Лінійка | AMD Ryzen 5 |
Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
Кількість ядер | 6 ядер |
Кількість потоків | 12 |
Частота процесора | 3600 |
Максимальна тактова частота | 4200 |
Об'єм кешу L3 | 32768 |
Кодова назва мікроархітектури | Matisse |
Серія | Ryzen 3 |
Мікроархітектура | Zen 2 |
Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
Техпроцес | 7 |
Термопакет | 65 |
Продуктивність | 17774 |
Охолодження в комплекті | Без кулера |
Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4 |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати AMD |
Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
Процесори | Процесори для AM4 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | AMD A520 |
Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 2 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
Максимальна частота пам'яті | 4733 |
Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звукова карта | Realtek ALC887 |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 1x | 1 |
Кількість PCI-E 16x | 1 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість com (RS-232) | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
Кількість слотів M.2 | 1 |
Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
CHA_FAN | 2 |
24-pin | 1 |
4-pin | 1 |
Роз'єм PS/2 | + |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
Роз'єм VGA | + |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | - |
Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор | microATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
Overclocking | + |
Колір | Чорний з сірим |
Статус материнської плати | Нова |
Пристрій Factory Recertified або Manufacturer Refurbished – це пристрій, який з тих чи інших причин був повернутий виробникові, пройшов діагностику та відновлення фахівцями на фабриці за допомогою професійного обладнання, а потім був відправлений знову у продаж. Ця категорія пристроїв, як правило, поставляється у спрощеній упаковці, проте функціонально нічим не поступається абсолютно новим зразкам.
Обсяг пам'яті | 4096 |
Шина пам'яті | 128 |
Графічний процесор | AMD Radeon RX 550 |
Тип пам'яті | GDDR5 |
Серія | Radeon RX 5xx |
Частота графічного ядра | 1183 |
Частота відеопам'яті | 6000 |
Максимальна роздільна здатність | 5120x2880 |
Продуктивність | 2696 |
Сімейство процесора | AMD Radeon |
Інтерфейс | PCI Express 3.0 |
Роз'єми |
1 x HDMI 2.0b 1 x DisplayPort 1.4 1 x DVI-D |
Підсвічування | Без підсвічування |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.5 |
Довжина відеокарти | 192 |
Висота відеокарти | 115 |
Кількість займаних слотів | 2 |
Необхідність додаткового живлення | - |
Рекомендована потужність БЖ | 350 |
Роз'єм дод. живлення | - |
Кількість підтримуваних моніторів | 3 |
Особливості | В комплект постачання входить лише відеокарта |
Колір | Чорний |
Тип | DDR4 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 8 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 3000 |
Пропускна спроможність | 24 000 |
CAS Latency (CL) | CL16 |
Схема таймінгів | 16-18-18-38 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
Напруга живлення | 1.35 |
Колір | Чорний з червоним |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 600 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | White |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 46 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 2.5 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
Кількість роз'ємів SATA | 4 |
Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Кабель живлення | Без кабелю живлення в комплекті |
Колір | Сірий |
Габарити | 150 x 140 x 87 |
Вага | 1.42 |
Відстібаються кабелі | - |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) Без пакувальної коробки |
Форм-фактор | 2.5″ |
Обсяг пам'яті | 480 ГБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
Інтерфейс | SATA III |
NVMe | Без підтримки протоколу NVMe |
Швидкість читання | 450 |
Швидкість запису | 320 |
Ресурс записи (TBW) | 400 |
Час напрацювання на відмову | 2 млн |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково | Підтримка TRIM і S.M.A.R.T |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX |
Підсвічування | Без підсвічування |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Можливість встановити СВО | Без можливості встановити СВО |
Максимальна висота кулера | 150 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
Кількість 5.25″ відсіків | 1 x 5.25″ відсік |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 230 |
Особливості | Без бокового вікна |
Матеріал | Сталь |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Габарити | 370 x 180 x 412 |
Вага | 3.2 |
Колір | Чорний |
Статус корпусу | Новий |
Zezzio ZH-C400 V2 це оновлена версія популярної системи охолодження, яка отримала підтримку кріплення на сокет Intel LGA2011/2066, оновлений вентилятор з меншими мінімальними обертами та оновлений, більш ефективний радіатор, з чотирма мідними трубками.
Використання технології H.D.T 3.0
До основи радіатора, застосована нова версія технології H.D.T 3.0 (Heatpipe Direct Touch), з більш точною фрезерною обробкою поверхні, що дозволяє системі охолодження швидше і ефективніше відводити тепло від процесора та більш ефективно взаємодіяти з термопастою при прямому контакті основи радіатора до поверхні процесора.
Потужний радіатор охолодження
Складені один на одну 40 алюмінієвих пластин з новою формою, складають велику площу теплової поверхні, що забезпечує на 20% більшу ефективність відведення тепла, ніж у подібних радіаторів система охолодження з чотирма мідними трубками. Поверхня пластин радіатора мають захист від окислення
Продуктивний вентилятор
Система охолодження оснащена вентилятором 120мм з гідравлічним підшипником та вбудованим PWM контролером, який відрізняється низьким рівнем шуму і високою продуктивністю. Максимальний повітряний потік становить 62,47 CFM при максимальній швидкості обертів 1800±200 об/хв. Максимальний рівень шуму становить 37,1 dB. Вентилятор оснащений антивібраційними подушками у кожній з його сторін і кріпиться до радіатору за допомогою скоби.
Захист від вібрації
Кулер оснащений гумовими подушками, які встановлені з двох сторін виробу в кожному з його кутів. Антивібраційні гумові подушки зменшують вібрацію від роботи кулера, що неабияк знижують шум від вібрації вентилятора на високій швидкості обертання крильчатки. Під час використання такої технології, вентилятор легко адаптується до різних сценаріїв обертання й ефективно покращує потік повітря.
Болтове монтажне кріплення
Модернізоване нове монтажне кріплення підтримує основні платформи Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200/1700 та AMD AM4 AM5. Інновації в конструкції кріплення дозволяють встановити систему охолодження без особливих турбот. Кріплення забезпечує рівномірний розподіл навантаження при установці системи охолодження на процесор, що збільшує ефективність відводу тепла.
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | Без підсвічування |
Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 400–1800 |
Максимальне TDP | 165 |
Рівень шуму | 37.1 |
Повітрянний струм | 73.6 |
Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота вентилятора | 148 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Вхідний струм | 0.28 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Додатково |
У комплект входить термопаста Zezzio ZT-G6 теплопровідністю 13 W/mk Тиск повітря 2.12 мм H2O |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 148 x 120 x 75 |
Вага | 490 |
Колір корпусу | Чорний |
Статус кулера | Новий |
Колір крильчатки | Чорний |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии