Склад із комплектуючих 5 товарів:
Значення продуктивності процесорів взяті з сайту www.passmark.com.
Технічні характеристики
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 4 ядра |
| Кількість потоків | 8 |
| Частота процесора | 3700 |
| Об'єм кешу L3 | 4096 |
| Кодова назва мікроархітектури | Matisse |
| Назва графічного ядра | Vega 11 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | 2933 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
| Техпроцес | 12 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 9304 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4 |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD X370 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 32 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 3200 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC887 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.1 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 1 |
| CHA_FAN | 2 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.1 | 4 |
| Роз'єм VGA | 1 |
| Роз'єм DVI-D | 1 |
| Роз'єм HDMI | 1 |
| Роз'єм DisplayPort | - |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
Особливості
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 2666 |
| Пропускна спроможність | 21300 |
| CAS Latency (CL) | CL18 |
| Схема таймінгів | 18-18-18-43 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.2 |
Додатково
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 |
| Габарити | 140 x 32 x 7 |
| Колір | Сірий |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 240 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3100 |
| Швидкість запису | 1050 |
| Ресурс записи (TBW) | 400 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.8 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80 x 22 x 3 |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати | Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 1 x 80 |
| Можливість встановити СВО | Без можливості встановити СВО |
| Максимальна висота кулера | 70 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус з БЖ |
| Потужність БЖ | 400 |
Відсіки
| Кількість 5.25″ відсіків | 1 x 5.25″ відсік |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
Порти
| Порти |
2 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На лицьовій панелі посередині |
Додатково
| Особливості | Без бокового вікна |
| Матеріал | Сталь |
| Дизайн фронтальної панелі | Суцільна (глуха) |
| Габарити | 99 x 295 x 365 |
| Вага | 3.15 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии