У грі та поза нею, завдяки оптимізованій продуктивності та новим функціям, що дозволять вам грати більше та працювати швидше.
Виходьте за межі продуктивності з процесорами Intel® Core™.
Дозволяє процесорам Intel® Core™ надавати пріоритет інтенсивним завданням на P-ядрах, одночасно виконуючи фонові завдання на E-ядрах.
Чим більше потоків, тим більше завдань може виконувати центральний процесор. Ви можете переглядати довідники, спілкуватися в чаті та дивитися відео під час гри.
Запустіть свої улюблені ігри, щоб побачити ефективність функціонування гібридної архітектури в дії.
Розкриває можливості для оптимізації
найновіших ігор та ігрового
програмного забезпечення.
Забезпечує багатозадачність
для спільної роботи, розваг і,
найголовніше, ігор.
Процесори Intel® Core™ оптимізовані для забезпечення продуктивності, необхідної для найскладніших сучасних ігор.
Розгін дозволяє налаштувати продуктивність вашого комп'ютера за власним бажанням. З утилітою Intel® Extreme Tuning Utility це простіше, ніж коли-небудь.
Процесори Intel® Core™ мають нову оптимізовану гібридну архітектуру та провідні в галузі технології, які дозволяють вийти за межі ігор та творчості.
Новітні процесори Intel® Core™ оснащені спеціальними ядрами, які ідеально підходять для плавного відтворення ігор.
Підніміть багатозадачність на новий рівень завдяки підтримці найкращих швидкостей передачі даних і новітньому обладнанню:
Thunderbolt™ 4
Завдяки підтримці Thunderbolt™ 4 ви можете використовувати один кабель для підключення моніторів високої роздільної здатності, зовнішніх накопичувачів або інших периферійних пристроїв - без шкоди для вашої кабельної системи.
PCIe Gen 5
Записуйте та створюйте резервні копії ігрового процесу у високій роздільній здатності за допомогою найшвидшого з'єднання компонентів.
Intel® Thread Director динамічно призначає завдання відповідним ядрам процесора, тож ви можете робити все, що завгодно, не турбуючись про те, що ваш ПК не встигне.
Лінійка | Intel Core i7 |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
Кількість ядер | 20 ядер |
Кількість потоків | 28 |
Частота процесора | 3400 |
Максимальна тактова частота | 5600 |
Об'єм кешу L3 | 33792 |
Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake Refresh |
Серія | 14 Gen |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 5600 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Термопакет | 125 |
Продуктивність | 53432 |
Охолодження в комплекті | Без кулера |
Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати Intel |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Процесори | Процесори LGA1700 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | Intel Z790 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Мінімальна частота пам'яті | 4000 |
Максимальна частота пам'яті | 7600 |
Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
Модуль Bluetooth | 5.3 |
Звукова карта | Realtek CODEC |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 6 |
Кількість PCI-E 16x | 3 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
Thunderbolt Header | 2 |
Кількість слотів M.2 | 4 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
Підтримка SLI або CrossFire | CrossFire |
SYS_FAN | 4 |
24-pin | 1 |
8-pin | 2 |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 5 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Вихід S/PDIF | + |
Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | ATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
Overclocking | + |
Особливості |
RGB FUSION 2.0 Smart Fan 6 Клавіша Q-Flash Plus 2 x Thunderbolt add-in card connectors 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only) |
Колір | Чорний з сірим |
Статус материнської плати | Нова |
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 16 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 6000 |
Пропускна спроможність | 48 000 |
CAS Latency (CL) | CL36 |
Схема таймінгів | 36-38-38 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.25 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Особливості | Охолодження модуля |
Додатково | Підтримка XMP 3.0 |
Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
Колір | Чорний |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 850 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 70.5 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 2.5 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
Кількість роз'ємів SATA | 9 |
Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Колір | Чорний |
Габарити | 140 x 150 x 86 |
Відстібаються кабелі | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) Робота без навантаження |
DeepCool AK400 - це кулер для процесора з високим ступенем сумісності з різними платформами, що відрізняється класичним компонуванням вежі з чотирма тепловими трубками, унікальною конструкцією матричних ребер і високопродуктивним вентилятором FDB, який забезпечує відмінне розсіювання тепла і надзвичайно низький рівень шуму. Завдяки здатності до ефективного розсіювання тепла аж до 220 Вт, ефективність охолодження AK400 на сучасних процесорах робить його ідеальним вибором для масових систем, що потребують ідеального співвідношення ціни та продуктивності. Чотири мідні теплові трубки з прямим контактом швидко та ефективно відводять тепло від процесора та розсіюються через вежу радіатора з унікальною конструкцією масиву з алюмінієвих ребер.
