ЦЕ ЗМІНЮЄ ВСЕ.
AMD Ryzen™ 7000 СЕРІЇ - найсучасніший процесор для геймерів.
Отримайте конкурентну перевагу з процесорами для настільних ПК AMD Ryzen™ 7000 серії та материнськими платами AMD Socket AM5. Швидка гра та виняткова продуктивність для вашого домінування у грі.
ЛІДЕРСЬКА ПРОДУКТИВНІСТЬ
Створіть свою збірку з процесором AMD Ryzen™ 7000 серії та материнською платою AMD Socket AM5, щоб досягти революційної продуктивності. Завдяки 16 ядрами "Zen 4" та 32 потоками, тактовій частототі до 5,7 ГГц та кеш-пам'яті об'ємом 80 МБ, процесори AMD Ryzen™ 7000 серії допомагають вам грати на випередження.
КРЕАТИВНІ ТЕХНОЛОГІЇ
Процесори AMD Ryzen™ 7000 серії призначені допомагати творцям прискорити роботу, за рахунок часозберігаючої обчислювальної потужності. Незалежно від того, чи це 3D-рендеринг чи експорт великих відеофайлів, проектуйте, доставляйте та виконуйте завдання зі швидкістю та зберіганням PCIe® 5.0, до 32 потоків обробки та спеціальним відеоприскорювачам.
СТВОРІТЬ ЗБІРКУ, ЩО ЗМІНИТЬ ПРАВИЛА ГРИ
Сила. Продуктивність. Можливість. Материнські плати AMD Socket AM5 надають нові функції для геймерів: від швидкості пам'яті DDR5 до збільшеної пропускного здатності з PCIe® 5.0. Збірка для процесорів AMD Ryzen™ 7000 серії і більш пізніх версій з процесором AMD Socket AM5. Персоналізуйте продуктивність та задовільняйте свою потребу в швидкості, розганяючи процесор.
Розганяйте пам'ять DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™ та отримуйте ще більше продуктивності.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнские платы Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
| Статус процесора | Новий |
Gigabyte B650 AORUS ELITE AX V2 (sAM5, AMD B650)
- Неперевершена продуктивність: 12+2+2-фазне цифрове рішення VRM
- Двоканальна пам'ять DDR5: 4 модулі DIMM SMD з підтримкою модулів пам'яті AMD EXPO та Intel XMP
- Надшвидкісне сховище: 1 роз'єм PCIe 5.0 x4 + 2 роз'єми PCIe 4.0 x4 M.2
- Удосконалена конструкція системи охолодження та термозахист M.2: для забезпечення стабільності живлення VRM та продуктивності твердотільного накопичувача 25110 M.2
- EZ-Latch: слот PCIe x16 та роз'єми M.2 зі швидкознімною та безгвинтовою конструкціє
- Швидкі мережі: 2.5GbE LAN та Wi-Fi 6E
- Розширені можливості підключення: DP, HDMI, USB-C задній 10 Гбіт/с, USB-C на передній панелі 20 Гбіт/с
- Smart Fan 6: оснащений кількома датчиками температури, гібридними роз'ємами для вентиляторів та функцією зупинки вентилятора
- Q-Flash Plus: оновлення BIOS без встановлення процесора, пам'яті та відеокарти
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 3 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість USB Type-C | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 4 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
RGB FUSION 2.0 Smart Fan 6 Кнопка Q-Flash Plus |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 7700 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 7xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2544 |
| Частота відеопам'яті | 18000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 21353 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1 2 x DisplayPort 2.1 |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Довжина відеокарти | 320 |
| Висота відеокарти | 134.85 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 700 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Додаткова інформація |
Dual BIOS Цифрова підсистема живлення Premium Надефективні алюмінієві конденсатори Захист запобіжниками Технологія охолодження Tri-X Високотемпературна друкована плата High TG Copper Оптимізовані композитні теплові трубки Точне управління вентиляторами Вентилятори зі здвоєним шарикопідшипником Фронтальний радіатор для VRM Зовнішня синхронізація RGB-світлодіодів із системною платою Ігрова архітектура AMD RDNA 3 |
| Колір | Чорний |
Високошвидкісна продуктивність DDR5
XPG Caster що працює на швидкості 7000 MT/s, - це новий тип DDR5, який удвічі швидший за стандартну пам'ять DDR4. Завдяки блискавичній швидкості передавання даних ви зможете насолоджуватися більш плавним і безперебійним ігровим процесом.
Футуристичний стиль
Сталевий сірий радіатор, сміливе трикутне підсвічування і обтічна форма XPG CASTER створюють відчуття високої продуктивності і футуристичного стилю.
Продуктивність, на яку можна покластися
Серію XPG Caster оснащено вбудованим процесором On-Die EEC для корекції помилок у реальному часі та інтегральними схемами керування живленням (PMIC) для підвищення стабільності та надійності.
Оверклокінг - це просто
Завдяки підтримці Intel XMP 3.0 розгін здійснюється легко, без необхідності возитися з налаштуваннями BIOS. Немає необхідності в багаторазовому налаштуванні і точному регулюванні параметрів розгону.
Зовнішній вигляд
Модулі DDR5 U-DIMM мають ті самі розміри і кількість виводів, що й модулі DDR4. Найбільш очевидною відмінністю є розташування захисної виїмки. Крім того, у DDR5 резистори введення/виведення об'єднані з резисторами CMD/ADD.
Архітектура мікросхем
Модулі DDR5 забезпечують удвічі більшу ємність, ніж DDR4, завдяки більшій кількості банків і груп банків. Крім того, удвічі збільшено Burst Length і Prefetch. А для забезпечення цілісності даних у них використовується технологія кодів корекції помилок (ECC).
Продуктивність
Найбільша зміна - це значно вищі пропускна здатність і частота. Модулі пам'яті Adata DDR5 працюють на частоті до 4800 МТ/с і мають пропускну здатність 38,4 Гбайт/с, що на 50% вище, ніж у DDR4-3200. Максимальна частота збільшена в 1,63 раза порівняно з DDR4.
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-40-40 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −20 до +65 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 37.5 x 8.4 |
| Габарити в упаковці | 150 x 122 x 15.5 |
| Вага | 42.6 |
| Вага в упаковці | 120.95 |
| Колір | Сірий |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Platinum |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 20.8 |
| +5V | 25 |
| +3.3V | 25 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.5 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 9 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 160 x 150 x 86 |
| Вага | 1.76 |
| Відстібаються кабелі | + |
| ATX3.0/ATX3.1/PCIe 5.0/PCIe 5.1 | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | MLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 3300 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.2 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 8 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120/140 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Максимальна висота кулера | 175 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 170 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
1 x USB 3.0 1 х USB Type-C 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 380 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла Цифровий дисплей |
| Додатково |
Панелі високого потоку повітря Подвійний екран відображення стану Магнітний пиловий фільтр |
| Матеріал | SPCC Сталь, пластик і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина скла | 4 |
| Товщина стінок | 0.6 |
| Габарити | 458 x 230 x 471 |
| Вага | 7.5 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии