Состав комплектующих из 8 товаров:
Технические характеристики
| Линейка | AMD Ryzen 9 |
| Разъем процессора (Socket) | AM5 |
| Совместимость | Материнские платы Socket AM5 |
| Количество ядер | 16 ядер |
| Количество потоков | 32 |
| Частота процессора | 4300 |
| Максимальная тактовая частота | 5700 |
| Объём кэша L3 | 65536 |
| Кодовое название микроархитектуры | Granite Ridge |
| Серия | Ryzen 9 |
| Микроархитектура | Zen 5 |
| Название графического ядра | Radeon Graphics |
| Поддержка PCIe | PCIe 5.0 |
| Разблокированный множитель | + |
| Тип памяти | DDR5: 5600 |
| Макс. объем памяти | 192 |
| Техпроцесс | 4 |
| Термопакет | 170 |
| Производительность | 66959 |
Комплектация и рекомендации
| Охлаждение в комплекте | Без кулера |
| Совместимые системы охлаждения | Кулеры для AM4/AM5 |
| Статус процессора | Новый |
Процессор
| Тип | Материнские платы AMD |
| Разъем процессора (Socket) | AM5 |
| Процессоры | Процессоры для AM5 |
| Поддерживаемые процессоры | Список поддерживаемых процессоров |
| Чипсет (Северный мост) | AMD X870E |
Оперативная память
| Тип памяти | DDR5 DIMM |
| Совместимые ОЗУ | DDR5 для ПК |
| Кол-во слотов памяти | 4 |
| Кол-во каналов | 2 |
| Макс. объем памяти | 256 |
| Минимальная частота памяти | 4800 |
| Максимальная частота памяти | 8000 |
| Поддержка профиля |
Поддержка профиля ХМР Поддержка профиля EXPO |
Коммуникации
| Сетевой адаптер (LAN) |
1 x 2500 Мбит/с 1 x 10000 Мбит/с |
| Беспроводной модуль Wi-Fi | Wi-Fi 7 (802.11 a/b/g/n/ac/ax/be) |
| Модуль Bluetooth | 5.4 |
Звук
| Звуковая карта | Realtek ALC S1220A |
| Звуковая схема | 7.1 |
Встроенные порты
| Кол-во SATA III | 4 |
| Кол-во PCI-E 16x | 3 |
| Поддержка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Поддержка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кол-во внутренних USB 2.0 | 3 |
| Кол-во внутренних USB 3.2 | 1 |
| Кол-во внутренних USB Type-C | 1 |
| Кол-во COM (RS-232) | 1 |
| Кол-во слотов M.2 | 4 |
| Поддержка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Поддержка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 5 |
Коннектор питания
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
Внешние порты
| Кол-во внешних USB 2.0 | 1 |
| Кол-во внешних USB 3.2 | 7 |
| Кол-во внешних USB Type-C | 3 |
| Разъем VGA | - |
| Разъем DVI-D | - |
| Разъем HDMI | + |
| Разъем DisplayPort | + |
RAID-массив
| Контроллер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | ATX |
| Совместимость с корпусом | Корпуса ATX |
Линейка
| Бренд | Материнские платы ASUS (АСУС) |
Особенности
| RGB Header | 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особенности | BIOS FlashBack button |
| Цвет | Черный |
| Статус материнской платы | Новая |
Технические характеристики
| Компьютеры | ПК на GeForce RTX 5070 Ti |
| Объём памяти | 16384 |
| Шина памяти | 256 |
| Графический процессор | NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti |
| Тип памяти | GDDR7 |
| Серия | GeForce RTX 50xx |
| Частота графического ядра | Boost: 2610 |
| Частота видеопамяти | 28000 |
| Максимальное разрешение | 7680x4320 |
| Производительность | 30859 |
| Семейство процессора | NVIDIA |
Подключения и разъемы
| Интерфейс | PCI Express 5.0 |
| Разъемы |
1 x HDMI 2.1b 2 x DisplayPort 2.1b 1 x USB Type-C |
Подсветка
| Подсветка | ARGB-подсветка |
Дополнительные характеристики
| Количество вентиляторов | 3 вентилятора |
| Поддержка стандартов | DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6 |
| Поддержка CUDA | + |
| Количество ядер CUDA | 8960 |
| Длина видеокарты | 304 |
| Высота видеокарты | 126 |
| Кол-во занимаемых слотов | 3 |
| Необходимость дополнительного питания | + |
| Рекомендуемая мощность БП | 850 |
| Разъем доп. питания | 16 pin |
| Кол-во поддерживаемых мониторов | 4 |
| Цвет | Черный |
Технические характеристики
| Тип | DDR5 |
| Назначение | Для ПК |
| Объем одного модуля | 32 |
| Количество модулей | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5600 |
| Пропускная способность | 44 800 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймингов | 36-38-38 |
| ECC-память | Поддержка ECC-памяти |
| XMP | Поддержка профиля XMP |
| AMD EXPO | Поддержка профиля AMD EXPO |
| Напряжение питания | 1.25 |
Дополнительно
| Рабочая температура | От 0 до 85 |
| Температура хранения | От −55 до +100 |
| Особенности | Охлаждение модуля |
| Дополнительно |
288-контактный модуль DIMM Алюминиевый теплоотвод Intel XMP 3.0 |
| Габариты | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Цвет | Черный |
| Статус ОЗУ | Новая |