Забезпечте ефективне охолодження з мінімальним рівнем шуму завдяки вентилятору з високими експлуатаційними характеристиками, який керується PWM. Завдяки цьому, повітряний потік разом зі статичним тиском, автоматично регулюються базуючись на завантаженості процесора, щоб досягти найкращих показників співвідношення шум/продуктивність.
Метод установки спрощений завдяки міцному суцільнометалевому монтажному кронштейну та швидкому п'ятиетапному процесу безпечного кріплення кулера на нових сокетах Intel та AMD.
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | Без підсвічування |
Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 500–1850 |
Максимальне TDP | 220 |
Рівень шуму | 29 |
Повітрянний струм | 66.47 |
Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота вентилятора | 155 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Вхідний струм | 0.13 |
Споживана потужність | 1.56 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Додатково | Тиск повітря 2.04 мм H2O |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 127 x 97 x 155 |
Вага | 661 |
Колір корпусу | Білий |
Статус кулера | Новий |
Колір крильчатки | Білий |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 256 ГБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
Інтерфейс | PCIe 3.0 x2 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Швидкість читання | 1700 |
Швидкість запису | 1100 |
Ресурс записи (TBW) | 300 |
Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
Ударостійкість | 1500 |
Споживана потужність | 2.6 Вт |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково |
Підтримка TRIM і S.M.A.R.T Буфер пам'яті хоста (HMB) |
Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | Багатокольорове підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/240 |
Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/240 |
Максимальна висота кулера | 170 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 360 |
Особливості | Бокове вікно з акрилу |
Додатково | Кабель менеджмент 25 мм |
Матеріал | SECC Сталь |
Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
Габарити | 400 x 186 x 467 |
Вага | 4.7 |
Колір | Чорний |
Статус корпусу | Новий |
NVIDIA DLSS3, надефективної арки Ади Лавлейс та повного трасування променів
Тензорні ядра 4-го покоління: продуктивність до 4 разів вища за DLSS 3
Високомощний роз'єм PCIe для передачі енергії та запобігання провисанню графічного процесора
Усуніть потребу у традиційних 16-контактних зовнішніх підключеннях до відеокарти
Вентилятори Axial-tech збільшені на 21% для збільшення повітряного потоку
Подвійні шарикопідшипники вентилятора служать вдвічі довше, ніж традиційні конструкції
Конденсатори військового класу, розраховані на 20 тисяч годин при температурі 105°C, роблять шину графічного процесора більш довговічною
Ядра RT третього покоління: підвищення продуктивності трасування променів до 2 разів
Металевий екзоскелет підвищує жорсткість конструкції та має вентиляційні отвори для підвищення теплової надійності
Програмне забезпечення GPU Tweak III забезпечує інтуїтивно зрозуміле налаштування продуктивності, температурний контроль та моніторинг системи
Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
Обсяг пам'яті | 16384 |
Шина пам'яті | 256 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
Тип пам'яті | GDDR6X |
Серія | GeForce RTX 40xx |
Частота графічного ядра | Boost: 2610 |
Частота відеопам'яті | 21000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 31814 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
Роз'єми |
2 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Довжина відеокарти | 305 |
Висота відеокарти | 138 |
Кількість займаних слотів | 4 |
Необхідність додаткового живлення | - |
Рекомендована потужність БЖ | 750 |
Роз'єм дод. живлення | - |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Кількість ядер CUDA | 8448 |
Апаратна особливість | Без обмеження |
Особливості | OC mode : 2640 MHz |
Колір | Білий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии