ПК для работы на AMD Ryzen 5 5600 / Asus TUF GAMING X570-PLUS / MSI GeForce RTX 3070 Ti 8192MB

Фото Процессор AMD Ryzen 5 5600 3.5(4.4)GHz 32MB sAM4 Box (100-100000927BOX)
Фото Материнская плата Asus TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) (sAM4, AMD X570) Factory Recertified
Фото Видеокарта MSI GeForce RTX 3070 Ti VENTUS 3X OC 8192MB (RTX 3070 Ti VENTUS 3X 8G OC FR) Factory Recertified
Фото ОЗУ G.Skill DDR4 32GB (2x16GB) 3600Mhz Trident Z RGB (F4-3600C18D-32GTZR)
Фото Блок питания FSP Hydro GSM Lite Pro 750W (HGS-750M)
Фото Кулер ID-Cooling SE-224-XTS ARGB WHITE (SE-224-XTS ARGB WHITE)
Фото SSD-диск Kingston NV2 3D NAND 1TB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SNV2S/1000G)
Фото Корпус NZXT H5 Flow Tempered Glass без БП (CC-H51FW-01) White
Фото Процессор AMD Ryzen 5 5600 3.5(4.4)GHz 32MB sAM4 Box (100-100000927BOX)
Фото Материнская плата Asus TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) (sAM4, AMD X570) Factory Recertified
Фото Видеокарта MSI GeForce RTX 3070 Ti VENTUS 3X OC 8192MB (RTX 3070 Ti VENTUS 3X 8G OC FR) Factory Recertified
Фото ОЗУ G.Skill DDR4 32GB (2x16GB) 3600Mhz Trident Z RGB (F4-3600C18D-32GTZR)
Фото Блок питания FSP Hydro GSM Lite Pro 750W (HGS-750M)
Фото Кулер ID-Cooling SE-224-XTS ARGB WHITE (SE-224-XTS ARGB WHITE)
Фото SSD-диск Kingston NV2 3D NAND 1TB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SNV2S/1000G)
Фото Корпус NZXT H5 Flow Tempered Glass без БП (CC-H51FW-01) White
Код: 10628230
Всего предложений: 1
$326 Amazon FR (4/8)
~326,74 €
Цена без периферии
326,74 €
Купить Совершенствовать
Состав комплектующих из 8 товаров:
Технические характеристики
Линейка AMD Ryzen 5
Разъем процессора (Socket) AM4
Совместимость Материнские платы Socket AM4
Количество ядер 6 ядер
Количество потоков 12
Частота процессора 3500
Максимальная тактовая частота 4400
Объём кэша L3 32768
Кодовое название микроархитектуры Vermeer
Серия Ryzen 5
Микроархитектура Zen 3
Название графического ядра Без встроенной графики
Поддержка PCIe PCIe 4.0
Разблокированный множитель +
Тип памяти DDR4: 3200
Техпроцесс 7
Термопакет 65
Производительность 19598
Комплектация и рекомендации
Охлаждение в комплекте Кулер в комплекте
Совместимые системы охлаждения Кулеры для AM4
Статус процессора Новый
Фото Материнская плата Asus TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) (sAM4, AMD X570) Factory Recertified
Материнская плата
Код: 458910
1 шт
Нет в наличии
Процессор
Тип Материнские платы AMD
Разъем процессора (Socket) AM4
Процессоры Процессоры для AM4
Поддерживаемые процессоры Список поддерживаемых процессоров
Чипсет (Северный мост) AMD X570
Оперативная память
Тип памяти DDR4 DIMM
Совместимые ОЗУ DDR4 для ПК
Кол-во слотов памяти 4
Кол-во каналов 2
Макс. объем памяти 128
Минимальная частота памяти 2133
Максимальная частота памяти 5100
Коммуникации
Сетевой адаптер (LAN) 1000 Мбит/с
Беспроводной модуль Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac
Модуль Bluetooth 5.0
Звук
Звуковая карта Realtek ALC S1200A
Звуковая схема 7.1
Встроенные порты
Кол-во SATA III 8
Кол-во PCI-E 1x 2
Кол-во PCI-E 16x 2
Поддержка PCI-E 16x v3.0 +
Поддержка PCI-E 16x v4.0 +
Кол-во внутренних USB 2.0 2
Кол-во COM (RS-232) 1
Кол-во внутренних USB 3.2 1
Кол-во слотов M.2 2
CHA_FAN 3
Коннектор питания
24-pin 1
8-pin 1
4-pin 1
Внешние порты
Разъем PS/2 +
Кол-во внешних USB 3.2 6
Кол-во внешних USB Type-C 1
Разъем VGA -
Разъем DVI-D -
Разъем HDMI +
Разъем DisplayPort +
Выход S/PDIF +
RAID-массив
Контроллер RAID 0, 1, 10
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Совместимость с корпусом Корпуса ATX
Линейка
Бренд Материнские платы ASUS (АСУС)
Особенности
RGB Header 2 x RGB Header + 1 x Addressable header
Overclocking +
Особенности Asus Aura Sync
Поддержка PCI Express 4.0
USB 3.2 Gen2 Type C
Дополнительно В комплект поставки входит только материнская плата
Цвет Черный с желтым
Статус материнской платы Восстановленная на заводе
Технические характеристики
Компьютеры EVOLVE ПК на GeForce RTX 3070 TI
Объём памяти 8192
Шина памяти 256
Графический процессор NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti
Тип памяти GDDR6X
Серия GeForce RTX 30xx
Частота графического ядра Boost: 1800
Частота видеопамяти 19000
Максимальное разрешение 7680x4320
Производительность 23797
Семейство процессора NVIDIA
Подключения и разъемы
Интерфейс PCI Express 4.0
Разъемы 1 x HDMI 2.1
3 x DisplayPort 1.4a
Подсветка
Подсветка Без подсветки
Дополнительные характеристики
Количество вентиляторов 3 вентилятора
Поддержка стандартов DirectX 12, OpenGL 4.6
Поддержка CUDA +
Длина видеокарты 316
Высота видеокарты 121
Кол-во занимаемых слотов 4
Необходимость дополнительного питания +
Рекомендуемая мощность БП 750
Разъем доп. питания 8 pin + 8 pin
Кол-во поддерживаемых мониторов 4
Количество ядер CUDA 6144
Дополнительная информация Охлаждение TORX Fan 3.0
Zero Frozr
Особенности В комплект поставки входит только видеокарта
Цвет Черный
Технические характеристики
Тип DDR4
Назначение Для ПК
Объем одного модуля 16
Количество модулей 2
Форм-фактор DIMM
Частота 3600
Пропускная способность 28 800
CAS Latency (CL) CL18
Схема таймингов 18-22-22-42
ECC-память Без поддержки ECC-памяти
XMP Поддержка профиля XMP
Напряжение питания 1.35
Дополнительно
Рабочая температура От 0 до 70
Температура хранения От −40 до +85
Особенности Подсветка
Охлаждения модуля
Дополнительно Алюминиевый теплоотвод
Поддержка XMP 2.0
Серия для разгона (overclocking)
RGB-подсветка
Цвет Черный
Статус ОЗУ Новая
Фото Блок питания FSP Hydro GSM Lite Pro 750W (HGS-750M)
Блок питания
Код: 355321
1 шт
Нет в наличии
Технические характеристики
Форм-фактор ATX
Мощность 750
Вентилятор 120
КПД (Сертификат 80 Plus) Gold
Коррекция коэффициента мощности (PFC) активный
Выходные характеристики
+5V 20
+3.3V 20
+12V1 62.5
-12V 0.3
+5Vsb 3
Разъёмы
Подключения к материнской плате 20+4 pin
Подключения к видеокартам 6+2-pin 4 шт.
Питание процессора 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin
Кол-во разъемов 4-pin Molex 3
Кол-во разъемов SATA 8
Кол-во разъемов 4-pin Floppy 1
Внешний вид
Цвет Черный
Габариты 150 x 140 x 86
Дополнительные характеристики
Отстегивающиеся кабели +
Защита от перегрузок +
Дополнительно Безопасность
OVP (Защита от повышения напряжения в сети)
OPP (Защита от перегрузки)
OCP (Защита от перегрузки любого из выходов блока по отдельности)
SCP (Защита от короткого замыкания)
OTP (Защита от перегрева)
Работа без нагрузки
Основные
LGA1700/LGA1851 +
Совместимость с Intel Совместим:
LGA1150/1151/1155/1156
LGA1200
LGA1700

Не совместим:
LGA2066
LGA2011/2011-3
LGA775
LGA1356/1366
Совместимость с AMD Совместим:
AM4/AM5

Не совместим:
AM1
AM2
AM2+
AM3/AM3+/FM1
FM2/FM3
TR4
TRX4
Диаметр 120
Тип башни Tower
Подключение 4 pin PWM
Подсветка
Подсветка ARGB-подсветка
Охлаждение
Тип подшипника Гидравлический подшипник
Скорость вращения вентиляторов 600–1500
Максимальное TDP 220
Уровень шума 28.9
Воздушный поток 70
Количество тепловых трубок 4 тепловые трубки
Диаметр тепловых трубок 6
Высота вентилятора 151
Количество вентиляторов 1 вентилятор
Дополнительно
Входной ток 0.15
Потребляемая мощность 1.8
Номинальное напряжение 12
Особенности Регулятор оборотов
Дополнительно Максимальное статическое давление 2.15 mm H2O
Материал радиатора Алюминий
Габариты 120 x 75 x 151
Вес 650
Цвет корпуса Белый
Статус кулера Новый
Цвет крыльчатки Белый
Основные
Форм-фактор M.2 2280
Объем памяти 1 ТБ
Тип ячеек памяти 3D-NAND
Интерфейс PCIe 4.0 x4
NVMe Поддержка протокола NVMe
Скорость чтения 3500
Скорость записи 2100
Ресурс записи (TBW) 320
Дополнительно
Рабочая температура От 0 до 70
Температура хранения От −40 до +85
Дополнительно Вибрация при работе: пиковая 2.17g (в диапазоне 7 - 800 Гц)
Вибрация при хранении: пиковая 20g (в диапазоне 10-2000 Гц)
Габариты 80 x 22 x 2.2
Вес 7
Статус SSD Новый
Комплектация SSD-диск
Основное
Тип Midi tower
Форм-фактор материнской платы ATX
EATX
Micro-ATX
Mini-ITX
Подсветка Без подсветки
Охлаждение
Предустановленные вентиляторы (на задней панели) 1 x 120
Предустановленные вентиляторы (на нижней панели) 1 x 120
Общее число установленных вентиляторов 2 шт
Дополнительные вентиляторы (на передней панели) 2 x 120/140
Дополнительные вентиляторы (на верхней панели) 2 x 120
Возможность установить СВО (на передней панели) 120/140/240/280
Возможность установить СВО (на задней панели) 120
Возможность установить СВО (на верхней панели) 120/140/240
Максимальная высота кулера 165
Блок питания
Наличие блока питания Корпус без БП
Расположение отсека для БП Нижнее расположение отсека для БП
Отсеки
Количество 3.5″ внутренних отсеков 1 x 3.5″ внутренний отсек
Количество 2.5″ отсеков 2 x 2.5″ отсеков
Количество слотов расширения 7 слотов расширения
Порты
Порты 1 x USB Type-C
1 x USB 3.2
1 x порт для наушников и микрофона
Расположение портов На верхней панели
Дополнительно
Максимальная длина видеокарты 365
Особенности Боковое окно из закалённого стекла
Кабель-менеджмент
Дополнительно Отдельный вентилятор на нижней внутренней панели для охлаждения графического процессора
Перфорированная передняя панель
Система управления кабелями с широкими каналами, крючками и ремнями
Материал SGCC Сталь и стекло
Дизайн фронтальной панели Airflow-Mesh (Сетка)
Габариты 464 x 227 x 446
Вес 7.01
Цвет Белый
Статус корпуса Новый

Comments (0)

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
СБОРКА
СБОРКА
65%
от 297,03 €