Технические характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Мощность | 1200 |
| Вентилятор | 135 |
| КПД (Сертификат 80 Plus) | Gold |
| Коррекция коэффициента мощности (PFC) | активный |
Выходные характеристики
| +5V | 25 |
| +3.3V | 25 |
| +12V1 | 99 |
| -12V | 0.8 |
| +5Vsb | 3 |
Разъёмы
| Подключения к материнской плате | 20+4 pin |
| Подключения к видеокартам | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 2 шт. |
| Питание процессора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кол-во разъемов 4-pin Molex | 4 |
| Кол-во разъемов SATA | 5 |
Внешний вид
| Цвет | Черный |
| Габариты | 150 x 150 x 86 |
| Вес | 2.66 |
Дополнительные характеристики
| Отстегивающиеся кабели | + |
| Статус БП | Новый |
| Дополнительно |
Безопасность OVP (Защита от повышения напряжения в сети) OPP (Защита от перегрузки) OCP (Защита от перегрузки любого из выходов блока по отдельности) SCP (Защита от короткого замыкания) OTP (Защита от перегрева) UVP (защита от пониженного напряжения) |
Основные
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Совместимость с Intel |
Совместим: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Не совместим: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Совместимость с AMD |
Совместим: AM4 AM5 Не совместим: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Диаметр | 140 |
| Тип башни | Tower |
| Подключение | 4 pin PWM |
Подсветка
| Подсветка | Без подсветки |
Охлаждение
| Тип подшипника | Гидродинамический подшипник SSO2 |
| Скорость вращения вентиляторов | 300–1500 |
| Максимальное TDP | 183 |
| Уровень шума | 24.6 |
| Воздушный поток | 82.52 |
| Количество тепловых трубок | 6 тепловых трубок |
| Высота кулера | 165 |
| Количество вентиляторов | 2 вентилятора |
Дополнительно
| Ресурс | 150 000 |
| Номинальное напряжение | 12 |
| Особенности | Регулятор оборотов |
| Дополнительно |
2 x адаптера с низким уровнем шума (LNA) Совместимость с FM2+ (требуется задняя панель) Совместимость с LGA2011 и LGA2011-3 (квадратный ILM) |
| Материал радиатора | Алюминий |
| Габариты | 150 x 161 x 165 |
| Вес | 1320 |
| Статус кулера | Новый |
| Цвет корпуса вентилятора | Черный |
| Цвет крыльчатки | Черный |
Основные
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Объем памяти | 2 ТБ |
| Тип ячеек памяти | V-NAND 3-bit MLC |
| Интерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Поддержка протокола NVMe |
| Контроллер | Samsung in-house Controller |
| Скорость чтения | 7450 |
| Скорость записи | 6900 |
Дополнительно
| Время наработки на отказ | 1.5 млн часов |
| Ударостойкость | 1500 |
| Потребляемая мощность | 8.5 Вт |
| Рабочая температура | От 0 до 70 |
| Дополнительно |
Поддержка шифрования: AES 256-битное шифрование (Class 0), TCG/Opal, IEEE1667 (Шифрованный привод) Поддержка алгоритма автоматической сборки мусора GC Поддержка TRIM Поддержка S.M.A.R.T Кэш память Samsung 2GB Low Power DDR4 SDRAM Поддержка спящего режима |
| Габариты | 80 x 22 x 2.3 |
| Вес | 9 |
| Статус SSD | Новый |
| Комплектация | SSD-диск |
Основное
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнской платы |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Подсветка | Без подсветки |
Охлаждение
| Предустановленные вентиляторы (на передней панели) | 2 x 200 |
| Предустановленные вентиляторы (на задней панели) | 1 x 140 |
| Общее число установленных вентиляторов | 3 шт |
| Дополнительные вентиляторы (на верхней панели) | 3 x 120 / 3 x 140 |
| Возможность установить СВО (на верхней панели) | 120/140/240/280/360/420 |
| Максимальная высота кулера | 190 |
Блок питания
| Наличие блока питания | Корпус без БП |
| Расположение отсека для БП | Нижнее расположение отсека для БП |
| Максимальная длина БП | 190 |
Отсеки
| Количество 3.5″ внутренних отсеков | 4 x 3.5″ внутренних отсеков |
| Количество 2.5″ отсеков | 4 x 2.5″ отсеков |
| Количество слотов расширения | 10 слотов расширения |
| Дополнительно | Слот расширения типа 8+2 |
Порты
| Порты |
2 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type C 2 x USB 2.0 1 x порт для наушников и микрофона |
| Расположение портов | На верхней панели |
Дополнительно
| Максимальная длина видеокарты | 450 |
| Особенности |
Боковое окно из закалённого стекла Кабель-менеджмент |
| Дополнительно |
Пылевой фильтр на верхней, нижней и передней панеле Максимальное пространство для прокладки кабелей - 30 мм |
| Материал | Сталь, дерево, стекло |
| Дизайн фронтальной панели | Airflow-Mesh (Сетка) |
| Габариты | 593 x 560 x 245 |
| Вес | 15.8 |
| Цвет | Черный |
| Статус корпуса | Новый |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии