в комплекті | Без кулера |
Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати AMD |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Процесори | Процесори для AM5 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
Максимальна частота пам'яті | 8000 |
Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | 2 x 2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
Модуль Bluetooth | 5.2 |
Звукова карта | Realtek ALC4080 |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 1x | 2 |
Кількість PCI-E 16x | 2 |
Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
Thunderbolt Header | 1 |
Роз'єм S/PDIF | + |
Кількість слотів M.2 | 3 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
CHA_FAN | 4 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
4-pin | 1 |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 6 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор | ATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
Overclocking | + |
Особливості |
1 x Thunderbolt header BIOS FlashBack button |
Статус материнської плати | Нова |
NVIDIA DLSS3, надефективної арки Ади Лавлейс та повного трасування променів
Тензорні ядра 4-го покоління: продуктивність до 4 разів вища за DLSS 3
Вентилятори Axial-tech збільшені на 23% для збільшення повітряного потоку
Подвійні шарикопідшипники вентилятора служать удвічі довше за традиційні конструкції
Конденсатори військового класу, розраховані на 20 тисяч годин при температурі 105°C, роблять шину графічного процесора більш довговічною
Ядра RT третього покоління: підвищення продуктивності трасування променів до 2 разів
Подвійні шарикопідшипники вентилятора служать удвічі довше, ніж звичайні конструкції
Металевий екзоскелет підвищує жорсткість конструкції та має вентиляційні отвори для підвищення теплової надійності
Програмне забезпечення GPU Tweak III забезпечує інтуїтивно зрозуміле налаштування продуктивності, температурний контроль та моніторинг системи
Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4080 SUPER |
Обсяг пам'яті | 16384 |
Шина пам'яті | 256 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4080 SUPER |
Тип пам'яті | GDDR6X |
Серія | GeForce RTX 40xx |
Частота графічного ядра | Boost: 2610 |
Частота відеопам'яті | 23000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 34339 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
Роз'єми |
2 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Довжина відеокарти | 348.2 |
Висота відеокарти | 150 |
Кількість займаних слотів | 4 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 850 |
Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Кількість ядер CUDA | 10420 |
Апаратна особливість | Без обмеження |
Особливості | OC mode : 2640 MHz |
Колір | Чорний |
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 16 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 7600 |
Пропускна спроможність | 60 800 |
CAS Latency (CL) | CL38 |
Схема таймінгів | 38-46-46 |
ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.45 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −55 до +100 |
Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V Запатентована технологія інфрачервоної синхронізації Kingston забезпечує бездоганну синхронізацію світлових ефектів RGB |
Габарити | 133.35 x 44 x 7.66 |
Колір | Чорний із сріблястим |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 1000 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Рівень шуму | 31.7 |
+5V | 22 |
+3.3V | 22 |
+12V1 | 46 |
+12V2 | 42 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів SATA | 6 |
Колір | Чорний |
Габарити | 160 x 150 x 86 |
Вага | 1.91 |
Відстібаються кабелі | + |
ATX3.0/ATX3.1/PCIe 5.0/PCIe 5.1 | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OCP (захист від перевантаження по струму) OVP (захист від подачі підвищеної напруги) UVP (захист від подачі зниженої напруги) SCP (захист від короткого замикання) ) OTP (захист від перегріву) OPP (захист від перевантаження) SIP (захист від імпульсних перешкод) |
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 500–1850 |
Максимальне TDP | 260 |
Рівень шуму | 31 |
Повітрянний струм | 68.99 |
Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота вентилятора | 162 |
Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Вхідний струм | 0.12 |
Споживана потужність | 1.44 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Додатково |
На цифровому екрані в режимі реального часу відображається температура та завантаження ЦП вашої системи, а також є попередження про високу температуру Дисплей керується за допомогою простої програми, для якої потрібно лише відкритий роз'єм USB 2.0 |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 129 x 138 x 162 |
Вага | 1486 |
Колір корпусу | Чорний |
Статус кулера | Новий |
Колір крильчатки | Чорний |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 512 ГБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | PHISON E18 |
Швидкість читання | 7000 |
Швидкість запису | 3900 |
Ресурс записи (TBW) | 400 |
Час напрацювання на відмову | 1.8 млн |
Ударостійкість | 2.17 |
Споживана потужність |
0.005 Вт (в режимі простою) 0.34 Вт (в середньому) 2.7 Вт (максимум при читанні) 4.1 Вт (максимум при записі) |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково |
Підтримка комплексного пакету безпеки (TCG Opal 2.0, XTS-AES 256 біт, eDrive) Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц) Пікова вібрація в неробочому стані 20G (20-1000 Гц) |
Габарити | 80 x 22 x 2.21 |
Вага | 7 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | PHISON E18 |
Швидкість читання | 7300 |
Швидкість запису | 6000 |
Ресурс записи (TBW) | 1000 |
Час напрацювання на відмову | 1.8 млн |
Ударостійкість | 2.17 |
Споживана потужність |
0.005 Вт (в режимі простою) 0.33 Вт (в середньому) 2.8 Вт (максимум при читанні) 6.3 Вт (максимум при записі) |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково |
Підтримка комплексного пакету безпеки (TCG Opal 2.0, XTS-AES 256 біт, eDrive) Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц) Пікова вібрація в неробочому стані 20G (20-1000 Гц) |
Габарити | 80 x 22 x 2.21 |
Вага | 7 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Панорамне скло забезпечує безперешкодний вид на систему та її комплектуючі.
Покращує ефективність охолодження та створює естетичний вигляд.
3 х 120-мм вентилятори, що йдуть у комплекті поставки корпусу, розташовані під кутом для оптимального охолодження системи.
Перфорація на панелях оптимізована для забезпечення максимального потоку повітря для охолодження встановлених комплектуючих.
Легко укладайте кабелі завдяки широким каналам і ремінцям, що входять до комплекту поставки корпуса.
Демонтаж верхньої та бічних панелей без інструментів для швидкого оновлення збірки.
На верхню панель є можливість встановити радіатор довжиною до 360 мм і сумісний з відеокартами довжиною до 365 мм.
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | Без підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 140 |
Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/240/360 |
Максимальна висота кулера | 163 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 200 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти |
2 x USB 3.2 1 х USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників |
Розташування портів | На лицьовій панелі знизу |
Максимальна довжина відеокарти | 365 |
Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
Матеріал | Сталь |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Габарити | 435 x 287 x 415 |
Вага | 9.4 |
Колір | Чорний |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии